【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将芯片载体非接触地固定在金属箔片上的方法，其中，由金属箔片冲压出导电带，然后将芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封。从处理技术上考虑，希望在芯片仍然处在箔片上时可以对芯片的电子性能进行测试。某些测试可以在芯片通过由金属箔片形成的两个桥路(接地桥路)而保持就位的情况下顺利进行。但是对于某些测试，必须切断与金属箔片的所有电连接。不过，当包括两个桥路的所有连接都切断时，该芯片将不再保持就位。该任务通过权利要求1的技术特征而实现。为了在冲压步骤后使芯片载体保持就位，本专利技术提出用绝缘支承层覆盖芯片，所述层超过芯片延伸，并与周围的箔片条连接。优选是采用上述用于该目的的密封化合物，并采用作为液体的化合物，尤其是采用粘性可固化材料形式的化合物。而且，优选是在靠近芯片载体的金属箔片边缘处提供有锚固孔或底切口，这样，材料可以流入所述孔和底切口，从而增强稳定性。也可选择，只利用绝缘材料的粘接效果。随后，切断包括接地桥路的电连接一优选是通过冲压(清除冲压、冲压断开)，且芯片载体通过它与绝缘层的连接而保持就位。在该步骤之后，可以进行所希望的电系统测试。因此，本专利技术涉及一种，其中，由金属箔片冲压出导电带，再将该芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封，其特征在于具有芯片的芯片载体利用电绝缘层覆盖，优选是该层为密封化合物，这样，该层超过芯片载体延伸，从而当切断金属箔片和芯片载体之间的所有金属接触时，芯片载体通过该绝缘层在金属箔片上保持就位。优选是，该绝缘层以可固化液体材料的形式通过浇铸和固化而施加。在金属箔片中...
【技术保护点】
一种固定芯片载体的方法，其中，由金属箔片冲压出导电带，再将该芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封，其特征在于：具有芯片的芯片载体利用电绝缘层覆盖，优选是该层为密封化合物，该层超过芯片载体延伸，这样，当切断金属箔片和芯片载体之间的所有金属接触时，芯片载体通过该绝缘层在金属箔片上保持就位。
【技术特征摘要】
DE 2002-1-21 102 02 257.71.一种固定芯片载体的方法，其中，由金属箔片冲压出导电带，再将该芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封，其特征在于具有芯片的芯片载体利用电绝缘层覆盖，优选是该层为密封化合物，该层超过芯片载体延伸，这样，当切断金属箔片和芯片载体之间的所有金属接触时，芯片载体通过该绝缘层在金属箔片上保持就位。...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔弗雷德鲍尔，霍斯特哈特曼，京特科洛德赛，
申请(专利权)人：WC贺利氏股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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