在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法技术

一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，是提供一具有一介电层的基底，并于介电层上形成具有一开口的图案化罩幕。然后于一蚀刻室中，以图案化罩幕作为蚀刻罩幕，对介电层施行一蚀刻工艺，以于介电层中形成一介层窗洞。随后，于同一蚀刻室中进行氧处理工艺，以去除接近介层窗洞的部分图案化罩幕，而介层窗洞仍保持其轮廓。接着，于同一蚀刻室中，以剩余的图案化罩幕作为蚀刻罩幕，对介电层施行一蚀刻工艺，以扩大介层窗洞的上部。因此可于同一蚀刻室中完成介层窗蚀刻工艺，以节省工艺时间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种形成介层窗的蚀刻工艺，且特别是有关于一种在同一蚀刻室(Chamber)进行介层窗蚀刻的方法。图1A～图1C所示为公知一种介层窗洞的制造流程示意图。请参照图1A，于一基底100上沉积一层介电层102。然后，于介电层102上形成一图案化光阻层104，且于图案化光阻层104中有一开口106。然后，请参照图1B，于一湿式蚀刻(Wet Etching)室中，利用图案化光阻层104为蚀刻罩幕，对介电层102进行等向性蚀刻工艺(Isotropic Etch Process)108，以于介电层102中形成一个凹槽110。最后，请参照图1C，于一干式蚀刻(Dry Etching)室中，以图案化光阻层104为蚀刻罩幕，对介电层102进行非等向性蚀刻工艺(Anisotropic Etch Process)112，以于介电层102中形成一介层窗洞114。然而，上述公知的制造方法因为要进行两种截然不同的蚀刻工艺，所以势必需要利用两个以上的蚀刻室才能完成介层窗洞。因此公知技术需花费较多的工艺时间，而且也增加了芯片从一个蚀刻室转移至另一蚀刻室时受损的机率。本专利技术的另一目的为提出一种，以降低芯片因为在不同蚀刻室之间传输而受损的机率。根据上述与其它目的，本专利技术提供一种，此方法包括提供一具有一介电层的基底，并于介电层上形成具有一开口的图案化罩幕。然后于一蚀刻室中，以图案化罩幕作为蚀刻罩幕，对介电层施行一非等向性蚀刻工艺，以于介电层中形成一介层窗洞。随后，于同一蚀刻室中例如进行一氧处理工艺(O2Treatment)，以去除接近介层窗洞的部分图案化罩幕，使图案化罩幕的开口变大，其中介层窗洞仍保持其轮廓(Profile)。接着，以剩余的图案化罩幕作为蚀刻罩幕，对介电层施行另一非等向性蚀刻工艺，以去除介层窗洞上部的部分介电层。因为本专利技术利用功率低的氧处理工艺，将作为蚀刻罩幕的图案化罩幕开口变大，所以只会使譬如光阻的部分图案化罩幕被去掉，而保持介电层的轮廓，因此能够在同一蚀刻室中，进行介层窗蚀刻，以节省整体工艺时间。再者，本专利技术是于同一蚀刻室中完成介层窗的蚀刻工艺，故可降低公知芯片因为在不同蚀刻室之间传输而受损的机率。附图说明图1A～图1C为公知一种介层窗洞的制造流程示意图；以及图2A～图2D是依照本专利技术一实施例一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻方法的流程剖面示意图。附图标记说明100、200基底102、202介电层104光阻层106、206、206a开口108等向性蚀刻工艺110凹槽112、208、214非等向性蚀刻工艺114、210介层窗洞204、204a图案化罩幕212氧处理工艺216开口图2A～图2D是依照本专利技术一实施例一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻方法的流程剖面示意图。请参照图2A，于一基底200上形成一介电层202。然后，于介电层202上形成一图案化罩幕204，且于图案化罩幕204中有一开口206。然后，请参照图2B，于一蚀刻室(未绘示)中，以图案化罩幕204为蚀刻罩幕，对介电层202进行第一非等向性蚀刻工艺(AnisotropicEtch Process)208，以于介电层202中形成一介层窗洞210，其中蚀刻室可以是清洁式的蚀刻室(Clean Mode Chamber)，而非等向性蚀刻工艺208所使用的反应气体例如是碳氢氟化物(CxHyFz)，并可再包含一氧化碳(CO)、氧气(O2)或氩气(Ar)等。接着，请参照图2C，于同一蚀刻室(未绘示)中，进行氧处理工艺(O2Treatment)212，以将接近介层窗洞210的部分图案化罩幕204撤移(Pullback)，使图案化罩幕204的开口206变大(204→204a、206→206a)，达到等向性蚀刻的效果，其中氧处理工艺212的底部功率(Bottom Power)例如在0.1W～50W之间，而其顶部功率(Top Power)例如在500W～2000W之间。因为氧处理工艺212的功率低，只会使譬如光阻的部分图案化罩幕204被去掉，所以处理后的介层窗洞210仍能保持其轮廓，其中为了确保介层窗洞210的轮廓维持不变，介电层202的材质种类最好选择无机氧化物(Inorganic Oxide)如氧化硅，相对来说，为了使图案化罩幕204能更快被去除，其材质则可以选择如光阻(PR)、旋涂式聚合物(SOP)或是低介电系数的有机材料。随后，请参照图2D，于同一蚀刻室(未绘示)中，以剩余的图案化罩幕204a为蚀刻罩幕，对介电层202进行第二非等向性蚀刻工艺214，以扩大介层窗洞210，使其上部形成一个较大的开口216。然后，在去除图案化罩幕204a后，只要于基底200上覆盖一层导体层，以填满介层窗洞210与开口216，再进行如化学机械研磨的平坦化工艺，即可形成介层窗插塞。综上所述，本专利技术的特征包括下列各点1.本专利技术是利用氧处理工艺将作为蚀刻罩幕的图案化罩幕开口变大，因为氧处理工艺的功率低，只会使部分图案化罩幕被去掉，并保持介层窗洞的轮廓，达到等向性蚀刻的效果。所以能够在同一蚀刻室中，进行介层窗蚀刻，以节省整体工艺时间。2.本专利技术因为利用氧处理工艺将作为蚀刻罩幕的图案化罩幕开口变大，作为第二次蚀刻工艺的蚀刻罩幕，所以可以在同一蚀刻室中完成介层窗的蚀刻工艺，因而降低公知工艺过程中，芯片因为在不同蚀刻室之间传输而受损的机率。虽然本专利技术已以一实施例说明如上，然其并非用以限定本专利技术，任何熟悉此技术者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为：包括： 提供一基底，于该基底上已依序形成有一介电层与一图案化罩幕； 以该图案化罩幕为罩幕，于一蚀刻室中非等向性蚀刻该介电层，以形成一介层窗洞； 于该蚀刻室中撤移部分该图案化罩幕中紧邻该介层窗洞的部分，且该介层窗洞的轮廓仍维持不变；以及 以剩余的该图案化罩幕为罩幕，于该蚀刻室中蚀刻该介层窗洞上部的该介电层。

【技术特征摘要】
1.一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为包括提供一基底，于该基底上已依序形成有一介电层与一图案化罩幕；以该图案化罩幕为罩幕，于一蚀刻室中非等向性蚀刻该介电层，以形成一介层窗洞；于该蚀刻室中撤移部分该图案化罩幕中紧邻该介层窗洞的部分，且该介层窗洞的轮廓仍维持不变；以及以剩余的该图案化罩幕为罩幕，于该蚀刻室中蚀刻该介层窗洞上部的该介电层。2.如权利要求1所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为于该蚀刻室中撤移部分该图案化罩幕的该步骤包括于该蚀刻室中进行一氧处理工艺。3.如权利要求2所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为该氧处理工艺的一底部功率在0.1W～50W之间。4.如权利要求2所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为该氧处理工艺的一顶部功率在500W～2000W之间。5.如权利要求1所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为蚀刻该介电层的该步骤所使用的一反应气体包括碳氢氟化物。6.如权利要求5所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为该反应气体中还包括氩气。7.如权利要求5所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为该反应气体中还包括一氧化碳。8.如权利要求5所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为该反应气体中还包括氧气。9.如权利要求1所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为该图案化罩幕的材质包括光阻与旋涂式聚合物其中之一。10.如权利要求1所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法，其特征为该图案化罩幕的材质包括低介电系数的有机材料。11.如权利要求1所述的在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱建智，朱倍宏，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]