一种烧结砖及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于建筑墙体材料技术领域，尤其涉及一种烧结砖及其制备方法和应用。本发明专利技术提供了的烧结砖，由包括泥料和污泥的原料制备得到：所述泥料和污泥的质量比为(70～75):(15～20)；所述泥料包括建筑渣土和水，所述建筑渣土和水的质量比为1:(0.15～0.3)；所述建筑渣土包括以下质量百分数的组分：SiO250～70％、Al2O315～30％、Fe2O32～10％、K2O3～7％、CaO3～5％；所述污泥的含水率≤40％。本发明专利技术提供的烧结砖吸水率小抗压强度高，不仅节约了紧缺的粘土原料，并且符合国家的节能减排政策，具有广泛的应用前景。广泛的应用前景。广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种烧结砖及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于建筑墙体材料
，尤其涉及一种烧结砖及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]传统烧结砖的主要原料为粘土，粘土主要靠开挖的土壤得到，因此易对土壤及土壤表面的植被造成破坏，引起水土流失，破坏坏境。
[0003]近年来，由于城镇化进程的加快，建筑渣土的产生量急剧上升，已成为现代建筑垃圾中占比最多的固体废弃物，达建筑垃圾总量的50～60％。但大多数建筑渣土仅是采取填埋、堆积等简单的方式进行处理，不仅占用土地资源、污染环境，而且可能带来严重的安全隐患。
[0004]同时，随着城市污水排放量越来越大，污水处理产生的污泥量也逐年增加，污泥含水率高、体积大，给运输和填埋造成困难，并易于产生渗滤液，污染地下水和土壤环境。
[0005]中国专利CN107032756公开了一种使用建筑垃圾制备烧结砖的工艺，但是其得到的烧结砖的吸水率在9.5％以上，制成建筑墙体后易返潮，强度性能会变差。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术提供了一种烧结砖及其制备方法和应用，本专利技术提供的烧结砖具有吸水率小且抗压强度高的特点。
[0007]为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0008]本专利技术提供了一种烧结砖，由包括泥料、污泥的原料制备得到：
[0009]所述泥料和污泥的质量比为(70～75):(15～20)；
[0010]所述泥料包括建筑渣土和水，所述建筑渣土和水的质量比为1:(0.15～0.3)；
[0011]所述建筑渣土包括以下质量百分数的组分：
[0012]SiO250～70％、Al2O315～30％、Fe2O32～10％、K2O 3～7％、CaO 3～5％；
[0013]所述污泥的含水率≤40％。
[0014]优选的，所述建筑渣土的粒径≤0.6mm。
[0015]优选的，所述建筑渣土中还包括MgO，所述MgO的质量百分数为0.01～3％。
[0016]优选的，所述烧结砖的含水率为25～30％。
[0017]本专利技术提供了上述技术方案所述烧结砖的制备方法，包括以下步骤：
[0018]将泥料和污泥依次进行混合和陈化，得到陈化料；
[0019]将所述陈化料进行半干压成型，得到砖坯；
[0020]将所述砖坯进行微波烧结，得到所述烧结砖。
[0021]优选的，所述微波烧结包括：将所述砖坯依次经过低温干燥区、低温烧结区和高温烧结区进行烧结；
[0022]所述低温干燥区和低温烧结区的功率独立的为850～1000W，所述高温烧结区的功率为4000～4050W。
[0023]优选的，所述微波烧结时，所述砖坯在低温干燥区时的升温程序为：由室温按照第一升温速率升温至第一温度，在所述第一温度进行第一保温；所述第一温度为95～105℃，所述第一升温速率为2～6℃/min，所述第一保温的时间为1～2h；
[0024]所述微波烧结时，所述砖坯在低温烧结区时的升温程序为：由第一温度按照第二升温速率升温至第二温度，在所述第二温度进行第二保温；再由所述第二温度按照第三升温速速率升温至第三温度，在所述第三温度进行第三保温；
[0025]所述第二温度为150～200℃；所述第三温度为250～350℃；所述第二升温速率和第三升温速率独立的为2～6℃/min；所述第二保温时间和第三保温时间独立地为10～15min；
[0026]所述微波烧结时，所述砖坯在高温烧结区时的升温程序为：由所述第三温度按照第四升温速率升温至第四温度，在所述第四温度进行第四保温；再由所述第四温度按照第五升温速速率升温至第五温度，在所述第五温度进行第五保温；
[0027]所述第四温度为450～550℃；所述第五温度为900～1000℃；所述第四升温速率和第五升温速率独立的为8～12℃/min；所述第四保温时间为10～15min；所述第五保温时间为为5～7h。
[0028]优选的，所述半干压成型的成型压力为0.5～1MPa；所述半干压成型的保压时间为25～40s。
[0029]优选的，所述陈化为覆膜陈化，所述覆膜陈化的温度为室温，所述覆膜陈化的时间为24～30h。
[0030]本专利技术提供了上述技术方案所述烧结砖或上述技术方案所述制备方法制得的烧结砖在建筑墙体中的应用。
[0031]本专利技术提供了一种烧结砖，由包括泥料和污泥的原料制备得到：所述泥料和污泥的质量比为(70～75):(15～20)；所述泥料包括建筑渣土和水，所述建筑渣土和水的质量比为1:(0.15～0.3)；所述建筑渣土包括以下质量百分数的组分：SiO250～70％、Al2O315～30％、Fe2O32～10％、K2O 3～7％、CaO 3～5％；所述污泥的含水率≤40％。本专利技术提供的烧结砖的制备原料包括泥料和污泥，所述泥料包括建筑渣土和水，实现了建筑渣土和污泥废料的回收利用；本专利技术提供的烧结砖通过控制泥料和污泥的质量配比关系以及建筑渣土的组成，使建筑渣土和污泥在水的辅助作用下充分融合，能够提高所述烧结砖的致密程度，减少烧结砖烧成后孔洞缺陷的产生；从而使本专利技术提供的烧结砖具有吸水率小且抗压强度高的特点。由实施例的结果表明，本专利技术提供的烧结砖具有吸水率＜0.37％，抗压强度大于19MPa，收缩率小于1.37％，具有吸水率低且抗压强度高的特点。本专利技术提供的烧结砖不仅节约了紧缺的粘土原料，并且符合国家的节能减排政策，因此具有广泛的应用前景。
[0032]本专利技术提供到了上述技术方案所述烧结砖的制备方法，包括以下步骤：将泥料和污泥依次进行混合和陈化，得到陈化料；将所述陈化料进行半干压成型，得到砖坯；将所述砖坯进行微波烧结，得到所述烧结砖。本专利技术提供的制备方法采用微波烧结，能够使砖坯的内部和表面受热均匀，使砖坯整体加热至烧结温度实现烧结和致密化，并且微波烧结的热惯性小，使砖坯烧结时温度无惰性改变，不产生“余热”现象，进而使高温的砖坯能够迅速降温，实现生产过程中的自动控温和连续化生产。
附图说明
[0033]图1为本专利技术实施例提供的烧结砖的制备流程图；
[0034]图2为本专利技术实施例使用的隧道式微波烘干机的实物照片。
具体实施方式
[0035]本专利技术提供了一种烧结砖，由包括泥料和污泥的原料制备得到：
[0036]所述泥料和污泥的质量比为(70～75):(15～20)；
[0037]所述泥料包括建筑渣土和水，所述建筑渣土和水的质量比为1:(0.15～0.3)；
[0038]所述建筑渣土包括以下质量百分数的组分：
[0039]SiO250～70％、Al2O315～30％、Fe2O32～10％、K2O 3～7％、CaO 3～5％；
[0040]所述污泥的含水率≤40％。
[0041]在本专利技术中，若无特殊说明，所用原料均为本领域技术人员熟知的市售产品。
[0042]本专利技术提供的烧结砖的制备原料包括泥料；在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧结砖，其特征在于，由包括泥料和污泥的原料制备得到：所述泥料和污泥的质量比为(70～75):(15～20)；所述泥料包括建筑渣土和水，所述建筑渣土和水的质量比为1:(0.15～0.3)；所述建筑渣土包括以下质量百分数的组分：SiO250～70％、Al2O315～30％、Fe2O32～10％、K2O 3～7％、CaO 3～5％；所述污泥的含水率≤40％。2.根据权利要求1所述的烧结砖，其特征在于，所述建筑渣土的粒径≤0.6mm。3.根据权利要求1或2所述的烧结砖，其特征在于，所述建筑渣土中还包括MgO，所述MgO的质量百分数为0.01～3％。4.根据权利要求1所述的烧结砖，其特征在于，所述烧结砖的含水率为25～30％。5.权利要求1～4任一项所述烧结砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将泥料和污泥依次进行混合和陈化，得到陈化料；将所述陈化料进行半干压成型，得到砖坯；将所述砖坯进行微波烧结，得到所述烧结砖。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述微波烧结包括：将所述砖坯依次经过低温干燥区、低温烧结区和高温烧结区进行烧结；所述低温干燥区和低温烧结区的功率独立的为850～1000W，所述高温烧结区的功率为4000～4050W。7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述微波烧结时，所述砖坯在低温干燥区时的升温程序为：由室温按照第一升温速率升温至第一温度，在所述第一温度进行第一保温；所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：全洪珠，丛干文，刘国青，李晓，程玉锋，韩晓雪，孔佳丰，郭晨，
申请(专利权)人：青岛三星工程有限公司青岛市城阳区公用事业服务中心，
类型：发明
国别省市：