集成电路测试用的自动分类机的定位装置制造方法及图纸

一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，本发明专利技术的自动分类机的定位装置是于承载板加固元件上安装复数个用来定位自动分类机的第一导梢和复数个用来定位ＩＣ元件的第二导梢，并使第一导梢和第二导梢依序自电路承载板和用来固定表面黏著矩阵片（ＳＭＭ）的ＳＭＭ框架元件的背面顶出；在测试以球格阵列（ＢＧＡ）方式封装的ＩＣ元件时，应用本发明专利技术可以缩短自动分类机的测试臂的工作行程，使得测试的稳定度增加，因而提高测试的良率；更由于测试臂的出力较小而使ＢＧＡ元件下的焊锡球的受力大幅降低，因此与ＢＧＡ元件接触的ＳＭＭ的使用寿命可大幅增加。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种集成电路(Integrated Circuit；IC)测试用的自动分类机(handler)的定位装置。特别是有关于将导梢(guide pins)依序自电路承载板(load board)和表面黏著矩阵片(Surface Mount Matrix；SMM)框架元件的背面顶出的自动分类机的定位装置。当BGA元件制造完成的后，BGA元件必须经过电性测试，以确保BGA元件的品质。BGA元件的测试通常是使用自动分类机来进行，而自动分类机的主要功用是用来提起和放置(pick and place)BGA元件，及分类通过(pass)或失败的分箱(bin)装置，自动分类机可为例如日本精工艾普生(Seiko Epson)公司生产的型号NS 5000的自动分类机。请参照附图说明图1，图1为显示现有的集成电路测试用的自动分类机的定位装置安装在电路承载板的示意图。自动分类机将BGA元件自IC放置装置(未绘示)提起后，再将BGA元件送至插入底座110的上方，然后将BGA元件放入插入底座110中，再由自动分类机的测试臂(testarm)下压BGA元件，使BGA元件由SMM与电路承载板100接触以进行测试，电路承载板100再将所得的测试信号传至测试机台。由于自动分类机是以自动模式来进行测试，自动分类机和BGA元件的定位便非常重要，否则极易产生测试失误以及损坏BGA元件和测试设备等问题，故通常需要配备有自动分类机的定位装置来定位自动分类机和BGA元件。自动分类机的定位装置主要是靠两组导梢来分别定位自动分类机和待测试的BGA元件。请继续参照图1，现有的集成电路测试用的自动分类机的定位装置主要是由插入底座(socket base)110所组成，其中插入底座110上安装有一对第一导梢120和一对第二导梢130，第一导梢120是用来定位输送BGA元件的自动分类机(未绘示)，而第二导梢130是用来定位BGA元件。而插入底座110的中心区域具有一开口145，且此开口145的背面安装有SMM 140。现有的IC电性测试装置是将具有测试电路的电路承载板100安装在测试机台(未绘示)上，其中电路承载板100朝测试机台的下表面安装有若干个电子电路元件。再将插入底座110安装于电路承载板100的与不具有电子电路元件的上表面上，并使开口145不具有SMM 140的表面朝上，以承接BGA元件(未绘示)。所以SMM 140是位于BGA元件和电路承载板100之间，以避免BGA元件下的焊锡球与电路承载板100直接接触，因而在测试时测试臂下压BGA元件的动作中，焊锡球和电路承载板100不致受到损害。当BGA元件在做电性测试时，测试臂的下压动作会使BGA元件下方的焊锡球承受一定程度的压力，这压力施加在SMM上的后会影响SMM的使用寿命，也就是说，如SMM所受的压力太大，SMM的使用寿命便会缩短。而测试臂的出力大小是随着测试臂的工作行程而增加，即工作行程愈长其所需的出力亦愈大。再加上工作行程愈长会使整个测试过程的稳定性变差，因而降低测试的良率(yield)。然而，如图1所示的自动分类机的定位装置是安装在电路承载板100上，其中插入底座110的高度会增加测试臂的工作行程，而使测试臂的出力必须增加。如上所述，测试臂的工作行程和出力的增加会影响测试过程的稳定性，降低测试的良率，更会缩短SMM的使用寿命，造成生产成本的增加。因此，非常迫切需要发展一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置来取代习知的自动分类机的定位装置，以缩短测试臂的工作行程，来增加测试的稳定性，并使SMM的受力减少，以提高测试的良率和延长SMM的使用寿命。鉴于上述的现有的自动分类机的定位装置是将插入底座安装在电路承载板上，其中插入底座的高度会增加测试臂的工作行程而影响测试的稳定性，使得测试的良率降低。另外，工作行程加长则须增加测试臂的出力，使得BGA元件下的焊锡球施加至SMM的压力增加，因而减少SMM的使用寿命。根据以上所述的目的，本专利技术提供了一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括一承载板加固元件；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导梢和该些第二导梢是从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。其中该集成电路测试用的自动分类机的定位装置还至少包括复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于该电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，而该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，以当该电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢可分别由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板的该下表面朝与该下表面相反的该上表面顶出。其中该SMM框架元件还至少包括复数个第一SMM孔和复数个第二SMM孔，其中该些第一SMM孔是与该些第一导梢相对应，而该些第二SMM孔是与该些第二导梢相对应，以使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的该另一表面顶出。其中该些第一导梢的数目为2个。其中该些第二导梢的数目为2个。其中该承载板加固元件还至少包括一至少一第一凹陷区域和一至少一第二凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件。其中该至少一第二凹陷区域是位于该至少一第一凹陷区域之中。其中该至少一第二凹陷区域是深于该至少一第一凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件中的高度较大的复数个电子电路元件。其中至少包括一承载板加固元件，其中该承载板加固元件还至少包括一第一凹陷区域和复数个第二凹陷区域，其中该些第二凹陷区域是位于该第一凹陷区域之中；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机，而该些第一导梢的数目为2个；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，而该些第二导梢的数目为2个；复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于一电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，而该电路承载板是安装于该承载板加固元件上，并且该些第一导梢和该些第二导梢是分别藉由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一SMM框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，而该SMM框架元件更具有与该些第一导梢相对应的复数个第一SMM孔，和与该些第二导梢相对应的复数个第二SMM孔，使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括：一承载板加固元件；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位 一ＩＣ元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一Ｓ ＭＭ，其中该ＳＭＭ是安装于该ＳＭＭ框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导梢和该些第二导梢是从该ＳＭＭ框架元件具有该ＳＭＭ的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括一承载板加固元件；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导梢和该些第二导梢是从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。2.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该集成电路测试用的自动分类机的定位装置还至少包括复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于该电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，而该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，以当该电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢可分别由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板的该下表面朝与该下表面相反的该上表面顶出。3.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该SMM框架元件还至少包括复数个第一SMM孔和复数个第二SMM孔，其中该些第一SMM孔是与该些第一导梢相对应，而该些第二SMM孔是与该些第二导梢相对应，以使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的该另一表面顶出。4.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该些第一导梢的数目为2个。5.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该些第二导梢的数目为2个。6.如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该承载板加固元件还至少包...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宜璋，廖沐盛，黄清荣，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]