背钻深度测试模块及PCB板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种背钻深度测试模块及PCB板，包括：多个元件层，相邻的两层元件层之间通过绝缘层连接；四个测试孔，贯穿测试模块设置，测试孔设有第一电连接件；通孔，贯穿测试模块设置，通孔设有第二电连接件；断路区，设置在元件层上；第一连接线，设置在与背钻层相邻的一个元件层内，第一连接线的两端分别与两个第一电连接件、第二电连接件电连接；第二连接线，设置在与背钻层相邻的另一个元件层内，第二连接线的两端分别与另外两个第一电连接件、第二电连接件电连接。通过分别测量第一连接线两端的导电性以及第二连接线连接两端的导电性，即可测试出背钻深度是否合格，能够更加方便快捷的测试背钻深度，提高测试效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
背钻深度测试模块及PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种背钻深度测试模块及PCB板。

技术介绍

[0002]多层PCB板在生产制造过程中，需要在其上制造镀铜通孔，镀铜通孔相当于导线，可以用于连接元件。而一些镀铜通孔只需要一部分连接元件，另外一部分无需连接，但是另外无需连接元件的部分会减轻信号的折回共振，也可能造成信号传输的反射、散射以及延迟等，都会造成信号失真的问题。因此镀铜通孔不需要连接元件的部分需要被钻掉(即背钻)，镀铜通孔被钻掉的深度下需要精确，不能过浅，也不能过深。
[0003]相关技术中，利用背钻测试模块对钻掉的镀铜通孔的深度进行测试，但是利用现有的背钻测试模块测试背钻深度时比较麻烦，需要花费较多时间，使得测试效率较低。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种方便快捷测试背钻深度的背钻深度测试模块及PCB板。
[0005]一方面，本技术实施例提供一种背钻深度测试模块，该背钻深度测试模块包括：
[0006]多个叠合设置的元件层，相邻的两层所述元件层之间通过绝缘层连接，根据背钻孔所需的深度和数量将至少一个所述元件层设定为背钻层；
[0007]四个测试孔，贯穿所述测试模块设置，所述四个测试孔的孔壁上沿所述测试孔的走向设有第一电连接件，使得所述测试孔形成一个导电通路；
[0008]通孔，贯穿所述测试模块设置，所述通孔的孔壁上沿所述通孔的走向设有第二电连接件，使得所述通孔形成一个导电通路；
[0009]断路区，设置在所述元件层上位于所述测试孔和所述通孔的位置，使得所述第一电连接件、所述第二电连接件与所述元件层形成断路；
[0010]第一连接线，设置在与所述背钻层相邻的一个所述元件层的所述断路区内，所述第一连接线的两端分别与两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接；
[0011]第二连接线，设置在与所述背钻层相邻的另一个所述元件层的所述断路区内，所述第二连接线的两端分别与另外两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接。
[0012]在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述通孔的个数为一个，四个所述测试孔绕所述通孔间隔设置，不相邻的两个所述测试孔的轴线形成有一个平面，两对不相邻的所述测试孔的轴线形成的两个所述平面相交，所述通孔的轴线位于两个所述平面相交的位置。
[0013]在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述第一连接线的两端分别与两个相邻的
所述测试孔上的所述第一电连接件连接；
[0014]所述第二连接线的两端分别与另外两个相邻的所述测试孔上的所述第一电连接件连接。
[0015]在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述第一连接线的两端分别与两个不相邻的所述测试孔上的所述电连接件连接；
[0016]所述第二连接线的两端分别与另外两个不相邻的所述测试孔上的所述电连接件连接。
[0017]在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述通孔的个数至少为一个，所述四个测试孔和所述通孔呈直线排布。
[0018]在背钻深度测试模块的一些实施例中，位于最外端的所述元件层内于所述测试孔处设置有测试环，所述测试环与所述第一电连接件电连接。
[0019]在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述第一连接线所在的所述元件层内于其中两个所述测试孔、所述通孔的位置设置有第一连接环，所述第一连接线的两端和中段位置均电连接在所述第一连接环上；
[0020]所述第二连接线所在的所述元件层内于另外两个所述测试孔、所述通孔位置设置有第二连接环，所述第二连接线的两端和中段位置均电连接在所述第二连接环上。
[0021]在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述元件层为铜箔层，通过显影技术在所述元件层上形成所述第一连接线、所述第二连接线、所述测试环以及所述连接环。
[0022]在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述四个测试孔的孔壁以及所述通孔的孔壁上沿其走向均镀有一层铜箔，以形成所述第一电连接件和所述第二电连接件。
[0023]另一方面，本技术实施例还提供一种PCB板，该PCB板包括：
[0024]本体；以及
[0025]上述所述的背钻深度测试模块，所述背钻深度测试模块形成于所述本体上采用本技术实施例，具有如下有益效果：
[0026]依据上述实施例的背钻深度测试模块及PCB板，通过设置测试孔和通孔，测试孔内设有第一电连接件，通孔内设置有第二电连接件，通孔的一端用于钻背钻孔。通过在背钻所需深度的元件层的相邻两层上分别设置第一连接线和第二连接线，第一连接线连接两个测试孔，第二连接线连接另外两个测试孔，且第一连接线和第二连接线均与第二电连接件电连接，通过分别测量第一连接线连接的两个测试孔的导电性以及第二连接线连接的两个测试孔的导电性，即可测试出背钻深度是否合格。通过上述设置，能够更加方便快捷的测试背钻深度，提高测试效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]其中：
[0029]图1示出了根据本技术实施例提供的一种背钻深度测试模块的爆炸图；
[0030]图2示出了根据本技术实施例提供的一种PCB板的结构示意图。
[0031]主要元件符号说明：
[0032]100、背钻深度测试模块；1、元件层；11、第一连接线；12、第二连接线；13、测试环；14、第一连接环；15、第二连接环；2、绝缘层；30、测试孔；31、第一电连接件；40、通孔；41、第二电连接件；50、断路区；6、本体。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背钻深度测试模块，其特征在于，包括：多个叠合设置的元件层，相邻的两层所述元件层之间通过绝缘层连接，根据背钻孔所需的深度和数量将至少一个所述元件层设定为背钻层；四个测试孔，贯穿所述测试模块设置，所述四个测试孔的孔壁上沿所述测试孔的走向设有第一电连接件，使得所述测试孔形成一个导电通路；通孔，贯穿所述测试模块设置，所述通孔的孔壁上沿所述通孔的走向设有第二电连接件，使得所述通孔形成一个导电通路；断路区，设置在所述元件层上位于所述测试孔和所述通孔的位置，使得所述第一电连接件、所述第二电连接件与所述元件层形成断路；第一连接线，设置在与所述背钻层相邻的一个所述元件层的所述断路区内，所述第一连接线的两端分别与两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接；第二连接线，设置在与所述背钻层相邻的另一个所述元件层的所述断路区内，所述第二连接线的两端分别与另外两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接。2.根据权利要求1所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述通孔的个数为一个，四个所述测试孔绕所述通孔间隔设置，不相邻的两个所述测试孔的轴线形成有一个平面，两对不相邻的所述测试孔的轴线形成的两个所述平面相交，所述通孔的轴线位于两个所述平面相交的位置。3.根据权利要求2所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述第一连接线的两端分别与两个相邻的所述测试孔上的所述第一电连接件连接；所述第二连接线的两端分别与另外两个相邻的所述测试孔上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨书兰，牛俊杰，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：