电子器件的制造装置及制造方法制造方法及图纸

一种电子器件的制造装置、制造方法以及制造程序，其中，在上料机（１１）和下料机（１４）之间沿载带基板（１）的运送方向并排设置贴装区间（１２）以及反流焊区间（１３），在载带基板（１）的不同区域同时一起进行贴装处理和反流焊处理。从而可以减少载带基板的运送次数，提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序，特别适用于安装了电子元件的载带基板等的焊锡反流焊工艺中。图23表示现有技术的电子器件制造方法。在图23中，在上料机121和下料机123之间配置焊锡涂敷区间122，在上料机131和下料机133之间配置贴装区间132，在上料机141和下料机143之间配置反流焊区间142。另一方面，在载带基板220上，电子元件搭载区域按照每个电路块设置，在各电路块上设置电路基板221。然后，在各电路基板221上形成布线222，使布线222的端子部分露出地在布线222上形成绝缘膜223。然后，将连带有给定块长的电路基板221的载带基板220，架设在卷送盘121a和卷绕盘123a之间。然后，将载带基板220运送到设置在上料机121和下料机123之间的焊锡涂敷区间122，在焊锡涂敷区间122将焊锡浆印刷在载带基板220上。然后，当将焊锡浆224印刷在连在载带基板220上的所有电路基板221上后，将印刷了焊锡浆224的载带基板220架设在卷送盘131a和卷绕盘133a之间。然后，将载带基板220运送到设置在上料机131和下料机133之间的贴装区间132，在贴装区间132上将半导体芯片225贴装在载带基板220上。然后，当将半导体芯片225贴装在连在载带基板220上的所有电路基板221后，将贴装了半导体芯片225的载带基板220架设在卷送盘141a和卷绕盘143a之间。然后，将载带基板220运送到设置在上料机141和下料机143之间的反流焊区间142，通过在反流焊区间142对载带基板220进行反流焊处理，利用焊锡浆224将半导体芯片225固定在电路基板221上。此外，在反流焊区间142中，可以采用热风循环方式的空气加热方式、灯(lamp)加热方式、远红外线方式。但是，在现有技术的电子器件制造装置中，由于在焊锡涂敷区间122、贴装区间132以及反流焊区间142中传送节拍没有统一，对于一卷载带基板220，为了进行焊锡印刷处理、电子元件贴装处理以及反流焊处理，需要在上料机121、131、141和下料机123、133、143之间3次运送这一卷载带基板220，存在生产效率低的问题。也就是说，由于随着在电路基板221上搭载的元件数的增多，贴装所花费的时间增长，而焊锡涂敷以及反流焊所花费的时间基本上不变，和焊锡涂敷区间122以及反流焊区间142相比较，贴装区间132中的传送节拍增长。另外，为了进行焊锡涂敷以及贴装，需要使在焊锡涂敷区间122以及贴装区间132中所运送的载带基板220暂时停止，而在采用反流焊炉的反流焊处理中，为了防止加热不均匀，在反流焊炉内不能使基板220停止，而要连续运送。因此，在现有技术的电子器件制造装置中，在焊锡涂敷区间122、贴装区间132以及反流焊区间142中传送节拍不同，而独立分别进行焊锡印刷处理、电子元件贴装处理以及反流焊处理。另外，在现有技术的贴装工艺中，在进行反流焊处理之前，由于需要将贴装了半导体芯片225的载带基板220卷绕在卷绕盘133a上，为了不使半导体芯片225从载带基板220上脱落，需要将半导体芯片225临时固定在载带基板220上，存在引起生产效率进一步恶化的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种可以减少载带基板的运送次数，提高生产效率的电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序。为了解决上述课题，有关本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是包括运送在各电路块上设置了电子元件搭载区域的连续体的运送装置、将电子元件贴装在上述连续体的电子元件搭载区域上的贴装装置、在上述贴装位置的下游侧进行贴装了上述电子元件的连续体的反流焊处理的反流焊装置。这样，在连续体引出的状态下，可以一起同时进行电子元件的贴装处理以及反流焊处理。因此，不需要将贴装了电子元件的连续体卷回就可以进行反流焊处理，可以减少载带基板的运送次数，同时不需要对电子元件临时固定，可以提高生产效率。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是还包括在上述贴装位置的上游侧在上述连续体的给定区域上涂敷导电材料的导电材料涂敷装置。这样，在连续体引出的状态下，可以一起同时进行导电材料涂敷处理、电子元件的贴装处理以及反流焊处理。因此，只需要将连续体1次送出就可以将电子元件安装在连续体上，可以减少载带基板的运送次数，可以提高生产效率。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是上述导电材料涂敷装置可以对多个电路块一起同时涂敷导电材料。这样，在一个传送节拍中一起可在多个电路块上安装电子元件，可以减少一起同时进行导电材料涂敷处理、电子元件的贴装处理以及反流焊处理时的载带基板停止次数，可以提高生产效率。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是上述贴装装置将多个设置的、由所示导电材料涂敷装置涂敷后的导电材料涂敷区域进行分区后进行贴装。这样，即使搭载在各电路块上的元件数多时，也可以抑制贴装机的大型化，降低贴装时间。因此，贴装处理所花费的时间可以与导电材料涂敷处理以及反流焊处理所花费的时间相匹配，即使在连续进行导电材料涂敷处理、电子元件的贴装处理以及反流焊处理的情况下，也可以减少进入到下一处理的等待时间，可以提高生产效率。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是还包括将由上述运送装置运送的连续体卷绕送出的卷送装置、将由上述运送装置运送的连续体卷绕回收的卷绕装置。这样，在卷送装置和卷绕装置之间运送连续体的同时，可以一起同时进行导电材料涂敷处理、电子元件的贴装处理以及反流焊处理。因此，只需要在卷送装置和卷绕装置之间1次运送连续体，可以将电子元件安装在连续体上，可以减少载带基板的运送次数，可以提高生产效率。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是还包括设置在上述卷绕装置的前级、将由上述卷绕装置卷绕的连续体按各电路块切下取出的切出装置。这样，不需要重新卷绕安装了电子元件的连续体，可以按各电路块切下取出安装了电子元件的连续体。因此，只需要1次运送连续体就可以进行电子元件安装和电路块切出，可以减少载带基板的运送次数，可以提高生产效率。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是上述导电材料涂敷装置、上述贴装装置以及上述反流焊装置，沿上述连续体的运送方向并排配置在上述卷送装置和上述卷绕装置之间。这样，在卷送装置和卷绕装置之间引出的连续体的不同区域上，可以并列进行导电材料涂敷处理、电子元件的贴装处理以及反流焊处理，可以降低电子元件的安装时间。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是还包括设置在上述反流焊装置的前级的、使在上述反流焊装置上运送的连续体在中途松弛的缓冲装置。这样，可以将导电材料涂敷处理和贴装处理完毕的载带基板储存在反流焊装置的前级上。因此，即使在反流焊前级的导电材料涂敷工艺和贴装工艺上发生故障，也可以连续进行反流焊处理，提高反流焊处理的效率。另外，本专利技术一方案的电子器件制造装置，其特征是还包括设置在上述卷绕装置的前级上的、在上述反流焊后的连续体的给定区域上涂敷封装树脂的封装树脂涂敷装置、在上述封装树脂的涂敷位置的下游侧上进行上述封装树脂的固化的固化装置。这样，不需要重新卷绕安装了电子元件的连续体，可以对安装在连续体上的电子元件进行树脂封装。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件制造装置，其特征是包括 运送在各电路块上设有电子元件搭载区域的连续体的运送装置、 将电子元件贴装在所述连续体的电子元件搭载区域上的贴装装置、以及 在所述贴装位置的下游侧进行贴装有所述电子元件的连续体的反流焊处理的反流焊装置。

【技术特征摘要】
JP 2002-3-22 2002-081220;JP 2002-3-22 2002-081221;1.一种电子器件制造装置，其特征是包括运送在各电路块上设有电子元件搭载区域的连续体的运送装置、将电子元件贴装在所述连续体的电子元件搭载区域上的贴装装置、以及在所述贴装位置的下游侧进行贴装有所述电子元件的连续体的反流焊处理的反流焊装置。2.根据权利要求1所述的电子器件制造装置，其特征是还包括在所述贴装位置的上游侧在所述连续体的给定区域上涂敷导电材料的导电材料涂敷装置。3.根据权利要求2所述的电子器件制造装置，其特征是所述导电材料涂敷装置同时对多个电路块涂敷导电材料。4.根据权利要求3所述的电子器件制造装置，其特征是设置多个所述贴装装置，对由所述导电材料涂敷装置涂敷后的导电材料涂敷区域进行分割后进行贴装。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括将由所述运送装置运送的连续体卷绕送出的卷送装置、和将由所述运送装置运送的连续体卷绕回收的卷绕装置。6.根据权利要求5所述的电子器件制造装置，其特征是还包括设置在所述卷绕装置的前级、以电路块为单位将由所述卷绕装置卷绕回收的连续体切下取出的切出装置。7.根据权利要求5或6所述的电子器件制造装置，其特征是所述导电材料涂敷装置、所述贴装装置以及所述反流焊装置，沿所述连续体的运送方向并排配置在所述卷送装置和所述卷绕装置之间。8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括设置在所述反流焊装置的前级、使运送到所述反流焊装置的连续体在中途松弛的缓冲装置。9.根据权利要求5～8中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括设置在所述卷绕装置的前级、在所述反流焊后的连续体的给定区域上涂敷封装树脂的封装树脂涂敷装置、和在所述封装树脂的涂敷位置的下游侧上进行所述封装树脂的固化的固化装置。10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述反流焊装置包括通过控制与所述连续体的被加热处理区域之间的距离，使所述被加热处理区域的温度上升的加热装置。11.根据权利要求10所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置通过与所述连续体的被加热处理区域的至少一部分接近、或者接触，使所述被加热处理区域的温度上升。12.根据权利要求11所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置从所述连续体的背面侧或者表面侧接触。13.根据权利要求10～12中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置通过控制移动速度和移动位置从而对所述被加热处理区域的温度进行分段控制。14.根据权利要求10～13中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置可以上下移动或者水平移动。15.根据权利要求10～14中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置与同一被加热处理区域多次接触。16.根据权利要求10～15中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置具有比由所述导电材料涂敷装置所涂敷的导电材料涂敷区域更大的接触面积，可以同时使多个电路块的温度上升。17.根据权利要求10～16中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置具有设定温度不同的多个接触区域，通过使所述接触区域依次与所述被加热处理区域接触，从而使所述被加热处理区域的温度分段上升。18.根据权利要求17所述的电子器件制造装置，其特征是所述设定温度不同的多个接触区域沿所述连续体的运送方向并排配置。19.根据权利要求17或18所述的电子器件制造装置，其特征是在所述设定温度不同的多个接触区域之间设置有空隙。20.根据权利要求1 7～19中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述设定温度不同的多个接触区域可以分别单独移动。21.根据权利要求10～20中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述加热装置具有与多个产品间隔对应的不同长度的多个接触区域，对应所述产品间隔来选择所述接触区域。22.根据权利要求10～21中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括在所述连续体的被加热处理区域和所述加热装置之间可以插拔的隔热板装置。23.根据权利要求10～22中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括对由所述加热装置对所述被加热处理区域的加热时间进行计时的计时装置、和当所述加热时间超过给定时间时，使所述加热装置离开所述被加热处理区域的撤离装置。24.根据权利要求10～23中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括支承所述加热装置的支承台、和使所述支承台沿所述连续体的运送方向滑动的滑动装置。25.根据权利要求10～24中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括从与所述加热装置不同方向对所述连续体的被加热处理区域加热的加热辅助装置。26.根据权利要求10～25中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是还包括使由所述加热装置提升温度后的所述被加热处理区域的温度下降的降温装置。27.根据权利要求26所述的电子器件制造装置，其特征是所述降温装置具有在朝向所述被加热处理区域的面侧上设有多个冷却剂吹出孔的平板部件。28.根据权利要求26所述的电子器件制造装置，其特征是所述降温装置包括在厚度方向的上下覆盖夹入所述被加热处理区域截面为コ字形的覆盖夹入槽、和设置在所述覆盖夹入槽的内面上的多个冷却剂吹出孔。29.根据权利要求26所述的电子器件制造装置，其特征是所述降温装置包括比所述加热装置温度低的区域，通过使所述温度低的区域与所述连续体的被加热处理区域的至少一部分接触，降低所述被加热处理区域的温度。30.根据权利要求29所述的电子器件制造装置，其特征是所述温度低的区域具有比由所述导电材料涂敷装置所涂敷的导电材料涂敷区域更大的接触面积，所述降温装置可以同时使多个电路块的温度下降。31.根据权利要求29或30所述的电子器件制造装置，其特征是所述温度低的区域并排配置在所述加热装置的前级或者后级、或者所述加热装置之间。32.根据权利要求29～31中任一项所述的电子器件制造装置，其特征是所述温度低的区域具有与多个产品间隔对应的不同长度的多个接触区域，所述降温装置对应所述产品间隔来选择所述接触区域。33.一种电子器件制造方法，其特征是在开卷侧和取卷侧之间引出的、在每个电路块上设置了电子元件搭载区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：塩泽雅邦，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]