中央处理器散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种中央处理器散热装置，尤指以超导管和制冷晶片构件搭配一散热模块，一吸热模块、一散热片组构成的散热装置，其主要包括：一支以上的超导管、一散热模块、一吸热模块、一制冷晶片、一散热片组和一只以上的散热风扇组成，其中，该超导管的一端是固定在散热模块上，而另一端则固定在吸热模块上；该制冷晶片的制冷面与吸热模块的一侧边平面贴固结合，而该散热片组则与制冷晶片的制热面贴固结合；散热片组的侧边上又安一只以上的散热风扇；散热模块贴合固定在一电脑之中央处理器（ＣＰＵ）的外侧面上，即可作为该电脑中央处理器之散热效率极佳的散热装置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
(
)本专利技术涉及一种中央处理器散热装置，特别涉及一种以超导管和制冷晶片构件搭配一散热模块和一吸热模块构成的散热装置。(
技术介绍
)在电脑制造行业，为防止中央处理器(CPU)在处理工作时所产生的高温影响其中电子零件的寿命，都在中央处理器的上方装置散热片组和散热风扇。早期的电脑运转速度慢，其中央处理器所产生的温度不高，故以传统常用的散热片组和散热风扇装置在其中央处理器的上方提供散热即可；然而，当今全球电脑行业所推出的电脑产品，在运算(转)速度上愈来愈快，其中央处理器的运算速度已导入超1.5/1.7GHZ，甚至将超越2.0GHZ的运算速度及64位元的中央处理器，为未来的新趋势，需要促使厂商大力投入散热器的研发改良，目前业者所设计改良的中央处理器散热器，都是针对散热器的散热叶片部份或散热风扇部分稍加改良而已，各业者推出的都大同小异，基本上都并未在散热效率上有大幅快速的突破。(
技术实现思路
)本专利技术之目的在于提供一种散热效果(率)极佳的电脑中央处理器之散热装置。为了实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案其主要包括一支以上的超导管、一散热模块、一吸热模块、一制冷晶片、一散热片组和一只以上的散热风扇；其中，该超导管一端固定装置在散热模块上，另端则固定装置在吸热模块上；该制冷晶片的制冷面系与该吸热模块的一侧边固定结合，而该散热片组则与该制冷晶片的制热面贴固结合；另外，在该散热片组侧边上又装置一只以上的散热风扇；将该散热模块贴合固定装置在一电脑之中央处理器(CPU)的外侧面上，由该中央处理器所发出的热量，即可由该散热模块的热传导导入该超导管上而转传输至吸热模块上；通过该吸热模块之侧边与该制冷晶片之制冷面贴合形成的冷冻低温，就可迅速降低由该超导管传输来的热量，达到迅速冷却、散热的目的；而在该制冷晶片另一面制热面所相对产生的高温热能，则传导至该散热片组上，由其上的散热风扇运转所产生的进、出风来达到快速散热的效果，即可作为该电脑中央处理器的高效率散热装置。(附图说明)图1是本专利技术的一个例施例的结构示意图；图2是本专利技术的另一个实施例的结构示意图。(最佳实施方式)如第1图所示，该实施例主要包括一支以上的超导管1、一散热模块2、一吸热模块3、一制冷晶片4、一散热片组5和一只以上的散热风扇6组成。其中，该超导管1是在用铜、铝或其他金属制成的管体10内，植入可高速导热的特殊金属粉末介质11(如钇、钡等金属粉末)或其他热超导材质者，在其分子接受到热量时，即会产生高度的震荡与磨擦，而使热源以波动的方式快速传导；因其传导速率比一般散热片的热傅速率要高数倍或拾数倍以上，故称之为超导管。该超导管1的一端系固定装置结合在散热模块2上，而另一端则固定装置结合在该吸热模块3上；凭借该超导管1的高速导热的特性，能将位于该散热模块2上的热源热能迅速传递至吸热模块3上。该制冷晶片4是一种在通电后能在其一面上产生冷冻低温冷源的制冷面；而在其另一面上则相对产生高温热能的制热面的晶片，其制冷面是与该吸热模块3的一侧边平面贴固结合，使该吸热模块3整体形成一个冷冻低温的块体30，即可迅速降低由该超导管1自散热模块2传输来的热源温度，迅速得到冷却、散热的效果。为防止该吸热模块3上的冷冻低温自然散发造成无谓损失，再在其块体30外周壁被覆一层保丽龙或发泡塑胶等隔热、隔冷材料层7。而该制冷晶片4的制热面则是与散热片组5贴固结合，使从该制冷晶片4的制热面上所产生的高温热能即会传导至该散热片组5上，以作散热动作。在该散热片组5的侧边上，并装置有一只以上的散热风扇6，因此由该散热风扇6运转所产生的进、出风动作，即可使该散热片组5达到快速散热的效果。安装使用本专利技术装置时，同如图1显示，是将本专利技术的散热模块2贴合固定装置在一电脑之中央处理器(CPU)8的外侧面上，由该中央处理器8所发出的热源热能，即可由该散热模块2的热传导导入其超导管1上而转传输至其吸热模块3上；再由该吸热模块3的侧边与制冷晶片4的制冷面贴合而形成的冷冻低温，就能迅速降低由该超导管1传输来的热源温度，达到迅速冷却、散热的效果；而在该制冷晶片4另一面制热面所相对产生的高温热能，则传导至其散热片组5上，由其上所装置的散热风扇6的运转所产生的进、出风，实现快速散热冷却的效果。请再参阅图2所示，按目前某一厂牌(业者)所生产制的电脑，在一电脑主机内装有二只中央处理器8a，8b，因此，本专利技术则可设置为两组以上的超导管1a，1b，二只散热模块2a、2b，一吸热模块3，一制冷晶片4，一散热片组5和一只以上的散热风扇6组成。两只要将该两散热模块2a，2b分别贴固装置在该两中央处理器8a、8b上，且将其一端分装于该两散热模块2a、2b上的超导管1a、1b另端，统一装至该一吸热模块3上，并配合装置一制冷晶片4，一散热片组5和一只以上的散热风扇6，即可同时作为一电脑中的两只中央处理器8a，8b的高效率散热、冷却装置。由于专利技术其中的散热模块2(2a，2b)与吸热模块3之间，是以很长且可自由弯摺的超导管1(1a，1b)衔接，故除可将该吸热模块3和制冷晶片4，散热片组5及其散热风扇6等构件随意摆置装置在一电脑主机机壳内部适当位置上之外。更可延伸装置于该电脑主机机壳外侧适当位置上，则其散热效果更佳，并可避免散热风扇6之运转作进、出风动作而导致电脑主机机壳内部沾染灰尘的现象。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器散热装置，其特征在于：包括超导管、散热模块，吸热模块、制冷晶片、散热片组和散热风扇，其中，该超导管的一端固定装置结合在散热模块上，而另一端则固定装置结合在该吸热模块上；该制冷晶片的制冷面与该吸热模块的一侧边平面贴固结合，而该散热片组则与该制冷晶片的制热面贴固结合；另外，在该散热片组的侧边上又装置一只以上的散热风扇；将该散热模块贴合固定装置在一电脑中央处理器（ＣＰＵ）的外侧面上。

【技术特征摘要】
1.一种中央处理器散热装置，其特征在于包括超导管、散热模块，吸热模块、制冷晶片、散热片组和散热风扇，其中，该超导管的一端固定装置结合在散热模块上，而另一端则固定装置结合在该吸热模块上；该制冷晶片的制冷面与该吸热模块的一侧边平面贴固结合，而该散热片组则与该制冷晶片的制热面贴固结合；另外，在该散热片组的侧边上又装置一只以上的散热风扇；将该散热模块贴合固...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙源兴，
申请(专利权)人：孙源兴，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]