膜状粘合剂的粘贴装置制造方法及图纸

一种膜状粘合剂的粘贴装置（１０Ａ），可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括：安装膜状粘合剂供给卷筒（５）用的供给卷筒钩搭部（１１），该供给卷筒用于将基膜（２）和形成于基膜上的粘合剂层（３）所构成的膜状粘合剂（１）卷绕成滚筒状；热压接机构（１８），用于把从膜状粘合剂供给卷筒（５）拉出的膜状粘合剂（１）热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部（１７），用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂（１）的基膜（２）的卷取卷筒（１６）。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构（热屏蔽板（１９）、冷却器等），用于将安装在供给卷筒钩搭部（１１）上的膜状粘合剂供给卷筒（５）的温度控制在规定温度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用将膜状粘合剂卷绕成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒，将膜状粘合剂热压接在基板等粘附体上的膜状粘合剂的粘贴装置。
技术介绍
各向异性导电性膜(ACF)广泛地用于液晶显示器(LCD)周边的安装。最近，还用于COF(膜上芯片)和COB(板上芯片)等的裸芯片安装。如图2A和图2B所示，各向异性导电性膜1a，一般是将各向异性导电性粘合剂层3层叠在基膜2上形成的，根据需要还可层叠罩膜4，但是，在将其用于裸芯片安装时，需要用各向异性导电性膜1a供给卷筒5a，将各向异性导电性膜1a卷绕成滚筒状。如图4所示，用各向异性导电性膜供给卷筒5a，将各向异性导电性膜1a连续地临时粘贴在基板30上的装置，使用粘贴装置10，该粘贴装置包括安装各向异性导电性膜供给卷筒5a的供给卷筒的钩搭部11；载置基板30用的载物台12；从由各向异性导电性膜供给卷筒5a拉出的各向异性导电性膜1a上剥离罩膜4，并将其卷取在罩膜卷取卷筒13上的罩膜卷取机构；将剥离罩膜4后的各向异性导电性膜1a全切断或半切断成规定长度的膜切断机构14；将全切断或半切断后的各向异性导电性膜1a热压接在基板30上，将各向异性导电性粘合剂层3转贴在基板30上的热压接辊15；安装卷取卷筒16用的卷取卷筒钩搭部17，该卷取卷筒用于卷取转贴了各向异性导电性粘合剂层3之后的基膜2。
技术实现思路
但是，根据现有的粘贴装置10，随着从各向异性导电性膜供给卷筒5a拉出各向异性导电性膜1a，在各向异性导电性膜供给卷筒5a内，各向异性导电性膜1a会折边，如图5所示，各向异性导电性粘合剂层3从各向异性导电性膜1a的侧面出现挤出，在临时粘贴作业中，往往在各向异性导电性膜1a间产生粘连，使得各向导性导电性膜1a不能顺畅地拉出，粘贴装置10停止动作。因此，存在着生产率降低的问题。而本专利技术的目的在于提供一种粘贴装置，该粘贴装置可防止将各向异性导电性膜等膜状粘合剂卷绕成滚筒状后的膜状粘合剂供给卷筒上的粘合剂层出现挤出和粘连现象，可连续地进行膜状粘合剂的粘贴作业。本专利技术者发现，通过将膜状粘合剂供给卷筒与热压接辊等热源热屏蔽、或者用定点(spot)冷却器等对膜状粘合剂供给卷筒进行冷却，将膜状粘合剂供给卷筒内部控制在规定温度，便可防止膜状粘合剂供给卷筒上的粘合剂层出现挤出和粘连现象。即，本专利技术提供一种粘贴装置，是一种膜状粘合剂的粘贴装置，其包括安装膜状粘合剂供给卷筒用的供给卷筒钩搭部，该卷筒用于将基膜和形成于基膜上的粘合剂层所构成的膜状粘合剂卷绕成滚筒状；热压接机构，用于把从膜状粘合剂供给卷筒拉出的膜状粘合剂热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂的基膜的卷取卷筒，其特征在于该粘贴装置设有温度控制机构，用于将安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒的温度控制在规定温度。根据本专利技术的膜状粘合剂的粘贴装置，可防止膜状粘合剂卷后的、膜状粘合剂供给卷筒的因折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象，故可连续地进行膜状粘合剂的粘贴作业。附图的简单说明附图说明图1是本专利技术的膜状粘合剂的粘贴装置的示意图；图2A和图2B是各向异性导电性膜的卷筒的侧视图及局部放大图；图3是卷筒周围的气氛温度与粘合剂层的挤出量的关系图；图4是现有的膜状粘合剂的粘附装置的示意图；图5是由于卷筒内的折边而使各向异性导电性粘合剂层挤出的状态的膜状粘合剂的侧视图。具体实施形式下面，参照附图对本专利技术作详细说明。各图中，同一符号表示同样的或同等的构成部分。图1是本专利技术实施例1的膜状粘合剂的粘贴装置10A的示意图。该粘贴装置10A包括以下部分安装着将膜状粘合剂1卷绕成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒5的供给卷筒钩搭部11；载置着基板30等粘附体的载物台12；从膜状粘合剂1上剥离罩膜4，该膜状粘合剂是从膜状粘合剂供给卷筒5拉出的，将剥离的罩膜4卷取起来的罩膜卷取卷筒13；剥离罩膜4之后，将膜状粘合剂1全切断或半切断成规定长度的膜切断机构14；将膜状粘合剂1热压接在粘附体上的热压接机构18；安装着卷取卷筒16的卷取卷筒钩搭部17，该卷取卷筒用于卷取热压接后的膜状粘合剂1的基膜2。这里，膜状粘合剂1，至少是由基膜和层叠于该基膜上的各向异性导电性粘合剂层构成的各向异性导电性粘接膜层，另外，根据需要还可以是具有层叠于各向异性粘合剂层上的罩膜的各向异性导电性粘接膜1a，由基膜和层叠于基膜上的绝缘性粘合剂层构成的绝缘性粘接膜，根据需要还可以是具有层叠于绝缘性粘合剂层上的罩膜的绝缘性粘接膜等。另外，供给卷筒钩搭部11、载物台12、膜切断机构14、热压接机构18和卷取卷筒钩搭部17，均可设成和周知的粘贴装置一样，例如，热压接机构18可设热压涂辊15、或热压接头等，它们可将热压接面的温度控制在70～150℃，按箭头所示方向移动，对粘附体进行加热加压。另外，该粘贴装置10A上，以包围安装在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5的方式，设有热屏蔽板19，它使安装在供给轴钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5与热压接机构18热屏蔽。该热屏蔽板19的构成材料，从热传导率低的观点来看，最好是塑料材料。这样，热屏蔽板19便可作为温度控制机构发挥作用，用于将设在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5控制在规定温度。即，即使在连续地进行将膜状粘合剂1热压接在粘附体上的粘贴作业的场合，也可防止来自热压接机构18的热传导至膜状粘合剂供给卷筒5，膜状粘合剂供给卷筒5内构成膜状粘合剂1的粘合剂层，即使因膜状粘合剂供给卷筒5的卷绕而折边，也可将膜状粘合剂1的温度维持在使其具有不挤出的硬度的温度。更具体地说，例如，在构成膜状粘合剂1的粘合剂层由环氧树脂等热固性树脂制成，并且用热压接机构18在室温下连续地进行70～150℃的热压接作业的情况下，由于热屏蔽板19是由聚碳酸酯制成的，故可将膜状粘合剂供给卷筒5内的膜状粘合剂1维持在30℃以下。在本专利技术的粘贴装置上，作为温度控制机构，也可设置定点冷却器等冷却器来取代上述热屏蔽板19、或和热屏蔽板19一起，向设在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5送冷风，对膜状粘合剂供给卷筒5进行冷却。在用冷却器对膜状粘合剂供给卷筒5积极进行冷却的情况下，若冷却过度，则在膜状粘合剂1的表面产生结露现象，会给膜状粘合剂1之间的粘接、粘贴装置的连续作业性带来障碍，故用冷却器进行的冷却，要适当地调整到不产生这种结露的程度。作为温度控制手段，在供给卷筒钩搭部11上，也可将安装着膜状粘合剂供给卷筒5的轴作为冷却轴，以便从膜状粘合剂供给卷筒5的卷心侧，对安装在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5进行冷却。冷却轴的具体结构，例如用冷却水或冷却气体等，对安装着膜状粘合剂供给卷筒5的轴进行冷却。这样，可有效地控制温度。本专利技术的粘贴装置10A，可根据膜状粘合剂的层构造采用各种各样的粘贴装置。例如，对无罩膜的膜状粘合剂来说，可省略罩膜卷取卷筒13等罩膜卷取机构。实施例实施例1～6、比较例将各向异性导电性膜供给卷筒(宽5mm，卷50m)(索尼化学株式会社，CP7131)，安装成使各向异性导电性膜的卷筒张力为100g，该卷筒将各向异性导电性膜(罩膜厚25μm，粘合剂层厚25μm，基膜厚50μm)卷绕成滚筒状。用热压接辊(100℃)，在50m膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘贴装置，是膜状粘合剂的粘贴装置，它包括：安装着膜状粘合剂供给卷筒的供给卷筒钩搭部，用于将基膜和形成于基膜上的粘合剂层构成的膜状粘合剂卷绕成滚筒状；热压接机构，用于把从膜状粘合剂供给卷筒拉出的膜状粘合剂热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂的基膜的卷取卷筒，其特征在于，这种粘贴装置设有温度控制机构，将安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒的温度控制在规定温度。

【技术特征摘要】
JP 2002-3-25 83288/021.一种粘贴装置，是膜状粘合剂的粘贴装置，它包括安装着膜状粘合剂供给卷筒的供给卷筒钩搭部，用于将基膜和形成于基膜上的粘合剂层构成的膜状粘合剂卷绕成滚筒状；热压接机构，用于把从膜状粘合剂供给卷筒拉出的膜状粘合剂热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂的基膜的卷取卷筒，其特征在于，这种粘贴装置设有温度控制机构，将安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒的温度控制在规定温度。2.根据权利要求1所述的粘贴装置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊仓博之，山田幸男，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]