基板处理装置制造方法及图纸

提供这样一种装置，即，在处理槽内边传送基板边向基板供给处理液而对基板进行处理的场合，能够防止含有固化成分的处理液对传送辊和处理槽的内壁面等造成污染。在与基板（１）的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊（１０）的正下方，配置有储液桶（１２），向储液桶内供给显影液使得储液桶内始终充满显影液（１４），传送辊的部分外周面浸在充满储液桶的显影液中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板处理装置，即，将诸如平板显示器用玻璃基板、半导体晶片、印刷线路板等基板，边以排列设置的多个传送辊进行支持并一片片进行传送，边对基板进行诸如清洗、显影、腐蚀、去膜等处理的基板处理装置。图8所示显影处理装置，具备具有入口端开口3a和出口端开口3b的处理槽2，在处理槽2的内部，设有排列设置的多个传送辊4a、4b、4c。并且，将基板1通过入口端开口3a送入处理槽2内，以传送辊4a～4c进行支持并在水平方向上进行传送，经出口端开口3b从处理槽2内送出，送往下一个水洗处理槽(未图示)。在处理槽2的内部的入口端开口3a附近，装设有显影液排出嘴5。此外，在处理槽2的内部的出口端开口3b附近，在传送辊4c的正上方装设有与传送辊4c相向的、与传送辊4c所支持并传送的基板1的上表面接触的除液辊6。在如上构成的显影处理装置中，当表面形成有已经过曝光的光致抗蚀剂膜的基板1，从装设在处理槽2的入口端开口3a附近的显影液排出嘴5的正下方通过时，从显影液排出嘴5的下端面的狭缝状排出口排出的显影液7将覆盖在其表面上。覆盖显影液的基板1，在被传送辊4a、4b传送期间，进行光致抗蚀剂膜的显影反应。当基板1被传送到处理槽2的出口端开口3b附近时，除液辊6将基板1上的显影液7除去，之后，从处理槽2内送出。继而，将基板1送往下一个水洗处理槽，使光致抗蚀剂膜的显影反应完全停止。在如上所述的显影处理装置中，若显影液7、特别是含有抗蚀剂的显影液7从基板1的表面洒落，该显影液将附着到传送辊4a～4c的外周面和处理槽2的内壁面等表面上。而且，除液辊6的外周面始终处于附着有含抗蚀剂显影液7的状态。附着在这些部件上的显影液干燥之后，抗蚀剂成分将固化而对部件造成污染。因此，会出现生成的微粒污染基板1或引起传感器等设备误动作等问题。而要避免出现上述问题，需要频繁进行处理槽2的内部清扫作业，这将导致处理效率降低、增加作业的复杂性。而采用与上述方式不同的方式，即在处理槽内设置雾化排出嘴，利用雾化排出嘴将显影液等呈雾状排出使之在处理槽的整个内部扩散这样一种方式的场合，由于传送辊和处理槽的内壁面、传感器等的表面始终处于被诸如显影液润湿的状态，因此，不容易被固化的抗蚀剂污染，不容易产生上述问题。但是，在传送辊等部件设置在雾状显影液等难以到达的部位的场合，含有抗蚀剂的显影液仍然会污染传送辊等部件。而且，该方式在需要抑制雾化的工艺中基本上无法采用。方案2所涉及的专利技术，属于一种在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理的基板处理装置，其特征是，在靠近与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊且传送辊所支持的基板的高度位置的下方，配置有排出口与传送辊相向的排出液机构，具有向该排出液机构供给湿润用液的供液机构。方案3所涉及的专利技术，属于一种在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理的基板处理装置，其特征是，在与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊的附近且传送辊所支持的基板的高度位置的下方，配置有排出口与配置在所说传送辊的正上方并与传送辊所支持并传送的基板的上表面接触的上部辊相向的排出液机构，具有向该排出液机构供给湿润用液的供液机构。方案4所涉及的专利技术，属于方案3所说的基板处理装置，其特征是，所说传送辊及所说上部辊，被支持成能够在上方位置与下方位置之间移动，所说排出液机构，被配置成当传送辊及上部辊位于上方时位于传送辊所支持的基板的高度位置的下方，当传送辊及上部辊位于下方时，通过控制使所说传送辊位于与与之相比配置在基板传送方向的上游一侧的其它传送辊高度相同的位置上，并使基板不与传送辊及上部辊接触。方案5所涉及的专利技术，属于方案4所说的基板处理装置，其特征是，所说传送辊及所说上部辊，被支持成能够以传送辊的中心线的延长线上的一点为中心在垂直面内摇动，从而能够在成倾斜姿态的上方位置与成水平姿态的下方位置之间移动。方案6所涉及的专利技术，属于方案4或方案5所说的基板处理装置，其特征是，所说传送辊和所说上部辊为除液辊，在该除液辊与所说其它传送辊之间，装设有被支持成与除液辊在上方位置与下方位置之间一体移动的、与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的多个传送辊。方案7所涉及的专利技术，属于方案2至方案6之一的权利要求所说的基板处理装置，其特征是，所说供液机构，以较低压力向所说排出液机构供给湿润用液，该压力低到从其排出口向所说传送辊排出的湿润用液不会溅起而四处飞散的程度。方案8所涉及的专利技术，属于方案2至方案7之一的权利要求所说的基板处理装置，其特征是，在传送基板并对基板进行处理期间，所说供液机构向排出液机构间歇性地供给湿润用液，使得在所说传送辊不与基板的下表面接触时从所说排出液机构的排出口排出湿润用液、而在传送辊与基板的下表面接触时从排出液机构的排出口不排出湿润用液。方案9所涉及的专利技术，属于方案2至方案8之一的权利要求所说的基板处理装置，其特征是，在未传送基板期间，每隔一定时间由所说供液机构向排出液机构间歇性地供给湿润用液。方案10所涉及的专利技术，属于一种在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理的基板处理装置，其特征是，向所说处理槽的倾斜的内底面排出湿润用液的排出液机构，配置在内底面的倾斜方向的上部，具有向该排出液机构供给湿润用液的供液机构。作为方案1所涉及的专利技术的基板处理装置，由供液机构向储液容器内供给湿润用液，使得储液容器内始终充满湿润用液，传送辊的部分外周面浸在充满该储液容器的湿润用液中。于是，传送辊的外周面始终处于被湿润用液润湿的状态。因此，即使从基板的表面有处理液、例如含有抗蚀剂的显影液洒落而附着在传送辊的外周面上，显影液也不会枯竭，因而抗蚀剂成分不会固化。因此，能够避免传送辊被固化的抗蚀剂污染。此外，由于在充满储液容器的湿润用液中传送辊只是浸在其中，因而不必担心湿润用液溅起。因此，即便是在使例如含有抗蚀剂的显影液循环而将其作为湿润用液重复使用的场合，也不会因溅起而导致含抗蚀剂显影液附着在基板上而污染基板，或者含抗蚀剂显影液附着在传感器等设备上而引起误动作。作为方案2所涉及的专利技术的基板处理装置，由于从排出液机构的排出口向传送辊排出湿润用液，因而传送辊始终处于被湿润用液润湿的状态。因此，即使处理液、例如含抗蚀剂显影液从基板的表面洒落而附着在传送辊上，显影液也不会枯竭，因而抗蚀剂成分不会固化。因此，能够避免传送辊被固化的抗蚀剂污染。此外，排出液机构是靠近传送辊配置的，因此，湿润用液不容易溅起，湿润用液不会在大范围内四处飞散。因此，即便是在使例如含有抗蚀剂的显影液循环而作为湿润用液重复使用的场合，也不会因溅起而导致含抗蚀剂显影液附着在基板上而污染基板，或者含抗蚀剂显影液附着在传感器等设备上而引起误动作。此外，由于排出液机构配置在基板高度位置的下方，因此，即使含抗蚀剂显影液从排出液机构的排出口滴落，显影液也不会附着到基板上。作为方案3所涉及的专利技术的基板处理装置，由于从排出液机构的排出口向配置在传送辊正上方的上部辊排出湿润用液，使得上部辊始终处于被湿润用液润湿的状态，并且由于湿润用液经由上部辊的外周面向下流到传送辊的外周面上，使得传送辊也始终处于被湿润用液润湿的状态。因此，即使与基板的上表面接触的上部辊上附着了处理液、例如含有抗蚀剂的显影液，并且显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理，其特征是， 在与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊的正下方配置有储液容器，具有向该储液容器内供给湿润用液使储液容器内始终充满湿润用液的供液机构，所说传送辊的部分外周面浸在充满所说储液容器的湿润用液中。

【技术特征摘要】
JP 2002-3-28 92462/021.一种基板处理装置，在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理，其特征是，在与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊的正下方配置有储液容器，具有向该储液容器内供给湿润用液使储液容器内始终充满湿润用液的供液机构，所说传送辊的部分外周面浸在充满所说储液容器的湿润用液中。2.一种基板处理装置，在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理，其特征是，在靠近与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊且传送辊所支持的基板的高度位置的下方，配置有排出口与传送辊相向的排出液机构，具有向该排出液机构供给湿润用液的供液机构。3.一种基板处理装置，在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理，其特征是，在与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊的附近且传送辊所支持的基板的高度位置的下方，配置有排出口与配置在所说传送辊的正上方与传送辊相向并与传送辊所支持并传送的基板的上表面接触的上部辊相向的排出液机构，具有向该排出液机构供给湿润用液的供液机构。4.如权利要求3所说的基板处理装置，其特征是，所说传送辊及所说上部辊，被支持成能够在上方位置与下方位置之间移动，所说排出液机构，被配置成当传送辊及上部辊位于上方时位于传送辊所支持的基板的高度位置的下方，当传送辊及上部辊位于下方时，通过控制使所说传送辊位于与与之相比配置在基板传送方向的上游一侧的其它传送辊高度相同的位置上，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：芳谷光明，柳泽畅生，丰田浩司，
申请(专利权)人：大日本屏影象制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]