本申请公开了一种LED封装体、显示装置、灯具以及灯光系统，包括基板、控制单元及LED发光单元，基板包括电源端子、接地端子、信号输入端子、信号输出端子及测试端子；控制单元的输入端与信号输入端子电性连接，控制单元的驱动端、LED发光单元的负极以及测试端子电性共接，控制单元的输出端与信号输出端子电性连接，控制单元的接地端与接地端子电性连接，LED发光单元的正极与电源端子电性连接。通过于LED封装体的基板设置测试端子和电源端子，以使在控制单元和LED发光单元封装在基板上之后，能够通过对测试端子施加正向电压以及将电源端子接电源地，从而对LED发光单元的反向击穿电压和漏电流等参数进行测试。和漏电流等参数进行测试。和漏电流等参数进行测试。
【技术实现步骤摘要】
LED封装体、显示装置、灯具以及灯光系统
[0001]本申请属于光电
，尤其涉及一种LED封装体、显示装置、灯具以及灯光系统。
技术介绍
[0002]发光二极管(light
‑
emitting diode，LED)作为一种常用的发光器件，已被广泛应用于照明或信息显示等
现有技术通过在LED封装体的内部嵌入可编程的控制单元来实现对单颗LED封装体的单点控制或独立寻址等功能。
[0003]传统的LED封装体内部集成了LED发光芯片和用于对LED发光芯片进行驱动控制的控制单元，且传统的LED封装体在封装时仅将电源端子、接地端子、信号输入端子以及信号输出端子作为其引脚。在LED封装体内部，LED发光芯片的负极与控制单元的驱动端电性连接，LED发光芯片的正极与电源端子电性连接，这样，封装后的LED封装体仅能实现对LED发光芯片的正向导通和反向截止等特征的测试，无法实现对LED发光芯片的反向击穿电压和漏电流等参数的测试。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种LED封装体，旨在解决传统的LED封装体在封装之后无法实现对LED发光芯片的反向击穿电压和漏电流等参数的测试的问题。
[0005]本申请实施例的第一方面提供了一种LED封装体，包括：基板、控制单元及LED发光单元，所述基板包括电源端子、接地端子、信号输入端子及信号输出端子，所述基板还包括测试端子；
[0006]所述控制单元的输入端与所述信号输入端子电性连接，所述控制单元的驱动端、所述LED发光单元的负极以及所述测试端子电性共接，所述控制单元的输出端与所述信号输出端子电性连接，所述控制单元的接地端与所述接地端子电性连接，所述控制单元的电源端、所述LED发光单元的正极与所述电源端子电性共接；
[0007]所述控制单元和所述LED发光单元设置在所述基板上，所述电源端子、所述接地端子、所述信号输入端子、所述信号输出端子以及所述测试端子均作为所述LED封装体用于与外部电性连接的引脚。
[0008]其中一实施例中，所述LED发光单元包括一个或者多个LED发光芯片，所述测试端子的数量与所述LED发光芯片的数量相同，所述控制单元的驱动端的数量与所述LED发光芯片的数量相同；
[0009]所述LED发光芯片的负极通过所述基板与对应的所述测试端子以及对应的所述控制单元的驱动端电性共接。
[0010]其中一实施例中，多个所述LED发光芯片包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片；对应地，多个所述测试端子包括第一测试端子、第二测试端子以及第三测试端子；多个所述驱动端包括第一驱动端、第二驱动端以及第三驱动端；
[0011]所述红光芯片的正极、所述绿光芯片的正极、所述蓝光芯片的正极、所述电源端子及所述控制单元的电源端通过所述基板电性共接，所述红光芯片的负极、所述控制单元的第一驱动端以及所述第一测试端子通过所述基板电性共接，所述绿光芯片的负极、所述控制单元的第二驱动端以及所述第二测试端子通过所述基板电性共接，所述蓝光芯片的负极、所述控制单元的第三驱动端以及所述第三测试端子通过所述基板电性共接。
[0012]其中一实施例中，所述第一测试端子、所述第二测试端子以及所述第三测试端子设置在所述基板的第一侧，所述电源端子、所述接地端子、所述信号输入端子以及所述信号输出端子设置在所述基板的其余侧，所述其余侧为除所述第一侧之外的任意一侧。
[0013]其中一实施例中，所述第一测试端子、所述第二测试端子、所述第三测试端子、所述电源端子、所述接地端子、所述信号输入端子以及所述信号输出端子设置于所述基板的同一侧。
[0014]其中一实施例中，所述电源端子用于电性连接外部电源的正极，所述测试端子用于电性连接外部电源地；或者所述电源端子用于电性连接所述外部电源地，所述测试端子用于电性连接所述外部电源的正极。
[0015]其中一实施例中，所述电源端子、所述接地端子、所述信号输入端子、所述信号输出端子以及所述测试端子的材质均为铜。
[0016]本申请实施例的第二方面提供了一种显示装置，包括驱动器和显示阵列，所述显示阵列包括X
×
Y个如第一方面任一实施例所述的LED封装体；其中， X为所述显示阵列的行数，Y为所述显示阵列的列数；
[0017]所述驱动器与第1个所述LED封装体的信号输入端子电性连接，用于输出驱动信号至第1个所述LED封装体；第2个所述LED封装体至第X
×
Y个所述LED封装体中的每个所述LED封装体的信号输入端子与其前一个所述LED 封装体的信号输出端子电性连接。
[0018]本申请实施例的第三方面提供了一种灯具，包括N个如第一方面任一实施例所述的LED封装体；其中，N为大于1的整数；
[0019]N个所述LED封装体中的第1个所述LED封装体的信号输入端子为所述灯具的输入端，第N个所述LED封装体的信号输出端子为所述灯具的输出端，第2个所述LED封装体至第N个所述LED封装体中的每个所述LED封装体的信号输入端子与其前一个所述LED封装体的信号输出端子电性连接。
[0020]本申请实施例的第四方面提供了一种灯光系统，包括驱动器和如第三方面所述的灯具；
[0021]所述驱动器的输出端与所述灯具的输入端电性连接；所述驱动器用于向所述灯具输出驱动信号。
[0022]本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过在LED封装体的基板设置测试端子，并将LED发光单元的负极与测试端子电性连接，且将测试端子也封装为LED封装体的引脚，从而在LED封装体封装后，不仅可以通过向电源端子施加正向电压以及将测试端子接电源地，实现对LED发光单元的正向导通和反向截止等特征的测试；而且还可以通过向测试端子施加正向电压以及将电源端子接电源地，实现对LED发光单元的反向击穿电压和漏电流等参数的测试。
附图说明
[0023]图1为本申请实施例提供的一种LED封装体的结构示意图；
[0024]图2为本申请另一实施例提供的一种LED封装体的结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的一种LED封装体的端子分布示意图；
[0026]图4为本申请另一实施例提供的一种LED封装体的端子分布示意图；
[0027]图5为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
[0028]图6为本申请实施例提供的一种灯具的结构示意图；
[0029]图7为本申请实施例提供的一种灯光系统的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，包括：基板、控制单元及LED发光单元，所述基板包括电源端子、接地端子、信号输入端子及信号输出端子，其特征在于，所述基板还包括测试端子；所述控制单元的输入端与所述信号输入端子电性连接，所述控制单元的驱动端、所述LED发光单元的负极以及所述测试端子电性共接，所述控制单元的输出端与所述信号输出端子电性连接，所述控制单元的接地端与所述接地端子电性连接，所述控制单元的电源端、所述LED发光单元的正极与所述电源端子电性共接；所述控制单元和所述LED发光单元设置在所述基板上，所述电源端子、所述接地端子、所述信号输入端子、所述信号输出端子以及所述测试端子均作为所述LED封装体用于与外部电性连接的引脚。2.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述LED发光单元包括一个或者多个LED发光芯片，所述测试端子的数量与所述LED发光芯片的数量相同，所述控制单元的驱动端的数量与所述LED发光芯片的数量相同；所述LED发光芯片的负极通过所述基板与对应的所述测试端子以及对应的所述控制单元的驱动端电性共接。3.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，多个所述LED发光芯片包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片；对应地，多个所述测试端子包括第一测试端子、第二测试端子以及第三测试端子；多个所述驱动端包括第一驱动端、第二驱动端以及第三驱动端；所述红光芯片的正极、所述绿光芯片的正极、所述蓝光芯片的正极、所述电源端子及所述控制单元的电源端通过所述基板电性共接，所述红光芯片的负极、所述控制单元的第一驱动端以及所述第一测试端子通过所述基板电性共接，所述绿光芯片的负极、所述控制单元的第二驱动端以及所述第二测试端子通过所述基板电性共接，所述蓝光芯片的负极、所述控制单元的第三驱动端以及所述第三测试端子通过所述基板电性共接。4.如权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述第一测试端子、所述第二测试端子以及所述第三测试端子设置在所述基板的第一侧，所述电源端子、所述接地端子、...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘洋，何俊杰，廖本瑜，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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