一种稳定性高的LED灯带专用电阻制造技术

本发明专利技术提供一种稳定性高的LED灯带专用电阻，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的底部印刷有背面导体层，所述陶瓷基体两侧的顶部印刷有正面导体层，所述陶瓷基体两侧的正面导体层之间印刷有电阻层，所述电阻层的顶部印刷有第一保护层，所述第一保护层的顶部印刷有第二保护层，该稳定性高的LED灯带专用电阻设计合理，分别在陶瓷基板的背面印刷加大面积的背面导体层达到增强产品机械弯折强度之特性，其中背面导体层、正面导体层和电阻层使用特殊形状设计,在保证满足LED产品使用环境下,增加产品抗机械强度能力并降低正面导体层与电阻层的面积,从而在增加机械力的同时降低产品的制造成本，减少成本。减少成本。减少成本。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性高的LED灯带专用电阻


[0001]本专利技术属于电子元器件
，特别涉及一种稳定性高的LED灯带专用电阻。

技术介绍

[0002]led灯带是指把LED组装在带状的柔性线路板或PCB硬板上，但是，现有的电阻元器件在LED灯带产品用途中，存在性能过剩造成成本过高的情况，且无法有效满足LED灯带的机械强度要求，并且，现有元器件的设计抗机械力强度不足，在灯带的弯曲或卷绕过程中容易造成产品断裂，为此，本专利技术提出一种稳定性高的LED灯带专用电阻。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种稳定性高的LED灯带专用电阻，该稳定性高的LED灯带专用电阻设计合理，在陶瓷基板上构成固定尺寸的方块，利用陶瓷基板为载体，分别在陶瓷基板的背面印刷加大面积的背面导体层达到增强产品机械弯折强度之特性，然后印刷正面导体层，电阻层，第一个保护层，激光调阻后再印刷第二保护层和字码标识层，再进行后续的真空溅射，形成真空溅射侧面导电层，电镀第一层电镀层和第二层电镀层完成生产，其中背面导体层、正面导体层和电阻层使用特殊形状设计,在保证满足LED产品使用环境下,增加产品抗机械强度能力并降低正面导体层与电阻层的面积,从而在增加机械力的同时降低产品的制造成本，减少成本。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种稳定性高的LED灯带专用电阻，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的底部印刷有背面导体层，所述陶瓷基体两侧的顶部印刷有正面导体层，所述陶瓷基体两侧的正面导体层之间印刷有电阻层，所述电阻层的顶部印刷有第一保护层，所述第一保护层的顶部印刷有第二保护层，所述第二保护层的顶部印刷有字码标示层，所述陶瓷基体的两侧均印刷有真空溅射侧面导电层，所述真空溅射侧面导电层的一侧设置有第一层电镀层，所述第一层电镀层的一侧设置有第二层电镀层。
[0005]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述电阻层和第一保护层上均开设有镭射切割槽，所述镭射切割槽为通过激光切割改变电阻层截面积达到改变阻值的目的。
[0006]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述背面导体层的材料为Ag浆料，其中Ag的含量为30％，用于导电，所述正面导体层的材料为Ag浆料，其中Ag的含量为60％，用于导电。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述电阻层的材料为RUO2和PbO混合浆料，用于决定电阻的阻值。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述第一保护层的材料为SiO2浆料，用于保护电阻层，所述第二保护层的材料为树脂浆料，用于保护电阻层。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述字码标示层的材料为树脂浆料，用于外观辨识。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述真空溅射侧面导电层的材料为Ni/Cr合金，
用于连接正面与背面的导通。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述第一层电镀层的材料为Ni,用于保护印刷的背面导体层和正面导体层，所述第二层电镀层的材料为Sn,用于与应用端SMT的锡膏进行高温焊接。
[0012]本专利技术的有益效果：本专利技术的一种稳定性高的LED灯带专用电阻，包括陶瓷基体、背面导体层、正面导体层、电阻层、第一保护层、镭射切割槽、第二保护层、字码标示层、真空溅射侧面导电层、第一层电镀层和第二层电镀层。
[0013]1、此稳定性高的LED灯带专用电阻在陶瓷基板上构成固定尺寸的方块，利用陶瓷基板为载体，分别在陶瓷基板的背面印刷加大面积的背面导体层达到增强产品机械弯折强度之特性，然后印刷正面导体层，电阻层，第一个保护层，激光调阻后再印刷第二保护层和字码标识层，再进行后续的真空溅射，形成真空溅射侧面导电层，电镀第一层电镀层和第二层电镀层完成生产，其中背面导体层、正面导体层和电阻层使用特殊形状设计,在保证满足LED产品使用环境下,增加产品抗机械强度能力并降低正面导体层与电阻层的面积,从而在增加机械力的同时降低产品的制造成本，减少成本。
[0014]2、此稳定性高的LED灯带专用电阻机械强度大，制造成本低，实用性强。
附图说明
[0015]图1为一种稳定性高的LED灯带专用电阻的爆炸图；
[0016]图中：1、陶瓷基体；2、背面导体层；3、正面导体层；4、电阻层；5、第一保护层；6、镭射切割槽；7、第二保护层；8、字码标示层；9、真空溅射侧面导电层；10、第一层电镀层；11、第二层电镀层。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0018]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种稳定性高的LED灯带专用电阻，包括陶瓷基体1，所述陶瓷基体1的底部印刷有背面导体层2，所述陶瓷基体1两侧的顶部印刷有正面导体层3，所述陶瓷基体1两侧的正面导体层3之间印刷有电阻层4，所述电阻层4的顶部印刷有第一保护层5，所述第一保护层5的顶部印刷有第二保护层7，所述第二保护层7的顶部印刷有字码标示层8，所述陶瓷基体1的两侧均印刷有真空溅射侧面导电层9，所述真空溅射侧面导电层9的一侧设置有第一层电镀层10，所述第一层电镀层10的一侧设置有第二层电镀层11。
[0019]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述电阻层4和第一保护层5上均开设有镭射切割槽6，所述镭射切割槽6为通过激光切割改变电阻层截面积达到改变阻值的目的。
[0020]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述背面导体层2的材料为Ag浆料，其中Ag的含量为30％，用于导电，所述正面导体层3的材料为Ag浆料，其中Ag的含量为60％，用于导电。
[0021]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述电阻层4的材料为RUO2和PbO混合浆料，用于决定电阻的阻值。
[0022]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述第一保护层5的材料为SiO2浆料，用于保护
电阻层4，所述第二保护层7的材料为树脂浆料，用于保护电阻层4。
[0023]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述字码标示层8的材料为树脂浆料，用于外观辨识。
[0024]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述真空溅射侧面导电层9的材料为Ni/Cr合金，用于连接正面与背面的导通。
[0025]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述第一层电镀层10的材料为Ni,用于保护印刷的背面导体层2和正面导体层3，所述第二层电镀层11的材料为Sn,用于与应用端SMT的锡膏进行高温焊接。
[0026]作为本专利技术的一种优选实施方式，在陶瓷基板1上构成固定尺寸的方块，利用陶瓷基板1为载体，分别在陶瓷基板1的背面印刷加大面积的背面导体层2达到增强产品机械弯折强度之特性，然后印刷正面导体层3，电阻层4，第一个保护层5，激光调阻后再印刷第二保护层7和字码标识层8，再进行后续的真空溅射，形成真空溅射侧面导电层9，电镀第一层电镀层10和第二层电镀层11完成生产，其中背面导体层2、正面导体层3和电阻层4使用特殊形状设计,在保证满足L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性高的LED灯带专用电阻，包括陶瓷基体(1)，其特征在于，所述陶瓷基体(1)的底部印刷有背面导体层(2)，所述陶瓷基体(1)两侧的顶部印刷有正面导体层(3)，所述陶瓷基体(1)两侧的正面导体层(3)之间印刷有电阻层(4)，所述电阻层(4)的顶部印刷有第一保护层(5)，所述第一保护层(5)的顶部印刷有第二保护层(7)，所述第二保护层(7)的顶部印刷有字码标示层(8)，所述陶瓷基体(1)的两侧均印刷有真空溅射侧面导电层(9)，所述真空溅射侧面导电层(9)的一侧设置有第一层电镀层(10)，所述第一层电镀层(10)的一侧设置有第二层电镀层(11)。2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的LED灯带专用电阻，其特征在于：所述电阻层(4)和第一保护层(5)上均开设有镭射切割槽(6)，所述镭射切割槽(6)为通过激光切割改变电阻层截面积达到改变阻值的目的。3.根据权利要求1所述的一种稳定性高的LED灯带专用电阻，其特征在于：所述背面导体层(2)的材料为Ag浆料，其中Ag的含量为30％，用于导电，所述正面导...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙标，
申请(专利权)人：安徽翔胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：