一种掩膜板焊接前的检测方法技术

本发明专利技术涉及掩膜板制造技术领域，尤其涉及一种掩膜板焊接前的检测方法。通过在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号；判断在预设时间范围内是否接收到二次以上的回波信号；若否，则对掩膜板进行焊接操作。可准确检测掩膜条与金属边框间隙，有效避免空焊或焊点不牢等情况，避免了更换掩膜条打磨焊点重新焊接的经济与时间成本，同时保证了掩膜板表面的平整度，减少褶皱，利于在蒸镀时掩膜板与基板紧密贴合，避免蒸镀过程中由于掩膜条下垂量过大或开孔的位置偏出现偏移及精度降低，造成像素点混色现象严重、阴影过大、面板显示均一性差等问题，提高焊接成功率及蒸镀制程良率。提高焊接成功率及蒸镀制程良率。提高焊接成功率及蒸镀制程良率。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板焊接前的检测方法


[0001]本专利技术涉及掩膜板制造
，尤其涉及一种掩膜板焊接前的检测方法。

技术介绍

[0002]在目前OLED(Organic Light
‑
Emitting display，有机电致发光二极管)制程技术中，用于真空蒸镀的掩膜板至关重要，该部件将直接决定OLED产品的显示效果与品质。掩膜板，特别是高精细金属掩膜板用于蒸镀发光层材料，蒸镀成膜时材料蒸汽通过掩膜板上精细掩膜条上的开口区域精准地沉积到阵列基板上形成像素图形。
[0003]在现有掩膜板制造技术中，精细掩膜条、遮挡条和支撑条被张网设备夹具施加张力后通过焊接方式固定到掩膜外框上，形成完整的高精细金属掩膜板，但往往由于夹具状况欠佳导致掩膜条起皱或金属边框表面些许高低起伏，都造成掩膜条与边框不能完全紧密贴合，最终在掩膜条焊接过程中出现空焊或焊点不牢等情况，导致掩膜条下垂过大、开孔位置出现偏移及精度降低。
[0004]针对以上情况，只能撕掉掩膜条并打磨边框上的焊点再换新的掩膜条进行重新焊接，大大增加了制作时间与经济成本。有时焊接质量问题不易查出，那么掩膜板与基板在蒸镀过程中，会出现像素点混色现象严重、阴影过大、面板显示均一性差等问题，造成产品良率降低，也限制了OLED产品分辨率的进一步提升。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种掩膜板焊接前的检测方法，能够在掩膜板焊接前检测出异常情况，避免重新焊接的同时提升蒸镀品质。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0007]一种掩膜板焊接前的检测方法，包括以下步骤：
[0008]S1、在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号；
[0009]S2、判断在预设时间范围内是否接收到二次以上的回波信号；
[0010]S3、若否，则对掩膜板进行焊接操作。
[0011]进一步的，步骤S1具体为：
[0012]在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号，并沿掩膜板一端至另一端方向移动，直至完成超声波信号对掩膜板另一端的检测后进入步骤S2。
[0013]进一步的，步骤S1还包括：沿掩膜板一端至另一端方向多次重复移动。
[0014]进一步的，所述超声波信号沿垂直于掩膜板方向发射。
[0015]进一步的，步骤S1之前还包括：
[0016]S0、先将掩膜板的金属边框水平置于张网设备中，再将支撑条焊接至金属边框上表面，再将遮挡条焊接至支撑条上表面，两个以上的所述支撑条与两个以上的遮挡条形成
井字形结构，再将掩膜条设于相邻两个遮挡条之间的空间内，形成待焊接的掩膜板。
[0017]进一步的，步骤S0中的金属边框呈矩形状，每个支撑条的两端分别焊接在金属边框对应矩形的一对边上，每个遮挡条的两端分别焊接在金属边框对应矩形的另一对边上，两个以上的支撑条相互平行设置，两个以上的遮挡条相互平行设置。
[0018]进一步的，相邻两个遮挡条之间的间距与掩膜条的宽度相适配。
[0019]进一步的，所述掩膜条的两端部分别突出金属边框对应矩形的一对边的外边缘。
[0020]进一步的，所述掩膜条的两端部均设有一U型槽，所述U型槽的槽口朝向外侧且沿掩膜条的延伸方向设置。
[0021]进一步的，两个所述U型槽的底部之间的间距大于金属边框对应矩形的一对边的内边缘之间的间距。
[0022]本专利技术的有益效果在于：
[0023]本专利技术提供的一种掩膜板焊接前的检测方法，通过在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号；判断在预设时间范围内是否接收到二次以上的回波信号；若否，则说明掩膜板不存在空隙，因而可以对掩膜板进行焊接操作。通过上述方案，可准确检测掩膜条与金属边框间隙，有效避免空焊或焊点不牢等情况，避免了更换掩膜条打磨焊点重新焊接的经济与时间成本，同时保证了掩膜板表面的平整度，减少褶皱，利于在蒸镀时掩膜板与基板紧密贴合，避免蒸镀过程中由于掩膜条下垂量过大或开孔的位置偏出现偏移及精度降低，造成像素点混色现象严重、阴影过大、面板显示均一性差等问题，提高焊接成功率及蒸镀制程良率。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的一种掩膜板焊接前的检测方法的步骤流程图；
[0025]图2为本专利技术的掩膜板的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术的掩膜条与金属边框贴合的剖视图；
[0027]图4为本专利技术的掩膜条与金属边框存在空焊的剖视图；
[0028]图5为本专利技术的检测装置的结构示意图；
[0029]标号说明：
[0030]1、金属边框；2、支撑条；3、遮挡条；4、掩膜条；41、焊接区域；5、超声波发射/接收单元；6、驱动单元；7、张网设备。
具体实施方式
[0031]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0032]请参照图1，本专利技术提供的一种掩膜板焊接前的检测方法，包括以下步骤：
[0033]S1、在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号；
[0034]S2、判断在预设时间范围内是否接收到二次以上的回波信号；
[0035]S3、若否，则对掩膜板进行焊接操作。
[0036]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：
[0037]本专利技术提供的一种掩膜板焊接前的检测方法，通过在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号；判断在预设时间范围内是否接收到二次以上的回波信号；若否，则说明掩膜板不存在空隙，因而可以对掩膜板进行焊接操作。通过上述方案，可准确检测掩膜条与金属边框间隙，有效避免空焊或焊点不牢等情况，避免了更换掩膜条打磨焊点重新焊接的经济与时间成本，同时保证了掩膜板表面的平整度，减少褶皱，利于在蒸镀时掩膜板与基板紧密贴合，避免蒸镀过程中由于掩膜条下垂量过大或开孔的位置偏出现偏移及精度降低，造成像素点混色现象严重、阴影过大、面板显示均一性差等问题，提高焊接成功率及蒸镀制程良率。
[0038]进一步的，步骤S1具体为：
[0039]在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号，并沿掩膜板一端至另一端方向移动，直至完成超声波信号对掩膜板另一端的检测后进入步骤S2。
[0040]由上述描述可知，通过上述方式，实现对一整个掩膜板进行全面且有序的检测。
[0041]进一步的，步骤S1还包括：沿掩膜板一端至另一端方向多次重复移动。
[0042]由上述描述可知，通过上述方式，有利于提升检测精度。
[0043]进一步的，所述超声波信号沿垂直于掩膜板方向发射。
[0044]由上述描述可知，通过上述方式，有利于提升检测精度。
[0045]进一步的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板焊接前的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号；S2、判断在预设时间范围内是否接收到二次以上的回波信号；S3、若否，则对掩膜板进行焊接操作。2.根据权利要求1所述的一种掩膜板焊接前的检测方法，其特征在于，步骤S1具体为：在掩膜板焊接前，从掩膜板的一侧至另一侧的方向发射超声波信号并同时接收超声波信号，并沿掩膜板一端至另一端方向移动，直至完成超声波信号对掩膜板另一端的检测后进入步骤S2。3.根据权利要求2所述的一种掩膜板焊接前的检测方法，其特征在于，步骤S1还包括：沿掩膜板一端至另一端方向多次重复移动。4.根据权利要求1所述的一种掩膜板焊接前的检测方法，其特征在于，所述超声波信号沿垂直于掩膜板方向发射。5.根据权利要求1所述的一种掩膜板焊接前的检测方法，其特征在于，步骤S1之前还包括：S0、先将掩膜板的金属边框水平置于张网设备中，再将支撑条焊接至金属边框上表面，再将遮挡条焊接至支撑条上表面，两个以上的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张麒麟，卢玄龙，吴聪原，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：