【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片器件,特别是诸如MOSFET之类的离散电源元件,以及诸如包括引线框的存储电路之类的IC,该引线框包括用于接纳管芯的空腔。2.现有技术的描述芯片器件通常包括引线框和与之连接的凸形管芯。许多封装是多片的,而且依赖于作为管芯和封装之间互连的导线连接。另外,许多BGA(球栅阵列)衬底不具有接受被预先连接的焊球或在衬底上的被磨成空腔以有助于管芯连接的能力。这些现有技术的封装限制了形成薄封装的能力。另外,这些器件的生产过程的效率也不高。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片器件,它包括管芯和引线框。该引线框包括管芯连接空腔。该管芯连接空腔的厚度基本与管芯的相同。该管芯位于该空腔内并用标准的管芯连接工艺连接在其中。根据本专利技术的一个方面,沿引线框的周围确定多个凹座以容纳焊球。根据本专利技术的另一个方面,该引线框由铜合金构成。根据本专利技术的还有一个方面,该引线框包括可焊接的涂层。本专利技术还提供了一种制作存储器件的方法。该方法包括提供一管芯和提供一包括管芯连接空腔的引线框。该引线框包括多个沿引线框的周围确定的凹座。该管芯连接空腔具有的厚度与管芯基本相同。焊球被设置入该凹座内。该管芯被倒装入管芯连接空腔。由于热量除了因为与引线框结构接触而从管芯底部散发,还从管芯的表面(热量产生的位置)散发,所以得到的芯片器件提高了热性能。存储器件还具有与当今小型化趋势的TSSOP支座可相比拟的较薄封装。通过删除诸如导线连接、铸模、成形和电镀之类的步骤,与常规组装过程相比,该生产过程被简化了。本专利技术的其它特征和优点将在以下参考相同数字表示相同元件的附图中通过对 ...
【技术保护点】
一种芯片器件,包括: a.一管芯;以及 b.一包括管芯连接空腔的引线框,该管芯连接空腔的厚度与管芯的基本相同; c.其中,该管芯位于该管芯连接空腔内并连接于其中。
【技术特征摘要】
US 2000-7-19 09/619,1151.一种芯片器件,包括a.一管芯;以及b.一包括管芯连接空腔的引线框,该管芯连接空腔的厚度与管芯的基本相同;c.其中,该管芯位于该管芯连接空腔内并连接于其中。2.根据权利要求1所述的芯片器件,其特征在于,还包括多个在在引线框边缘的周围确定的凹座,用以容纳焊球。3.根据权利要求1所述的芯片器件,其特征在于,该引线框由铜合金组成。4.根据权利要求3所述的芯片器件,其特征在于,该引线框包括可焊接的涂层。5.根据权利要求1所述的芯片器件,其特征在于,该管芯为凸形管芯。6.一种芯片器件,包括a.一凸形管芯;b...
【专利技术属性】
技术研发人员:小HT格拉纳达,R乔希,C坦浦兹,
申请(专利权)人:费查尔德半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。