【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路的芯片结构，尤其是指并行光互连集成电路芯片。
技术介绍
现有的集成电路芯片没有设置光电转换单元，只能以电信号作为信息的载体输入或输出信号，而不能以光作为信息的载体输入或输出信号，由于电信号受“电子瓶颈”的限制，电信号的通道的带宽距离积远小于目前光信号通道的带宽距离积水平。三、技术方案技术问题本专利技术提供一种多通道并行光互连集成电路芯片。技术方案本专利技术是一种并行光互连集成电路芯片，包括芯片基体，在芯片基体上设有电路单元，在芯片基体上设有光电转换单元，光电转换单元与电路单元的相应接点相连。有益效果①本专利技术中的光电转换单元的芯片可以用光作为信息载体输出或输入信号，与电互连相比，具有更大的信号带宽且不受电磁干扰的影响。②在最近邻的光电转换单元的间距相同的情况下，采用六角密排结构的芯片在单位面积上光电转换单元的数量多于其他排列结构的芯片，从而可以在有限尺寸的芯片上制作更多的光电转换单元，从而可以提供更多的信号通道数量。四附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术带有7个光电转换单元的光电转换单元分布图。图3是本专利技术带有8个光电转换单元的光电转换单元分布图。图4是本专利技术带有31个光电转换单元的光电转换单元分布图。图5是本专利技术带有2组各16个光电转换单元的光电转换单元分布图。五、实施方案本专利技术是一种并行光互连集成电路芯片，包括芯片基体，在芯片基体上设有电路单元，在芯片基体上设有光电转换单元，光电转换单元与电路单元的相应接点相连，光电转换单元可以是由光信号转换成电信号的转换单元，也可以是由电信号转换成光信...
【技术保护点】
一种并行光互连集成电路芯片，包括芯片基体（１），在芯片基体（１）上设有电路单元，其特征在于在芯片基体（１）上设有光电转换单元（２），光电转换单元（２）与电路单元的相应接点相连。
【技术特征摘要】
1.一种并行光互连集成电路芯片，包括芯片基体(1)，在芯片基体(1)上设有电路单元，其特征在于在芯片基体(1)上设有光电转换单元(2)，光电转换单元(2)与...
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