一种无缆化机箱制造技术

技术编号:32110630 阅读:37 留言:0更新日期:2022-01-29 18:53
本发明专利技术公开了一种无缆化机箱,包括一体化机箱;一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽,一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件,一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件;无缆化面板组件包括面板本体;面板本体内安装一块多层印制板;多层印制板的上表面集成第一连接器、第二连接器、浮动安装插座、开关和指示灯;多层印制板的下表面集成有电源滤波器和三腔连接座。本发明专利技术的一体化机箱结构简单,采用模块化的布局,且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输,一体化机箱内部结构更为紧凑、简单,具有更多的空间进行模块化的布局,内部布局更加合理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
一种无缆化机箱


[0001]本专利技术属于电气机箱的
,具体涉及一种无缆化机箱。

技术介绍

[0002]机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯和电气连接结构等。
[0003]电气连接结构广义上是指电气产品中所有电气回路的集合,包括电源连接部件例如电源插头、电源接线端子等、电源线、内部导线、内部连接部件等;而狭义上的电气连接则只是指产品内部将不同导体连接起来的所有方式。
[0004]电气连接部件通过提供适当的机械作用力,将不同的导体部件可靠地固定在一起,实现电气连接。电气连接部件的关键作用在于提供可靠的连接,避免不同导体之间出现接触不良而引起危险。电气连接部件通常由非金属支撑部件和金属连接部件组成,非金属支撑部件作为支撑基础,除了要求能够在长期工作中起到绝缘的作用外,还要求能够承受使用中所支撑导体的发热,不会出现导致危险的变形,并且有一定的阻燃等级,不会成为潜在的火源。
[0005]现有的机箱内部结构,其内部连接器、各个功能模块、以及连接器和功能模块之间的连接大多采用线缆直接连接,如此,线缆线缆数量庞大,布线杂乱,占用空间大,且电磁干扰强,转配、检测、维修和拆卸都很困难。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于针对现有技术中的上述不足,提供一种无缆化机箱,以解决或改善上述的问题。
[0007]为达到上述目的,本专利技术采取的技术方案是:一种无缆化机箱,其包括一体化机箱;一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽,功能模块安装槽内安装6U模块盒和3U模块盒;一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件,一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件;无缆化面板组件将接收的信号传输至无缆化母板组件,无缆化母板组件用于将信号分配至6U模块盒和3U模块盒中;无缆化面板组件包括面板本体;面板本体内安装一块多层印制板;多层印制板的上表面集成若干个第一连接器、若干个第二连接器、浮动安装插座、开关和指示灯;多层印制板的下表面集成有电源滤波器和用于与无缆化母板组件信号连接的三腔连接座;第一连接器包括第一壳体、第一浮动底座和用于连接第一壳体和第一浮动底座的第一连接件;第一壳体上设置向外凸起的第一安装板,位于第一安装板下方的第一壳体上设置向外凸起的第一台阶,且在第一台阶上开设外螺纹;第一连接件包括第一连接部、位于第一连接部下方的第一定位面和位于第一定位面下部的第一浮动部;第一连接部上开设内螺纹;第一连接部上的内螺纹与第一台阶上的外螺纹螺纹相连,且第一台阶底面的一部分与第一定位面接触相连,第一台阶底面的另一部分与第一浮动部底部的第一浮动卡环之间的空间内卡入可上下浮动的第一浮动底座;
第一壳体内设置第一定位板,定位板上插设若干根第一上部插针;第一上部插针向下延伸并插入第一浮动底座上开设的定位孔内,且与定位孔内的第一下部插针相连。
[0008]进一步地,第一浮动底座顶部开设第一环形凸起,第一环形凸起可上下浮动的卡入第一台阶底面与第一浮动部底部的第一浮动卡环之间的空间内。
[0009]进一步地,第二连接器包括第二壳体、第二浮动底座和用于连接第二壳体和第二浮动底座的第二连接件;第二壳体上设置向外凸起的第二安装板,位于第二安装板下方的第二壳体上设置向外凸起的第二台阶,第二台阶与第二安装板下表面之间形成第一环形卡槽;第二连接件包括第二连接部、位于第二连接部下方的第二定位面和位于第二定位面下部的第二浮动部;第二连接部包括第二环形卡槽和位于第二环形卡槽顶部的环形尖端;第二台阶卡入第二环形卡槽内,且第二环形卡槽顶部的环形尖端卡入第一环形卡槽内,实现第二壳体与第二连接件之间的固定连接;第二台阶底面的一部分与第二定位面接触相连,第二台阶底面的另一部分与第二浮动部底部的第二浮动卡环之间的空间内卡入可上下浮动的第二浮动底座;第二壳体内嵌入插头,插头顶部开设若干个第一插孔,第一插孔内插入第二上部插针,第二上部插针向下延伸至第二浮动底座内,并与第二浮动底座内的第二下部插针相连。
[0010]进一步地,第二浮动底座顶部开设第二环形凸起,第二环形凸起可上下浮动的卡入第二台阶底面与第二浮动部底部的第二浮动卡环之间的空间内。
[0011]进一步地,浮动安装插座包括第三壳体、第三浮动底座和用于连接第三壳体和第三浮动底座的第三连接件;第三壳体上设置向外凸起的第三安装板;第三壳体内部设置向内凸起的第三台阶和位于第三台阶下方的第三环形卡槽;第三浮动底座顶部开设第一定位槽,第三浮动底座的底部开设第二定位槽;第一定位槽和第二定位槽之间设置向外凸起的浮动环;第三连接件套设于第二定位槽内,且第三连接件包括向外凸起的第三连接部和位于第三连接部上方的第三定位面;第三台阶卡入第一定位槽内;第三环形卡槽内固定嵌入第三连接部;浮动环在所述第三台阶下方和第三定位面之间形成的空间内上下浮动。
[0012]进一步地,第三壳体内开设有若干个第二插孔,若干个第二插孔与第三浮动底座内的第三插孔连通。
[0013]进一步地,无缆化母板组件包括母板印制板和集成于母板印制板上的若干个模块连接器;若干个所述模块连接器分别与6U模块盒和3U模块盒相连;母板印制板的边端设置有与多层印制板下表面的三腔连接座相连的输入连接器。
[0014]本专利技术提供的无缆化机箱,具有以下有益效果:本专利技术的无缆化面板组件上设置多个可浮动的连接器和浮动安装插座,在具体安装时,连接器和浮动安装插座具有一定的位移量,可在安装时缓冲应力,进而保护设备;除此,在使用时可有效减缓连接器和浮动安装插座受到的应力。
[0015]本专利技术无缆化面板组件上可集成传输大电流信号,总线信号,采集信号,控制信
号,并将信号传输至无缆化母板组件上的模块连接器上,通过模块连接器将信号传输至模板印制板上,并通过模板印制板分配到各个功能模块上,包括6U模块盒和3U模块盒,以实现信号无缆化的传输。
[0016]本专利技术的一体化机箱结构简单,采用模块化的布局,且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输,相对于传统技术的线缆连接,本专利技术的一体化机箱内部结构更为紧凑、简单,具有更多的空间进行模块化的布局,内部布局更加合理。
附图说明
[0017]图1为无缆化机箱的爆炸图。
[0018]图2为无缆化机箱的无缆化面板组件的一个视角爆炸图。
[0019]图3为无缆化机箱的无缆化面板组件的另一个视角爆炸图。
[0020]图4为无缆化机箱的无缆化母板组件结构图。
[0021]图5为无缆化机箱的第一连接器结构图。
[0022]图6为无缆化机箱的第一连接器剖视图。
[0023]图7为无缆化机箱的第二连接器结构图。
[0024]图8为无缆化机箱的第二连接器剖视图。
[0025]图9为无缆化机箱的第三连接器结构图。
[0026]图10为无缆化机箱的第三连接器剖视图。
[0027]其中,1、指示灯;2、一体化机箱;3、功能模块安装槽;4、6U模块盒;5、3U模块盒;6、无缆化面板组件;7、无缆化母本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无缆化机箱,其特征在于:包括一体化机箱;所述一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽,功能模块安装槽内安装6U模块盒和3U模块盒;所述一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件,一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件;所述无缆化面板组件将接收的信号传输至无缆化母板组件,无缆化母板组件用于将信号分配至6U模块盒和3U模块盒中;所述无缆化面板组件包括面板本体;所述面板本体内安装一块多层印制板;所述多层印制板的上表面集成若干个第一连接器、若干个第二连接器、浮动安装插座、开关和指示灯;所述多层印制板的下表面集成有电源滤波器和用于与无缆化母板组件信号连接的三腔连接座;所述第一连接器包括第一壳体、第一浮动底座和用于连接第一壳体和第一浮动底座的第一连接件;所述第一壳体上设置向外凸起的第一安装板,位于第一安装板下方的第一壳体上设置向外凸起的第一台阶,且在第一台阶上开设外螺纹;所述第一连接件包括第一连接部、位于第一连接部下方的第一定位面和位于第一定位面下部的第一浮动部;所述第一连接部上开设内螺纹;所述第一连接部上的内螺纹与第一台阶上的外螺纹螺纹相连,且第一台阶底面的一部分与第一定位面接触相连,第一台阶底面的另一部分与第一浮动部底部的第一浮动卡环之间的空间内卡入可上下浮动的第一浮动底座;所述第一壳体内设置第一定位板,定位板上插设若干根第一上部插针;所述第一上部插针向下延伸并插入第一浮动底座上开设的定位孔内,且与定位孔内的第一下部插针相连。2.根据权利要求1所述的无缆化机箱,其特征在于:所述第一浮动底座顶部开设第一环形凸起,第一环形凸起可上下浮动的卡入第一台阶底面与第一浮动部底部的第一浮动卡环之间的空间内。3.根据权利要求1所述的无缆化机箱,其特征在于:所述第二连接器包括第二壳体、第二浮动底座和用于连接第二壳体和第二浮动底座的第二连接件;所述第二壳体上设置向外凸起的第二安装板,位于第二安装板下方的第二壳体上设置向外凸起的第二台阶,第二台阶与第二安装板下表面之间形成第一环形卡槽;所述第二连接件包括第二连接部、位于...

【专利技术属性】
技术研发人员:裴浩尹继靳昊鑫庞斌杨雨昊王志勇
申请(专利权)人:北京电子工程总体研究所
类型:发明
国别省市:

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