芯片卡回收设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片卡回收设备。可用于金融领域或垃圾分类回收领域。该芯片卡回收设备包括：箱体，箱体内设置有载料部，被配置为承载芯片卡；芯片卡固定模块，包括：固定装置，设置在箱体内，并且位于载料部的承载面的一侧，被配置为与载料部相顶抵时，固定芯片卡的第一端于第一高度，并且固定芯片卡的与第一端对应的第二端于第二高度，第一高度与第二高度不同，使得芯片卡上的芯片相对于芯片卡至少部分翘起；以及芯片剥离模块，包括：芯片剥离部，设置在固定装置的靠近承载面的一侧，被配置为剥离芯片卡上至少部分翘起的芯片。本实用新型专利技术至少部分地克服了芯片卡回收过程中金属芯片与塑料的卡体同时粉碎，无法分类回收金属芯片的问题。芯片的问题。芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片卡回收设备


[0001]本技术涉及金融领域或垃圾分类回收领域，更具体地，涉及一种芯片卡回收设备。

技术介绍

[0002]银行卡是由商业银行发行的具有消费信用、转账结算、存取现金等全部或部分功能的信用支付工具。现有技术的中银行卡为卡片中安装有芯片的芯片卡。而在银行卡因过期失效后，用户需要去银行更换新卡。银行需要对失效银行卡需要进行销毁处理。现有技术中是对银行卡直接进行粉碎销毁。
[0003]在实现本技术构思的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题，经粉碎销毁后的银行卡芯片和塑料卡片的碎片混合在一起，其中的金属芯片无法回收利用，造成了资源浪费。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种芯片卡回收设备。
[0005]本技术的一个方面提供了一种芯片卡回收设备，包括：
[0006]箱体，包括：
[0007]载料部，设置在上述箱体内，被配置为承载芯片卡；
[0008]芯片卡固定模块，包括：
[0009]固定装置，设置在上述箱体内，并且位于上述载料部的承载面的一侧，被配置为与上述载料部相顶抵时，固定上述芯片卡的第一端于第一高度，并且固定上述芯片卡的与上述第一端对应的第二端于第二高度，上述第一高度与上述第二高度不同，使得上述芯片卡上的芯片相对于上述芯片卡至少部分翘起；以及
[0010]芯片剥离模块，包括：
[0011]芯片剥离部，设置在上述固定装置的靠近上述承载面的一侧，被配置为剥离上述芯片卡上至少部分翘起的芯片。
[0012]根据本技术的实施例，上述箱体还包括：
[0013]进料口，设置在上述箱体的顶部；
[0014]出料口，设置在上述箱体的底部；
[0015]其中，上述箱体的第一侧壁上开设有第一通孔，上述箱体的第二侧壁上开设有第二通孔，上述第一侧壁与上述第二侧壁为上述箱体上相对的两个侧壁；上述第二通孔位于上述第一通孔下方；
[0016]进料载料部，设置在上述箱体内，上述进料载料部与上述箱体的侧壁固定连接，且位于上述第一通孔的下方；上述进料载料部与上述箱体的顶部形成有适用于芯片卡移动的第一通道，上述第一通道与上述进料口贯通；以及
[0017]导向部，设置在上述进料载料部与上述第一侧壁相对的一端，上述导向部适用于
与上述箱体第二侧壁形成导向通道；
[0018]上述载料部与上述箱体的侧壁固定连接，且位于上述第二通孔的下方；上述载料部与上述导向部形成适用于芯片卡移动的第二通道；其中，上述载料部与设置上述箱体的第一侧壁相对设置，适用于形成与上述出料口贯通的出料通道；
[0019]上述芯片卡回收设备还包括：
[0020]第一进料模块，包括：
[0021]第一进料装置，设置在上述箱体的侧壁上；以及
[0022]第一进料部，可移动的穿过上述第一通孔，且与上述第一进料装置的传动组件固定连接；上述第一进料部适用于推动芯片卡从上述第一通道移动至上述导向通道；以及
[0023]第二进料模块，包括：
[0024]第二进料装置，设置在上述箱体的侧壁上；以及
[0025]第二进料部，可移动的穿过上述第二通孔，且与上述第二进料装置的传动组件固定连接；上述第二进料部适用于推动放置在上述导向通道内的芯片卡移动出上述第二通道；
[0026]上述芯片卡固定模块还包括：
[0027]第一传动装置，与上述进料载料部底部连接；
[0028]上述固定装置与上述第一传动装置的传动组件固定连接；上述固定装置包括：
[0029]翘起部，设置在上述固定装置位于上述箱体的第一侧壁的一侧，且位于上述第二进料部水平投影的外侧；上述翘起部被配置为固定移动出上述第二通道的芯片卡的第一端于第一高度；
[0030]固定部，设置在上述固定装置位于上述导向部的一侧，且位于上述第二进料部水平投影的内；上述固定部被配置为固定移动出上述第二通道的芯片卡的第二端于第二高度；其中，上述翘起部或上述固定部上设置有第三通孔；
[0031]上述芯片剥离模块还包括：
[0032]第二传动装置，设置在上述固定装置上；以及
[0033]剥离导向部，可移动的穿过上述第三通孔；上述剥离导向部的第一端与上述第二传动装置的传动组件固定连接；
[0034]上述芯片剥离部设置在上述剥离导向部的第二端；
[0035]其中，上述第二进料部还适用于将经剥离芯片后的芯片卡推出上述载料部。
[0036]根据本技术的实施例，上述芯片卡回收设备还包括：控制模块；上述控制模块分别与上述第一进料装置、第二进料装置、第一传动装置、第二传动装置电连接。
[0037]根据本技术的实施例，上述第一通道内的进料载料部(130)上开设有凹槽；
[0038]上述芯片卡回收设备还包括：
[0039]转动模块，包括：
[0040]转动部，设置在上述凹槽内；
[0041]旋转装置，与上述进料载料部的底部固定连接，其中，上述旋转装置的转动轴穿过上述进料载料部与上述转动部固定连接；以及
[0042]监测装置，设置在上述箱体上，适用于监测移动到上述转动部上的芯片卡中芯片的位置，并向上述控制模块发送位置信息；
[0043]上述控制模块与上述监测装置电连接，上述控制模块还适用于根据上述位置信息控制上述旋转装置。
[0044]根据本技术的实施例，上述翘起部与上述固定部通过连接部与上述第一传动装置的传动组件固定连接。
[0045]根据本技术的实施例，上述翘起部上开设有第四通孔；
[0046]上述芯片卡固定模块还包括：
[0047]第一芯片传导部，设置在上述翘起部面向上述固定部的一侧；上述第一芯片传导部位于上述第四通孔下方，适用于引导从芯片卡中剥离出的芯片通过上述第四通孔；以及
[0048]第二芯片传导部，设置在上述翘起部与上述第一芯片传导部相对的另一侧；上述第二芯片传导部与上述箱体的第一侧壁相对设置，适用于将通过上述第四通孔的芯片传导至上述箱体的底部。
[0049]根据本技术的实施例，上述芯片卡回收设备还包括：芯片回收盒，放置在上述箱体底部；上述芯片回收盒在水平面的投影与上述第二芯片传导部部分重合，被配置为收纳通过上述第二芯片传导部传导的芯片；和/或
[0050]卡片回收盒，放置在上述出料口下方；上述卡片回收盒被配置为收纳从上述载料部掉落下的芯片卡卡体。
[0051]根据本技术的实施例，上述芯片卡固定模块还包括：
[0052]辅助固定部；
[0053]上述辅助固定部连接在上述翘起部的底部，和/或
[0054]上述辅助固定部连接在上述固定部的底部；上述辅助固定部被配置为增加固定芯片卡时的摩擦力。
[0055]根据本技术的实施例，上述芯片卡回收设备还包括：
[0056]支撑结构，与上述箱体的底部固定连接，被配置为支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡回收设备，其特征在于，包括：箱体(100)，包括：载料部(150)，设置在所述箱体(100)内，被配置为承载芯片卡；芯片卡固定模块(400)，包括：固定装置(420)，设置在所述箱体(100)内，并且位于所述载料部(150)的承载面的一侧，被配置为与所述载料部(150)相顶抵时，固定所述芯片卡的第一端于第一高度，并且固定所述芯片卡的与所述第一端对应的第二端于第二高度，所述第一高度与所述第二高度不同，使得所述芯片卡上的芯片相对于所述芯片卡至少部分翘起；以及芯片剥离模块(500)，包括：芯片剥离部(530)，设置在所述固定装置(420)的靠近所述承载面的一侧，被配置为剥离所述芯片卡上至少部分翘起的芯片。2.根据权利要求1所述的芯片卡回收设备，其特征在于：所述箱体(100)还包括：进料口(110)，设置在所述箱体(100)的顶部；出料口(120)，设置在所述箱体(100)的底部；其中，所述箱体(100)的第一侧壁上开设有第一通孔，所述箱体(100)的第二侧壁上开设有第二通孔，所述第一侧壁与所述第二侧壁为所述箱体(100)上相对的两个侧壁；所述第二通孔位于所述第一通孔下方；进料载料部(130)，设置在所述箱体(100)内，所述进料载料部(130)与所述箱体(100)的侧壁固定连接，且位于所述第一通孔的下方；所述进料载料部(130)与所述箱体(100)的顶部形成有适用于芯片卡移动的第一通道，所述第一通道与所述进料口(110)贯通；以及导向部(140)，设置在所述进料载料部(130)与所述第一侧壁相对的一端，所述导向部(140)适用于与所述箱体(100)第二侧壁形成导向通道；所述载料部(150)与所述箱体(100)的侧壁固定连接，且位于所述第二通孔的下方；所述载料部(150)与所述导向部(140)形成适用于芯片卡移动的第二通道；其中，所述载料部(150)与设置所述箱体(100)的第一侧壁相对设置，适用于形成与所述出料口(120)贯通的出料通道；所述芯片卡回收设备还包括：第一进料模块(200)，包括：第一进料装置(210)，设置在所述箱体(100)的侧壁上；以及第一进料部(220)，可移动的穿过所述第一通孔，且与所述第一进料装置(210)的传动组件固定连接；所述第一进料部(220)适用于推动芯片卡从所述第一通道移动至所述导向通道；以及第二进料模块(300)，包括：第二进料装置(310)，设置在所述箱体(100)的侧壁上；以及第二进料部(320)，可移动的穿过所述第二通孔，且与所述第二进料装置(310)的传动组件固定连接；所述第二进料部(320)适用于推动放置在所述导向通道内的芯片卡移动出所述第二通道；所述芯片卡固定模块(400)还包括：
第一传动装置(410)，与所述进料载料部(130)底部连接；所述固定装置(420)与所述第一传动装置(410)的传动组件固定连接；所述固定装置(420)包括：翘起部(421)，设置在所述固定装置(420)位于所述箱体(100)的第一侧壁的一侧，且位于所述第二进料部(320)水平投影的外侧；所述翘起部(421)被配置为固定移动出所述第二通道的芯片卡的第一端于第一高度；固定部(422)，设置在所述固定装置(420)位于所述导向部(140)的一侧，且位于所述第二进料部(320)水平投影的内；所述固定部(422)被配置为固定移动出所述第二通道的芯片卡的第二端于第二高度；其中，所述翘起部(421)或所述固定部(422)上设置有第三通孔；所述芯片剥离模块(500)还包括：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾大群，郭亚男，王大勇，
申请(专利权)人：中国工商银行股份有限公司，
类型：新型
国别省市：