一种半导体测试温控设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试温控设备，属于半导体测试领域，包括机体，所述机体的正面转动连接有转动门，所述机体的正面且位于转动门的上方固定安装有控制开关和控制屏，所述机体的内部开设有内腔，所述内腔的内沿两侧固定安装有滑轨，所述滑轨的表面滑动连接有托盘，所述转动门带动托盘滑动，所述内腔的内沿上表面固定安装有灭火机构，本实用新型专利技术解决了半导体测试温控设备在使用时，取出和更换半导体器件时需要将手臂伸入内腔中这样易导致手臂烫伤，十分不便，同时在对半导体器件进行高温测试时，半导体器件易发生爆炸，这样爆炸产生的明火易对装置造成严重破坏，安全性较差的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试温控设备


[0001]本技术涉及半导体测试领域，尤其是涉及一种半导体测试温控设备。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，半导体器件在制作后，需要对其质量进行测试。
[0003]现有的半导体测试温控设备在使用时，取出和更换半导体器件时需要将手臂伸入内腔中这样易导致手臂烫伤，十分不便，同时在对半导体器件进行高温测试时，半导体器件易发生爆炸，这样爆炸产生的明火易对装置造成严重破坏，安全性较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体测试温控设备，以解决现有技术中半导体测试温控设备在使用时，取出和更换半导体器件时需要将手臂伸入内腔中这样易导致手臂烫伤，十分不便，同时在对半导体器件进行高温测试时，半导体器件易发生爆炸，这样爆炸产生的明火易对装置造成严重破坏，安全性较差的问题。
[0005]本技术提供一种半导体测试温控设备，包括机体，所述机体的正面转动连接有转动门，所述机体的正面且位于转动门的上方固定安装有控制开关和控制屏，所述机体的内部开设有内腔，所述内腔的内沿两侧固定安装有滑轨，所述滑轨的表面滑动连接有托盘，所述转动门带动托盘滑动，所述内腔的内沿上表面固定安装有灭火机构。
[0006]优选的，所述转动门的背侧转动连接有连杆，所述托盘的底部固定安装有滑板，所述滑板的侧面固定安装有侧连接柱，所述连杆的远离转动门的一端与侧连接柱转动连接，所述托盘的表面开设有通孔。
[0007]优选的，所述滑轨的上表面开设有滑道，所述滑轨的侧面开设有侧滑槽，所述滑道与侧滑槽导通。
[0008]优选的，所述滑板在滑道中滑动，所述侧连接柱在侧滑槽中滑动。
[0009]优选的，所述灭火机构的内部开设有空腔，所述空腔的内部安装有气囊，所述灭火机构的表面开设有通气孔。
[0010]优选的，所述气囊为易燃材料制作，所述气囊的内部储存有干粉灭火剂，所述机体的底部固定安装有减震底板。
[0011]与现有技术相比较，本技术的有益效果在于：
[0012]其一，本技术通过在转动门的背侧转动连接有连杆，连杆的远离转动门的一端与托盘底部的侧连接柱转动连接，这样在打开转动门时，带动滑板在滑轨的滑道中滑动，带动侧连接柱在侧滑槽中滑动，从而将托盘拉出内腔，这样可快速将托盘上方的半导体器
件取出和更换，避免取出和更换半导体器件时需要将手臂伸入内腔中导致手臂烫伤，具有较好的实用性和安全性。
[0013]其二，本技术通过在内腔的内沿上方固定安装有灭火机构，灭火机构的空腔中储存有气囊，气囊为易燃材料，气囊的内部储存有干粉，当内腔内部的半导体器件受高温发生爆炸时，明火穿过通气孔，将气囊点燃，气囊内部的大量干粉由通气孔喷出，这样可快速对半导体器件受热爆炸产生的明火进行扑灭，具有较好的安全性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的托盘的立体结构示意图；
[0017]图3为本技术的内腔的内部示意图；
[0018]图4为本技术的滑轨的立体结构示意图；
[0019]图5为本技术的灭火机构立体结构示意图。
[0020]附图标记：1、机体；2、转动门；3、托盘；4、控制开关；5、控制屏；6、灭火机构；8、减震底板；9、滑轨；10、内腔；11、连杆；301、通孔；302、滑板；303、侧连接柱；601、空腔；602、气囊；603、通气孔；901、侧滑槽；902、滑道。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。
[0023]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]下面结合图1至图5所示，本技术实施例提供了一种半导体测试温控设备，包括机体1，机体1的正面转动连接有转动门2，机体1的正面且位于转动门2的上方固定安装有控制开关4和控制屏5，机体1的内部开设有内腔10，内腔10的内沿两侧固定安装有滑轨9，滑轨9的表面滑动连接有托盘3，转动门2带动托盘3滑动，内腔10的内沿上表面固定安装有灭火机构6，这样可快速将托盘3上方的半导体器件取出和更换，避免取出和更换半导体器件时需要将手臂伸入内腔10中导致手臂烫伤。
[0027]具体的，转动门2的背侧转动连接有连杆11，托盘3的底部固定安装有滑板302，滑板302的侧面固定安装有侧连接柱303，连杆11的远离转动门2的一端与侧连接柱303转动连接，托盘3的表面开设有通孔301，这样通过在转动门2的背侧转动连接有连杆11，连杆11的远离转动门2的一端与托盘3底部的侧连接柱303转动连接，这样在打开转动门2时，带动滑板302在滑轨9的滑道902中滑动，带动侧连接柱303在侧滑槽901中滑动，从而将托盘3拉出内腔10，这样可快速将托盘3上方的半导体器件取出和更换，避免取出和更换半导体器件时需要将手臂伸入内腔10中导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试温控设备，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)的正面转动连接有转动门(2)，所述机体(1)的正面且位于转动门(2)的上方固定安装有控制开关(4)和控制屏(5)，所述机体(1)的内部开设有内腔(10)，所述内腔(10)的内沿两侧固定安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)的表面滑动连接有托盘(3)，所述转动门(2)带动托盘(3)滑动，所述内腔(10)的内沿上表面固定安装有灭火机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试温控设备，其特征在于：所述转动门(2)的背侧转动连接有连杆(11)，所述托盘(3)的底部固定安装有滑板(302)，所述滑板(302)的侧面固定安装有侧连接柱(303)，所述连杆(11)的远离转动门(2)的一端与侧连接柱(303)转动连接，所述托盘(3)的表面开设有通孔(301)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗玉湘，张良，何俊，
申请(专利权)人：图湃科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：