表面安装屏蔽罩组件及屏蔽罩用表面安装单向定位件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面安装屏蔽罩组件，包括：至少两彼此对应的表面安装单向定位件，分别包括至少一供接触及焊接至一电路板的安装端口；至少一由安装端口朝远离安装端口方向延伸的夹臂段；至少一由夹臂段弯折延伸的横宽段，使得当安装端口被表面安装至电路板时，会在电路板的方向形成一远离夹臂段的投影；及至少一由横宽段朝向电路板方向弯折延伸至顶抵电路板的支撑段；及一受卡制定位的导电材质屏蔽罩，包括一具有至少两对彼此对应侧边的顶部；以及由顶部至少一对侧边弯折延伸，并受夹臂段卡制的受卡制部，使得导电材质屏蔽罩被可拆卸的卡制于表面安装单向定位件。此外，本实用新型专利技术还公开了一种屏蔽罩用表面安装单向定位件。位件。位件。

【技术实现步骤摘要】
表面安装屏蔽罩组件及屏蔽罩用表面安装单向定位件


[0001]本技术涉及一种屏蔽罩组件及单向定位件，尤其是表面安装屏蔽罩组件及屏蔽罩用表面安装单向定位件。

技术介绍

[0002]电磁干扰(EMI,electro
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magnetic interference)效应几乎发生于所有电子产品，无论是因电子组件通电后，因为电磁感应所产生的电磁波对周遭其他电子组件造成干扰，或者外部环境中，遍布的电磁辐射如通讯或电机装置等对于电路板上电子组件所造成的外部干扰，即使是轻度电磁干扰都有可能会影响整个电子系统的稳定度与可靠度，严重者更会对人体造成不良的影响。
[0003]纵使各家厂商在产品的规划设计初期，针对可能产生的电磁干扰问题，从电子组件的材质选择、线路排列布局等作审慎设计，仍然无法完全避免电磁干扰的产生和外部电磁干扰的入侵，因此，在某些关键电子组件上，会另外加罩一层导电屏蔽，借此屏蔽阻隔外界的电磁干扰，把影响降至最低。
[0004]而EMI屏蔽的安装方法，最早期是把屏蔽直接焊接于电路板上，但当屏蔽内的电子组件发生问题，维修人员就被迫需将屏蔽人工解焊拆下，不仅维修操作不便，更有可能在解焊及回焊的过程中造成无谓损坏。
[0005]因此在公元2006至2008年间，公告有美商Laird Technologies公司获准的美国新型专利第7,109,411、7,285,732、及7,345,248等数件，如图1所示，揭露焊接至电路板用的框体(frame)12，以及按压安装于框体12上的屏蔽板(lid)10，尤其是框体12的中央还要先形成一个供表面安装吸嘴吸附的牺牲部14，并且在表面安装焊接完毕后将牺牲部14人工掰断去除。因此，此种框体12一方面需耗用大片金属材料，中央部分完全会被抛弃，使得成本难以降低；另方面，框体12体积过大，不易放入料带中，也使得表面安装和自动化作业受到局限；尤其每一种形状的屏蔽板必须有全然吻合的框架，使得制造厂商的模具与库存成本大增。
[0006]中国台湾新型专利第M333749号则揭露另一选择，如图2所示采多个彼此分离的通孔安装式(through hole type)弹片22，每个弹片22沿着防护罩20的途径先焊接至电路板9上的预穿孔，使防护罩20可被简单按压安装和剥离拆卸，简化拆装过程。此方案的缺点是采用通孔安装式弹片22，为容纳焊接弹片22的焊脚24，电路板9必须大量穿孔，不仅弹片22安装不符合高度自动化产线，也迫使电路板仅能采用简单结构的单层或双层板，若采用多层板就必须在每一层都退让出通孔位置，设计相对复杂且浪费空间。
[0007]随后如图3所示，Laird Technologies公司对此进行改良，在2009年美国新型第7,501,587案改用小型的安装夹(mounting clips)32取代上述必须吻合于屏蔽板30形状的框体，作为表面安装到电路板9上的电路元件，不仅形成可拆卸的组装结构，并借由表面安装夹32取代通孔安装式弹片，配合自动化产线，也免除电路板的设计限制。然而，一方面此种安装夹32顶部开口宽度仅约1mm，若在屏蔽板30四侧各安装两个安装夹32，操作人员就必须
同时对准八个安装夹32开口将屏蔽板精准对位压下，操作上容易失误，稍有不小心，就会因为屏蔽板30侧板插置不慎而使安装夹32或屏蔽板30弯曲或断裂，导致必须更换零件重来，极高精密度的要求，不但让产品的组装效率无法提升、进而影响产能；另方面，由于此种安装夹32的壁面肉厚一般只有例如0.15mm，向上方开口的结构具有锋利的锐角，容易造成操作人员割伤的工安风险。
[0008]安装过程中，由于每边的安装夹32都具有足够的夹制弹力，如果屏蔽有一边侧板已经被正确插入一侧的安装夹32中，则该片安装夹32的内弧片将对该侧板产生莫大的摩擦力，使其他横向微调变得相当困难。并且宽度极窄的安装夹32与极薄的屏蔽板30侧壁间，如果有三边或两边被正确夹制，但另有一边或两边插置不良，却因为夹制时的摩擦力，让操作人员误以为已经妥善设置，将导致电子装置的EMI干扰过大，让原本应该可以顺畅运作的电子装置无法通过EMI检测。因为价值美元数角钱的屏蔽装设不良，损及价值数百甚至上千美元的移动电话、平板计算机或笔记本电脑，此种放大的效应及不良影响，绝非单纯推诿说屏蔽和夹片结构良好即可解决。
[0009]华为因此提出如图4所示之CN200910161792.X号新型专利申请案的一种固定配合结构，用多个固定夹42来固定屏蔽罩(图中未标示)，每个固定夹42包括供表面安装的焊接底壁420和弯折延伸出直立的支撑壁422，在支撑壁422上形成跟屏蔽罩相互对应卡制的凹孔和凸粒424，一方面获得表面安装的自动化优势，另方面在支撑壁顶端弯折导角426，作为人工压装屏蔽罩时的导引。但是，此种结构必须依靠焊锡将底壁焊牢在电路板(图中未标示)上，为求焊接稳固，焊接底壁420所占用的面积无法规避，通常长度和宽度会需要至少6mm X 2mm，因此每安装一个固定夹42，就会占据12mm2的电路板面积。若以最小的屏蔽罩面积20mm X 20mm计算，周边四颗夹片就会占据48mm2，可达屏蔽罩的一成以上面积；此外，即使在上缘弯折出导引用的弯折结构，但弯折结构宽度有限，且支撑壁422仍可能被压歪，仍然无法完全排除压装失误，更无法避免因锐利上缘所造成的割伤工安风险。
[0010]申请人也提出中国台湾新型早期公开第201427588号申请案，如图5所示的表面安装夹片52，顶缘形成反折，借此避免割伤风险，但是因为夹臂段522仅有反折壁面的两倍肉厚宽度，约0.3mm，即使比以往技术具有更低的安装失误率，但在极力提升产出效率及产出良率的生产在线，仍会因为操作人员快速人工压接屏蔽罩50而瞬间插接错误，而因此被诟病。
[0011]十余年来，业者始终持续找寻一种结构简单的解决方案，让操作人可以轻易安全安装、拆卸的屏蔽罩固定装置，整体组件占用电路板表面积缩减至最低，让电路板上的电路布局受影响最小，且最重要的是甚至几乎不会有装错的机率，借此提高整体电子装置的组装良率及生产效率，并大幅降低不必要的零件损失成本，以上所述即为本新型着重之要点。

技术实现思路

[0012]针对现有技术的上述不足，根据本技术的实施例，希望提供一种便于安装和拆卸、供安全压装、并能大幅缩减占用电路板安装面积的的表面安装屏蔽罩组件，旨在实现如下目的：(1)借由表面安装技术安装单向定位件，且单向定位件具有足够宽度的横宽段，完全避免操作人员压装屏蔽罩时发生失误；(2)借由单向定位件顶部的横宽段，消弥尖锐上缘造成的工安风险；(3)借由完全窄化的安装端口和长度大幅缩减的支撑段提供稳固焊接，
大幅空余出单向定位件和电路板的接触面积供运用。
[0013]此外，根据本技术的实施例，还希望提供一种屏蔽罩用表面安装单向定位件，旨在实现如下目的：(1)借由宽度足够的横宽段，提升压装屏蔽罩时的速率和准确度；(2)借由架空供表面安装吸嘴吸附的横宽段，让单向定位件实际和电路板焊固接触面积有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面安装屏蔽罩组件，其特征是，包括：至少两个彼此对应的表面安装单向定位件，分别包括至少一个供接触及焊接至一电路板的安装端口；至少一个由上述安装端口朝向远离上述安装端口方向延伸的夹臂段；至少一个由上述夹臂段弯折延伸的横宽段，使得当上述安装端口被表面安装至上述电路板时，会在上述电路板的方向形成一远离上述夹臂段的投影；以及至少一个由上述横宽段朝向上述电路板方向弯折延伸至顶抵上述电路板的支撑段；以及一个受卡制定位的导电材质屏蔽罩，包括一个具有至少两对彼此对应侧边的顶部；以及由该顶部至少一对侧边弯折延伸，并且受上述夹臂段卡制的受卡制部，使得上述导电材质屏蔽罩被可拆卸的卡制于上述表面安装单向定位件。2.如权利要求1所述的表面安装屏蔽罩组件，其特征是，上述表面安装单向定位件进一步包括由上述支撑段朝向上述安装端口弯折延伸的稳固段。3.如权利要求1所述的表面安装屏蔽罩组件，其特征是，上述表面安装单向定位件进一步包括由上述横宽段朝向上述电路板方向弯折延伸至顶抵上述电路板的辅助支撑段。4.如权利要求1、2或3所述的表面安装屏蔽罩组件，其特征是，上述安装端口的宽度等于上述夹臂段的厚度。5.如权利要求4所述的表面安装屏蔽罩组件，其特征是，上述支撑段长度远小于上述横宽段长...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈惟诚，
申请(专利权)人：荣益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：