一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层、上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层、下丙烯酸胶黏剂层和下离型膜层，上离型膜层和下离型膜层的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层和下丙烯酸胶黏剂层的尺寸。本实用新型专利技术设置高相变点控温层和低相变点控温层，完成了阶梯式的导热

【技术实现步骤摘要】
一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜


[0001]本技术属于控温膜
，具体涉及一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜。

技术介绍

[0002]人体接触式电子设备在运行的过程中，发热量较大，为了延长电子设备中的元器件的使用寿命，一般采用在元器件与散热器之间设置导热材料的方法，将热量传导至电子设备外部。
[0003]然而，传统的散热方式存在以下几个问题：
[0004]1.热源温度过高，热传导速度过快，效率过高，会存在外壳温度过高的问题，满足不了安规要求；
[0005]2.热源温度过高，散热效果不好，虽然不会造成外壳温度过高，但是热源温度得不到有效的扩散，严重影响设备的使用寿命。
[0006]目前的导热+单层蓄热控温会存在以下问题：热源温度一般在90
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100℃甚至更高，导热层温度可能达到80
‑
90℃，单独使用高温度点(80℃左右)的蓄热控温层，会满足不了外壳温度要求，而单独使用低温度点的蓄热控温层(40℃左右)，材料在长时间接触高温会容易发生材料泄露问题，安全系数降低。

技术实现思路

[0007]为解决现有技术中的问题，本技术的目的在于提供一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜。
[0008]为实现上述目的，达到上述技术效果，本技术采用的技术方案为：
[0009]一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层、上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层、下丙烯酸胶黏剂层和下离型膜层，所述上离型膜层和下离型膜层的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层和下丙烯酸胶黏剂层的尺寸。
[0010]进一步的，所述上离型膜层和下离型膜层的厚度分别为36μm、50μm、75μm中的一种；所述上丙烯酸胶黏剂层和下丙烯酸胶黏剂层的厚度分别为10
‑
20μm。
[0011]进一步的，所述弹性体导热层由苯乙烯类热塑性弹性体、助剂和导热粉体填料制成，所述弹性体导热层的厚度为100
‑
200μm。
[0012]进一步的，按重量百分比计，所述高相变点控温层包括以下组份：高相变点相变材料微胶囊30
‑
40％、导热填料10
‑
20％及余量的弹性体和助剂的混合。
[0013]进一步的，按重量百分比计，所述高相变点相变材料微胶囊包括高相变点囊芯45
‑
60％和高相变点囊壁40
‑
55％，所述高相变点囊芯包括负载改性导热纳米颗粒的高级脂肪醇，所述高相变点囊壁为改性树脂，改性导热纳米颗粒表面具有至少一种能够接枝于改性树脂上的官能团且其化学计量比能够与改性树脂上的官能团反应。
[0014]进一步的，所述改性导热纳米颗粒表面具有羟基或羧基官能团，所述改性树脂上具有羧基或羟基官能团，改性导热纳米颗粒上至少有一种官能团能够与改性树脂上的官能团反应。
[0015]进一步的，所述高相变点控温层的厚度为200
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250μm，导热率为1
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1.5W/m
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k，热焓值为80
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100J/g。
[0016]进一步的，按重量百分比计，低相变点控温层包括以下组份：低相变点相变材料微胶囊35
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45％、空心玻璃微球5
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10％及余量的弹性体和助剂的混合，空心玻璃微球的粒径大小为20
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30μm。
[0017]进一步的，按重量百分比计，所述低相变点相变材料微胶囊包括低相变点囊芯40
‑
65％和低相变点囊壁35
‑
60％，所述低相变点囊芯包括负载改性导热纳米颗粒的石蜡，所述低相变点囊壁为改性聚脲树脂，改性导热纳米颗粒表面具有至少一种能够接枝于改性聚脲树脂上的官能团且其化学计量比能够与改性聚脲树脂上的官能团反应。
[0018]进一步的，所述低相变点控温层的厚度为100
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150μm，导热率为0.3
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0.5W/m
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k，热焓值为60
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80J/g。
[0019]进一步的，所述上离型膜层上开设若干个圆形或五角形的盲孔，盲孔深度不大于上离型膜层厚度的1/2，上离型膜层的厚度为36μm、50μm、75μm中的一种。
[0020]进一步的，所述下离型膜层上开设若干个圆形或五角形的盲孔，盲孔深度不大于下离型膜层厚度的1/2，下离型膜层的厚度为36μm、50μm、75μm中的一种。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0022]本技术公开了一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层、上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层、下丙烯酸胶黏剂层和下离型膜层，上离型膜层和下离型膜层的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层和下丙烯酸胶黏剂层的尺寸。本技术提供的可程式阶梯式电子设备散热控温膜，设置高相变点控温层和低相变点控温层，通过高、低控温层的配合使用完成了阶梯式的导热
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控温
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控温过程，既能够满足散热需求和外壳的安规条件，又能有效地降低热源温度，保证在外壳温度上达到基本的人体接触安规要求，保证材料的安全使用温度，保证材料的稳定性，进而延长了材料的使用寿命，整体结构简单，适合工业化推广使用。
附图说明
[0023]图1为本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面对本技术的实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0025]如图1所示，一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层1、上丙烯酸胶黏剂层2、弹性体导热层3、高相变点控温层4、低相变点控温层5、下丙烯酸胶黏剂层6和下离型膜层7，上离型膜层1和下离型膜层7的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层2、弹性体导热层3、高相变点控温层4、低相变点控温层5和下丙烯酸胶黏剂层6的
尺寸；撕掉上离型膜层1后，可程式阶梯式电子设备散热控温膜通过上丙烯酸胶黏剂层2粘于被粘物上，在使用过程中，弹性体导热层3接触热源，将热源温度传递到高相变点控温层4实现第一步热缓冲和蓄热控温，再进一步传递到低相变点控温层5实现热源设备降温和控温，完成阶梯式的导热
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控温
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控温过程，可以将热源的温度由高转为满足人体接触安规的温度，从而最大化的既满足热源的降温又满足人体接触外壳的安全温度。
[0026]上离型膜层1和下离型膜层7的厚度分别为36μm、50μm或75μm中的一种。
[0027]作为具体的一种实施方式，上离型膜层1和下离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层、上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层、下丙烯酸胶黏剂层和下离型膜层，所述上离型膜层和下离型膜层的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层和下丙烯酸胶黏剂层的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述上丙烯酸胶黏剂层和下丙烯酸胶黏剂层的厚度分别为10
‑
20μm。3.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述弹性体导热层的厚度为100
‑
200μm。4.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述高相变点控温层的厚度为200
‑
250μm，导热率为1
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1.5W/m...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷旭，夏红桃，
申请(专利权)人：苏州环明电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：