基于骨传导耳机的耳挂定位结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于骨传导耳机的耳挂定位结构，包括壳体、耳挂，壳体中具有可供骨导振子及电子元件放置的腔体，壳体的一侧开有贯通其腔体的卡接口，所述腔体中设置有不限于一个的卡扣，耳挂的一侧设置有可嵌入卡接口的安装部，安装部的外周开有与卡扣一一对应的卡槽，在安装部嵌入卡接口的情况下，各个卡扣对应嵌入各个卡槽。本实用新型专利技术能够提高骨传导耳机的壳体与耳挂之间的装配效率，有利于骨传导耳机的批量生产。耳机的批量生产。耳机的批量生产。

【技术实现步骤摘要】
基于骨传导耳机的耳挂定位结构


[0001]本技术涉及针对骨传导耳机的耳挂进行改进的
，主要涉及一种基于骨传导耳机的耳挂定位结构。

技术介绍

[0002]现有的骨传导耳机，由于骨传导耳机中的骨导振子需要通过振动来传播声音信号，因此为了保证骨传导耳机的壳体及耳挂不会因为骨导振子的振动而发生移动，避免出现壳体与耳挂之间因振动而分离的情况，生产厂家会将耳挂通过螺纹连接的方式固定在壳体中。但是壳体与耳挂通过螺纹连接的方式，非常地耗费时间，不利于骨传导耳机的批量生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于骨传导耳机的耳挂定位结构，能够提高骨传导耳机的壳体与耳挂之间的装配效率，有利于骨传导耳机的批量生产。
[0004]为此，提供一种基于骨传导耳机的耳挂定位结构，包括可对置压合的上壳体及下壳体、耳挂，对置压合的上壳体及下壳体中具有可供骨导振子及电子元件放置的腔体，对置压合的上壳体及下壳体一侧开有贯通其腔体的卡接口，其特征在于，在上壳体或下壳体朝向腔体的一侧设置有不限于一个的卡扣，耳挂的一侧设置有可嵌入卡接口的安装部，安装部的外周开有与卡扣一一对应的卡槽，在安装部放入腔体的情况下，上壳体及下壳体对置压合使腔体中的各个卡扣分别对应嵌入各个卡槽。
[0005]进一步地，还包括有不限于一个的点胶槽，各个点胶槽分别设置在安装部的外周，且各个点胶槽分别设置在各个卡槽朝向耳挂的旁侧，点胶槽与卡槽一一对应，点胶槽中挤有与点胶槽等体积的胶水。
[0006]进一步地，所述各个点胶槽与耳挂侧壁之间的安装部上还设置有三角筋，在安装部嵌入卡接口的情况下，三角筋与卡接口的内壁过盈卡接。
[0007]进一步地，所述三角筋环绕安装部的外周设置。
[0008]进一步地，所述各个卡槽的底面还设置有固定突起，卡扣的底部设置有可供固定突起嵌入的卡紧槽，在卡扣嵌入卡槽的情况下，固定突起嵌入卡紧槽中。
[0009]进一步地，所述固定突起为柱状结构且其两端分别与固定槽的两侧壁中。
[0010]进一步地，所述卡槽设置为一个且设置在安装部的顶部。
[0011]本技术所提供一种基于骨传导耳机的耳挂定位结构，通过在腔体中设置有不限于一个的卡扣，在耳挂的一侧的安装部上开有与卡扣一一对应的卡槽，在安装部嵌入卡接口的情况下，各个卡扣对应嵌入各个卡槽，那么在安装壳体及耳挂的时候，只需将耳挂嵌入卡接口中，卡扣嵌入卡槽中，实现了耳挂与壳体之间的快速装配，从而提高了骨传导耳机的壳体与耳挂之间的装配效率，有利于骨传导耳机的批量生产。
[0012]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技
术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0013]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0014]图1为本技术的基于骨传导耳机的耳挂定位结构的分解结构示意图；
[0015]图2为图1中A部分的放大结构示意图；
[0016]图3为本技术的基于骨传导耳机的耳挂定位结构的剖视结构示意图。
[0017]附图标记说明：1
‑
壳体；2
‑
耳挂；11
‑
卡接口；12
‑
卡扣；21
‑
安装部；22
‑
卡槽；23
‑
点胶槽；24
‑
三角筋；25
‑
固定突起。
具体实施方式
[0018]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0019]见图1至图3，本实施例的基于骨传导耳机的耳挂定位结构，包括壳体1、耳挂2，壳体1由上壳体及下壳体对置压合形成，壳体1中具有可供骨导振子及电子元件放置的腔体，壳体1的一侧开有贯通其腔体的卡接口11，上壳体的内壁设置有卡扣12，耳挂2的一侧设置有可嵌入卡接口11中的安装部21，安装部21的顶部开有卡槽22，卡槽22嵌套在卡扣12上且下壳体对置盖合在上壳体上，以实现壳体1与耳挂2之间的卡紧，安装部21完全嵌入卡接口11。
[0020]包括可对置压合的上壳体及下壳体、耳挂，对置压合的上壳体及下壳体中具有可供骨导振子及电子元件放置的腔体，对置压合的上壳体及下壳体一侧开有贯通其腔体的卡接口，其特征在于，在上壳体或下壳体朝向腔体的一侧设置有不限于一个的卡扣，耳挂的一侧设置有可嵌入卡接口的安装部，安装部的外周开有与卡扣一一对应的卡槽，在安装部放入腔体的情况下，上壳体及下壳体对置压合使腔体中的各个卡扣分别对应嵌入各个卡槽
[0021]为了保证耳挂2与壳体1之间的密封性，还设置有点胶槽23，点胶槽23设置在安装部21的顶部，且点胶槽23设置在卡槽22朝向耳挂2的旁侧，安装部21完全嵌入卡接口11之前，先在点胶槽23中点入与点胶槽23等体积的胶水。
[0022]为了避免点胶槽23中的胶水溢至耳挂2的表面而影响耳挂2的美观，在点胶槽23与耳挂2的侧壁之间设置有环形的三角筋24，保证点胶槽23中溢出的胶水能被三角筋24阻挡而不会流到耳挂2的表面。在安装部21在嵌入卡接口11的情况下，三角筋24过盈嵌入卡接口11中，加固耳挂2与壳体1之间的连接。
[0023]为了进一步保证壳体1、耳挂2装配后，不容易松脱，在卡槽22的底面设置有固定突起25，固定突起25为柱状结构且两端分别与固定槽23的两侧壁中，卡扣12的底部设置有可供固定突起25嵌入的卡紧槽，在卡扣12嵌入卡槽22的情况下，固定突起25嵌入卡紧槽中。
[0024]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本
技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于骨传导耳机的耳挂定位结构，包括可对置压合的上壳体及下壳体、耳挂，对置压合的上壳体及下壳体中具有可供骨导振子及电子元件放置的腔体，对置压合的上壳体及下壳体一侧开有贯通其腔体的卡接口，其特征在于，在上壳体或下壳体朝向腔体的一侧设置有不限于一个的卡扣，耳挂的一侧设置有可嵌入卡接口的安装部，安装部的外周开有与卡扣一一对应的卡槽，在安装部放入腔体的情况下，上壳体及下壳体对置压合使腔体中的各个卡扣分别对应嵌入各个卡槽。2.根据权利要求1所述的基于骨传导耳机的耳挂定位结构，其特征在于，还包括有不限于一个的点胶槽，各个点胶槽分别设置在安装部的外周，且各个点胶槽分别设置在各个卡槽朝向耳挂的旁侧，点胶槽与卡槽一一对应，点胶槽中挤有与点胶槽等体积的胶水。3.根据权利要求2所述的基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗君波，严凯，刘志华，颜军胜，
申请(专利权)人：佳禾智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：