一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体，包括磨机体，磨机体上周向均布有四个安装孔和四组轴承座，磨机体为双层结构，每组轴承座包括左轴承座、右轴承座，磨机体的安装孔内侧设置有相适配的加固环，左轴承座、右轴承座对称设置在加固环的两侧，左轴承座、右轴承座的一侧通过轴承座连接体连接，左轴承座、右轴承座的另一侧设有主侧封口板，主侧封口板的两端通过侧封口板分别与左轴承座、右轴承座连接，主侧封口板靠近侧封口板的一侧连接有箱体上部加强板，箱体上部加强板的底面与加固环的顶面连接。本实用新型专利技术通过机体双层箱体式强化设计，保证TRM5、4磨机主体正常工作，减少劳动强度和维护费用。减少劳动强度和维护费用。减少劳动强度和维护费用。

【技术实现步骤摘要】
一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体


[0001]本技术涉及生料立磨机
，尤其涉及一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体。

技术介绍

[0002]TRM5、4辊式磨机用来粉磨水泥生料，由三个主要部分完成的：磨辊、磨盘和加压装置。粉磨工作过程如下：呈水平的磨盘由一台电动机经行星齿轮减速器带动旋转；物料通过喂料装置经溜槽喂入并堆积在磨盘中心，物料经由液压加压装置产生的并通过摇臂传到磨辊的动力，加上磨辊自重的作用被碾磨；物料受到碾磨的同时，向外作螺旋状运动；经碾磨的物料越过挡料圈，混入经风环高速上升的高温气流中。在粉磨系统中，由于受到磨机下游风机负压作用的抽吸，窑尾废气从磨机两侧风道进口进入，并经导风环导入磨内。由于导风环向磨机中心方向倾斜，因此高速高温气流把从挡料圈溢出的被粉碎过的较大物料吹回磨盘，将较小粒度物料提升。在提升过程中不断有不同粒度的物料下落到磨盘上，只有那些足以被风力携带的粒子才能到达上部分离器进行选粉，通过选粉分离器选出合格物料。具体可参见申请号为201410680739.1，名称为立磨机的专利。
[0003]目前，TRM5、4生料磨机体为单层设计，机体薄弱，在运行时，机体出现裂纹或断裂，导致无法正常工作，劳动强度大，停机时间长，机体轴承座脱离等。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体，解决现有磨机箱体强度不足的问题，提供一种TRM5、4生料磨机体双层强化箱体结构，保证TRM5、4生料磨长期稳定运行。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]本技术一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体，包括磨机体，所述磨机体上周向均布有四个安装孔和四组轴承座，其特征在于：所述磨机体为双层结构，每组所述轴承座包括左轴承座、右轴承座，所述磨机体的安装孔内侧设置有相适配的加固环，所述左轴承座、右轴承座对称设置在所述加固环的两侧，所述左轴承座、右轴承座的一侧通过轴承座连接体连接，所述左轴承座、右轴承座的另一侧设有主侧封口板，所述主侧封口板的两端通过侧封口板分别与所述左轴承座、右轴承座连接，所述主侧封口板靠近所述侧封口板的一侧连接有所述箱体上部加强板，所述箱体上部加强板的底面与所述加固环的顶面连接。
[0007]进一步，所述加固环为后环板、左环板、右环板和前环板首尾拼接而成的方形；所述后环板的顶部与所述箱体上部加强板的中部焊接在一起，所述后环板的外侧面焊接在所述磨机体的孔壁上。
[0008]进一步，所述后环板、左环板、右环板和前环板两两相接通过三角形的环板连接体焊接在一起。
[0009]进一步，所述侧封口板位于所述磨机体、所述箱体上部加强板之间。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
[0011]本技术的磨机体采用双层箱体，保证TRM5、4磨主体正常工作，减少劳动强度和维护费用；
[0012]本使用新型的加固环通过焊接与磨机体进行连接，对生料磨机体进行高强度强化，侧封口板、主侧封口板与磨机体进行焊接连接，箱体上部加强板与侧部封口板通过焊接连接形成二次强化；完全弥补生料磨机体单板设计出现的缺陷，能够避免生料磨单板设计出现的裂纹和生料磨机体损坏；
[0013]本技术的轴承座内侧通过轴承座连接体进行三次机体强化，避免轴承座与磨机体脱离、脱焊，避免磨主体振动加大。
[0014]本技术通过机体双层箱体式强化设计，保证TRM5、4磨机主体正常工作，减少劳动强度和维护费用。
附图说明
[0015]下面结合附图说明对本技术作进一步说明。
[0016]图1为本技术具备加强结构的生料磨机用双层箱体的俯视图；
[0017]图2为图1的A
‑
A视图；
[0018]图3为图1的B
‑
B向视图；
[0019]图4为加固环的结构示意图；
[0020]附图标记说明：1、箱体上部加强板；2、磨机体；3、加固环；301、后环板；302、左环板；303、右环板；304、前环板；305、环板连接体；4、左轴承座；5、右轴承座；6、侧封口板；7、主侧封口板；8、轴承座连接体。
具体实施方式
[0021]如图1所示，一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体，包括磨机体2，磨机体2上周向均布有四个安装孔和四组轴承座，其特征在于：磨机体2为双层结构，每组轴承座包括左轴承座4、右轴承座5，磨机体2的安装孔内侧设置有相适配的加固环3，左轴承座4、右轴承座5对称设置在加固环3的两侧，左轴承座4、右轴承座5的一侧通过轴承座连接体8连接，左轴承座4、右轴承座5的另一侧设有主侧封口板7，主侧封口板7的两端通过侧封口板6分别与左轴承座4、右轴承座5连接，主侧封口板7靠近侧封口板6的一侧连接有箱体上部加强板1，箱体上部加强板1的底面与加固环3的顶面连接。
[0022]具体的，加固环3为后环板301、左环板302、右环板303和前环板304首尾拼接而成的方形；后环板301的顶部与箱体上部加强板1的中部焊接在一起，后环板301的外侧面焊接在磨机体2的孔壁上。后环板301、左环板302、右环板303和前环板304两两相接通过三角形的环板连接体305焊接在一起。
[0023]具体的，侧封口板6位于磨机体2、箱体上部加强板1之间。
[0024]本技术的使用过程如下：
[0025]首先，进行环圈一次强化设计：后环板301、左环板302、右环板303、前环板304与机体连接，加固环3将生料磨机体2进行高强度一次强化。
[0026]其次，双层箱体二次强化设计：后环板301、左环板302、右环板303、前环板304、主
侧封口板7、箱体上部加强板1、侧封口板6、左轴承座4、右轴承座5、磨机体2进行连接，主侧封口板7、侧封口板6与磨机体2形成二次强化。
[0027]最后，轴承座三次强化设计：左轴承座4、右轴承座5、磨机体2进行连接，轴承座内侧通过轴承连接体8进行三次机体强化。
[0028]以上连接方式为铆接、焊接、粘连或通过连接件连接固定。
[0029]以上具备加强结构的生料磨机用双层箱体的实施例仅是对本技术的优选方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备加强结构的生料磨机用双层箱体，包括磨机体(2)，所述磨机体(2)上周向均布有四个安装孔和四组轴承座，其特征在于：所述磨机体(2)为双层结构，每组所述轴承座包括左轴承座(4)、右轴承座(5)，所述磨机体(2)的安装孔内侧设置有相适配的加固环(3)，所述左轴承座(4)、右轴承座(5)对称设置在所述加固环(3)的两侧，所述左轴承座(4)、右轴承座(5)的一侧通过轴承座连接体(8)连接，所述左轴承座(4)、右轴承座(5)的另一侧设有主侧封口板(7)，所述主侧封口板(7)的两端通过侧封口板(6)分别与所述左轴承座(4)、右轴承座(5)连接，所述主侧封口板(7)靠近所述侧封口板(6)的一侧连接有所述箱体上部加强板(1)，所述箱体上部加强板(1)的底面与所述加固环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆平，张旭，田硕，赵希民，崔世辉，李创，高克，
申请(专利权)人：曲阳金隅水泥有限公司，
类型：新型
国别省市：