本发明专利技术提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的成像元件单元和具备该成像元件单元的摄像装置。包装体(2)具有：平坦部(2a)，固定有成像元件芯片(1)；壁部(2b)，包围平坦部(2a)中的成像元件芯片(1)的固定面(2d)；及多个第一端子，与成像元件芯片(1)电连接。保护罩(3)以与壁部(2b)重叠的状态密封成像元件芯片(1)。在从包装体(2)的背面(2e)暴露的第一端子与形成于与包装体(2)的背面(2e)对置而配置的电路板(52)的第二端子之间设置有导电性部件(7)，该导电性部件(7)用于进行包装体(2)与电路板(52)的固定及第一端子与第二端子的电连接。保护罩(3)和壁部(2b)由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂(4)固定。为500MPa以上的粘接剂(4)固定。为500MPa以上的粘接剂(4)固定。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成像元件单元及摄像装置
[0001]本专利技术涉及一种成像元件单元及摄像装置。
技术介绍
[0002]随着CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)图像传感器或CMOS(Complementary Metal OXide Semiconductor；互补型金属氧化物半导体)图像传感器等成像元件的高分辨率化，数码相机、数码摄像机、智能手机等移动电话、平板终端或内窥镜等具有摄像功能的信息设备的需求正在剧增。另外，将如以上的具有摄像功能的电子设备称为摄像装置。
[0003]摄像装置具备摄像单元，该摄像单元包括作为半导体芯片的成像元件芯片、容纳该成像元件芯片的包装体及安装该包装体的电路板。
[0004]在专利文献1～3中公开有一种单元的结构，该单元包括电子零件、容纳该电子零件的包装体及安装该包装体的电路板。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2009
‑
176961号公报
[0008]专利文献2：日本特开2011
‑
071422号公报
[0009]专利文献3：日本特开2015
‑
038996号公报
技术实现思路
[0010]专利技术要解决的技术课题
[0011]在将容纳半导体芯片的包装体安装于电路板时，在利用焊锡将包装体与电路板电连接的工序中，单元被置于高温状态下。在结束该工序之后，若单元的温度下降，则由于单元的构成零件的线膨胀系数的差异而产生由双金属效应引起的翘曲。
[0012]当半导体芯片为成像元件芯片时，由于由双金属效应引起的翘曲而无法确保成像元件芯片的受光面的平坦性。如此，若受光面翘曲，则焦点在受光面的周边会发生偏离，对摄像画质产生影响。当成像元件芯片的尺寸大时，对由双金属效应引起的翘曲的对策变得尤其重要。在专利文献1
‑
3中，并没有意识到这样的成像元件芯片的翘曲的问题。
[0013]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止成像元件芯片的翘曲并提高摄像画质的成像元件单元和具备该成像元件单元的摄像装置。
[0014]用于解决技术课题的手段
[0015]本专利技术的成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，上述成像元件单元具备：固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围上述平坦部中的上述成像元件芯片的固定面的壁部及与上述成像元件芯片电连接的多个第一端子，且线膨胀系数小于固定有上述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及密封部件，以与上述壁部重叠的状态密封上述成像元件芯片，上述密封部件和上述壁部由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂固定。
[0016]或者，本专利技术的成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，上述成像元件单元具备：固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围上述平坦部中的上述成像元件芯片的固定面的壁部及与上述成像元件芯片电连接的多个第一端子，且线膨胀系数小于固定有上述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及密封部件，以与上述壁部重叠的状态密封上述成像元件芯片，上述密封部件和上述壁部由杨氏模量为小于500MPa且厚度为15μm以下的粘接剂固定。
[0017]本专利技术的摄像装置具备：上述成像元件单元；上述电路板；及导电性部件，设置于上述第一端子与第二端子之间，进行上述固定部件与上述电路板的固定及上述第一端子与上述第二端子的电连接，上述第一端子从上述固定部件中的与上述固定面相反的一侧的面暴露，上述第二端子形成于与上述固定部件中的与上述固定面相反的一侧的面对置而配置的上述电路板。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术，可提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的成像元件单元和具备该成像元件单元的摄像装置。
附图说明
[0020]图1是表示本专利技术的摄像装置的一实施方式的数码相机100的概略结构的图。
[0021]图2是从电路板52侧观察图1所示的数码相机100中的摄像单元50的后视图。
[0022]图3是图2所示的摄像单元50的A
‑
A线的截面示意图。
[0023]图4是从成像元件单元51侧沿方向Z观察图2所示的摄像单元50的主视图。
[0024]图5是表示按粘接剂4的厚度与杨氏模量(500MPa及5000MPa)的每个组合模拟了摄像单元50中的成像元件芯片1的翘曲量的结果的图。
[0025]图6是表示按粘接剂4的厚度与杨氏模量(50MPa)的每个组合模拟了摄像单元50中的成像元件芯片1的翘曲量的结果的图。
[0026]图7是表示按粘接剂4(厚度＝15μm、杨氏模量＝5000MPa)的每个粘接宽度模拟了摄像单元50中的成像元件芯片1的翘曲量的结果的图。
[0027]图8是表示按粘接剂4(厚度＝60μm、杨氏模量＝500MPa)的每个粘接宽度模拟了摄像单元50中的成像元件芯片1的翘曲量的结果的图。
[0028]图9是表示按每个重叠率模拟了摄像单元50中的成像元件芯片1的翘曲量的结果的图。
具体实施方式
[0029]以下，参考附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0030]图1是表示本专利技术的摄像装置的一实施方式的数码相机100的概略结构的图。
[0031]图1所示的数码相机100具备透镜装置40，该透镜装置40具有摄像透镜41、光圈42、透镜驱动部43、光圈驱动部44及透镜控制部45。
[0032]透镜装置40可以在数码相机100主体上装卸，也可以与数码相机100主体成为一体化。
[0033]摄像透镜41包括能够沿光轴方向移动的聚焦透镜或变焦透镜等。由摄像透镜41和
光圈42构成摄像光学系统。
[0034]透镜装置40的透镜控制部45构成为能够以有线或无线方式与数码相机100的系统控制部11进行通信。
[0035]透镜控制部45按照来自系统控制部11的指令通过透镜驱动部43驱动摄像透镜41中所包含的聚焦透镜来变更聚焦透镜的主点的位置或者通过光圈驱动部44控制光圈42的开口量。
[0036]数码相机100还具备用于通过摄像光学系统拍摄被摄体的摄像单元50、系统控制部11及操作部14。
[0037]摄像单元50具备CCD型图像传感器或CMOS型图像传感器等成像元件单元51和电路板52。成像元件单元51经由后述的导电性部件7固定于电路板52。
[0038]成像元件单元51具有以二维状配置有多个像素的受光面(后述的图3的受光面10)，利用该多个像素将通过摄像光学系统成像于该受光面的被摄体像转换为电信号(像素信号)并进行输出。
[0039]系统控制部11驱动成像元件单元51，并输出通过透镜装置40的摄像光学系统摄像的被摄体像作为摄像图像信号。
[0040]来自用户的指示信号通过操作部14输入到系统控制部11。
[0041]系统控制部11总括控制数码相机100本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，所述成像元件单元具备：固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围所述平坦部中的所述成像元件芯片的固定面的壁部、及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子，所述固定部件的线膨胀系数小于固定有所述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及密封部件，在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察时以与所述壁部重叠的状态密封所述成像元件芯片，所述密封部件和所述壁部由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂固定。2.根据权利要求1所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下沿着所述壁部与所述密封部件重叠的部分以3mm以上的宽度配置。3.根据权利要求2所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的杨氏模量小于5000MPa。4.根据权利要求2或3所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的厚度为60μm以下。5.根据权利要求1所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的杨氏模量为5000MPa以上。6.根据权利要求5所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下沿着所述壁部与所述密封部件重叠的部分以1mm以上的宽度配置。7.根据权利要求5或6所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的厚度为15μm以下。8.一种成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，所述成像元件单元具备：固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围所述平坦部中的所述成像元件芯片的固定面的壁部、及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子，所述固定部件的线膨胀系数小于固定有所述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及密封部件，在从与所述成像元件芯片的受...
【专利技术属性】
技术研发人员：真弓和也，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。