可扩展的真空室和用于制造可扩展的真空室的方法技术

本发明专利技术涉及一种可扩展的真空室(10)，其具有扁平的框架元件(14)和端板(12)，并且涉及一种用于制造这种真空室(10)的方法。在轴向方向(R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可扩展的真空室和用于制造可扩展的真空室的方法


[0001]本专利技术涉及一种可扩展的真空室和一种用于制造可扩展的真空室的方法。

技术介绍

[0002]根据现有技术，基本上已知了两种真空室的基本变体。在这种情况下，真空室或者由实心材料坯件铣削而成，或者由横向于彼此布置的单个板件焊接在一起而成。
[0003]由实心材料坯件制造真空室关于非期望的泄露开口方面提供了高安全性。然而，特别是对于大型真空室，为此需要非常大的待加工材料块，这些待加工材料块由于其重量而很难供货并且只能用大型且昂贵的铣床进行进一步加工。因此，对于这种类型的真空室的制造，大多使用铝。而且，在由实心材料坯件制造真空室的过程中，产生许多废料，这对制造成本进一步造成不利影响。
[0004]因此，对于大型真空室的制造，板件和管件的焊接已作为标准被普遍接受。在这种情况下，会积累明显更少的废料，并且在制造和进一步加工过程中，可以更简单地操作要焊接的单个部件。然而，必要的焊接连接关于非期望的泄露开口方面呈现出风险。
[0005]实际上，有时候会出现混合形式。由实心材料坯件铣削而成的框架形成例如用于焊接或者螺接于其上的板壁的支撑性结构。而且，为了制造大型真空室，会用到大量彼此流体连接的更小的真空室。
[0006]US 9,969,527 B2描述了一种这种模块化的真空室系统，其由多个相互连接的腔室容积构成。单个腔室容积的框架结构具有立方体状的外形。
[0007]尽管由多个更小的真空室制造大型真空室已被确立为标准，但是实心材料坯件的加工还是花费高昂的并且由于使用昂贵的铣床而与大量材料废料相关。相反，用于通过焊接板件来制造真空室的替代方案提高了出现非期望的泄露开口的风险。

技术实现思路

[0008]因此，本专利技术的目的在于，通过使用简单且成本低廉的板坯以及方便的工具，提供一种防泄露且可扩展的真空室，并且在此减少制造真空室过程中的材料废料。
[0009]根据本专利技术的装置的描述
[0010]根据本专利技术，该目的通过一种包括两个端板和至少两个板状的框架元件的真空室得以实现，其中框架元件分别：
[0011]‑
在周向上是基本封闭的；并且
[0012]‑
形成具有环绕的壁的框架内部区域；
[0013]‑
由此在周向方向上限定真空室的子容积；并且
[0014]‑
包括用于布置另外的框架元件或者端板的、环绕的、正面的框架接触面；并且
[0015]‑
包括用于布置另外的框架元件或者端板的、环绕的、背面的框架接触面；并且其中
[0016]‑
至少两个板状的框架元件被布置在端板之间；并且其中
[0017]‑
两个端板包括用于布置在框架元件上的、正面的和/或背面的接触面；并且
[0018]‑
在基本上轴向方向上限定腔室容积。
[0019]另外，“轴向方向”理解为横向于框架元件和端板的板型延伸部的方向。“宽度”理解为板型延伸部方向上的尺寸；“厚度”理解为横向于板型延伸部方向的尺寸。
[0020]根据本专利技术的真空室主要由板坯制成，相较于大且重的实心材料坯件，板坯在购置和进一步加工中明显更加方便。这可以归因于板坯的特别方便处理的标准尺寸。板坯可以包括至少一个凹槽，特别是至少一个贯通凹槽。传统板坯的板厚为10到750毫米，特别是10到500毫米，特别优选是10到200毫米。由于更低的材料厚度，在进一步加工板坯时，可以如下地使用更低功率的且成本更低廉的工具，特别是铣床。板坯可以特别地被设计为半成品或者铸件，特别优选地被设计为铸件框架。
[0021]不同于根据现有技术已知的、被设计为大容积的框架结构，根据本专利技术，使用扁平的、实际二维的、板型的框架元件。
[0022]板型的框架元件在周向上是基本(特别地完全)封闭的。完全封闭的框架元件具有就非期望的泄露开口而言的最高安全性。然而，根据之后的真空室的实施，会需要在框架元件内预设开口和/或凹槽，以与外部区域流体连接。
[0023]可以早在由板坯生产框架元件的过程中或者在紧接着的步骤中，特别有成本效益地在框架元件中加工出凹槽。
[0024]优选地，这种凹槽并非被实施为框架厚度方向上的贯通凹槽，而是仅被实施为框宽度方向上的贯通凹槽，以避免过多地削弱框架元件的强度。
[0025]框架元件形成环绕的壁和框架内部区域。框架内部区域与框架厚度一同形成对应于真空室子容积的容积。在局部观察框架元件时，该子容积仅在周向方向上由框架元件的壁限定。
[0026]而且，框架元件形成正面的环绕接触面和背面的环绕接触面。换言之，框架元件在轴向方向上形成这些接触面。这种接触面的形成使得在框架元件上布置另外的框架元件和/或端板具备可能。
[0027]根据本专利技术的真空室包括两个端板和至少两个(特别地至少三个，特别优选地至少四个)板状的框架元件。在这种情况下，板状的框架元件被布置在端板之间，其中端板包括用于布置在框架元件上的正面的和/或背面的接触面。由此，可以通过在轴向上布置多个框架元件(但是至少两个框架元件)并且最后在框架元件的复合结构的轴向上相对的侧面上布置一对端板，形成真空室。在该布置结构中，框架元件的子容积相加得到真空室的总容积。在这种情况下，总容积在周向方向上基本(特别地完全)由框架元件的壁限定，并且在轴向方向上基本(特别地完全)由端板限定。
[0028]优选的改进方案和实施方案
[0029]在一种优选的改进方案中，至少一个端板具有凸起，该凸起形成凸起内部区域和环绕的壁，由此在周向方向上限定真空室的子容积。当板坯的材料厚度对应于框架元件的框宽度时，可以通过选择适当的板坯材料厚度，将端板的生产花费降至最低值。举例而言，当板坯的材料厚度对应于框架元件的最小框宽度时，通常可以放弃端板的粗加工。由此，在最小材料用量下实现均匀的壁强度。
[0030]如果板坯的材料厚度超过框架元件的框宽度，则对于至少一个端板，可以预设去
除板坯的内部部分，直至特定的深度。在这种情况下，端板型成包括基本上环绕的壁的轴向凸起。这样实施的端板的内部区域对应地由基本上环绕的壁并且在轴向方向上通过端板的未去除的部分限定。
[0031]在一种优选的实施方案中，将至少一个端板(特别是两个端板)和至少两个框架元件相互粘合。由此，可以实现特别成本低廉且简单地制造真空室。特别地，在使用由玻璃制成的板坯时，粘合至少一个端板(特别是两个端板)和至少两个框架元件是适合的。通过将仅一个端板与至少两个框架元件粘合，可以特别简单地扩展真空室，因为可以将另外的框架元件布置在由端板和至少两个框架元件构成的已经粘合的复合结构与另外的端板之间。
[0032]一种实施方案是特别优选的，其中至少一个正面的框架接触面具有用于布置密封件的环绕框架凹槽，其特别地在横截面中为梯形槽的形式。在布置另外的框架元件或者端板时，关于密封件在接触面上的定位以及就为密封件提供挤压区而言，环绕框架凹槽是特别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种真空室(10)，包括两个端板(12)和至少两个板状的框架元件(14)，其中所述框架元件(14)分别：
‑
在周向上是基本封闭的；并且
‑
形成具有环绕的壁(32)的框架内部区域(R
i
)；
‑
由此在周向方向上限定所述真空室(10)的子容积(V
T
)；并且
‑
包括用于布置另外的框架元件(14)或者端板(12)的、环绕的、正面的框架接触面(38)；并且
‑
包括用于布置另外的框架元件(14)或者端板(12)的、环绕的、背面的框架接触面(48)；并且其中
‑
至少两个板状的所述框架元件(14)被布置在所述端板(12)之间；并且其中
‑
两个所述端板(12)都包括用于布置在框架元件(14)上的、正面的和/或背面的接触面(42；22)；并且
‑
在基本上轴向方向(R
a
)上限定腔室容积。2.根据权利要求1所述的真空室，其中至少一个正面的框架接触面(38)具有用于布置密封件(46)的环绕框架凹槽(40)，所述环绕框架凹槽特别地在横截面中为梯形槽的形式。3.根据权利要求1或2所述的真空室，其中在至少一个正面的所述框架接触面(38)上布置有所述真空室(10)的密封件(46)，特别是O形环。4.根据前述权利要求中任一项所述的真空室，其中至少一个背面的框架接触面(48)具有用于布置密封件(46)的环绕凹槽(40)，所述环绕凹槽特别地在横截面中为半圆形槽的形式。5.根据前述权利要求中任一项所述的真空室，其中所述框架元件(14)分别包括用于容纳紧固件(54)的至少两个框架贯通凹槽(50)，特别地至少三个框架贯通凹槽，特别优选地至少四个框架贯通凹槽。6.根据权利要求5所述的真空室，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托夫，
申请(专利权)人：克里斯托夫，
类型：发明
国别省市：