一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括：下壳体、上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔。底座，设置于所述发射让位孔处，下表面上设有承载光发射芯片和硅光芯片。所述底座向所述上壳体传导热量。所述底座为热传导部件，具有较好的热传导性能，光发射芯片与硅光芯片产生的热量经底座传导至上壳体，具有较好的温度稳定性。本申请集成度高，装配简单，无需增加温度控制器件，减少电器件的使用，从而降低光模块的总功率。低光模块的总功率。低光模块的总功率。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]随着通信速率的提高，硅光技术在光通信领域的应用越来越广。集成于硅芯片的光分波器具有损耗较大、较强的偏振依赖特性、光通道隔离度较差的缺点,目前尚无法满足400GQSFP
‑
DD FR4的要求。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以提高光模块通信速率。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种光模块，包括：下壳体；
[0007]上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；
[0008]电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔；
[0009]底座，设置于所述发射让位孔处，下表面设有承载光发射组件和硅光芯片；所述底座与所述上壳体导热连接；
[0010]所述光发射组件包括：光发射芯片；
[0011]所述底座与所述安装部为热传导部件。
[0012]与现有技术相比，本申请的有益效果：
[0013]本申请提供了一种光模块，包括：下壳体、上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；所述上壳体的内壁设有导热凸起。电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔。底座，设置于所述发射让位孔处，下表面上设有承载光发射芯片和硅光芯片。所述底座与所述上壳体导热连接。所述底座具有较好的热传导性能，光发射芯片与硅光芯片产生的热量经底座传导至上壳体，具有较好的温度稳定性。本申请集成度高，装配简单，无需增加温度控制器件，减少电器件的使用，从而降低光模块的总功率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0016]图2为光网络单元结构示意图；
[0017]图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；
[0018]图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图；
[0019]图5为本申请实施例提供的一种光模块局部结构示意图一；
[0020]图6为本申请实施例提供的一种光模块局部结构示意图二；
[0021]图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块与电路板分解结构示意图；
[0022]图8为本申请实施例提供的一种底座结构示意图一；
[0023]图9为本申请实施例提供的一种底座结构示意图二；
[0024]图10为本申请实施例提供的一种光模块剖面示意图；
[0025]图11为本申请实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；
[0026]图12为本申请实施例提供的一种光发射次模块局部结构示意图；
[0027]图13为本申请实施例提供的一种光发射次模块的光路示意图；
[0028]图14为本申请实施例提供的一种光发射次模块局部光路结构示意图；
[0029]图15为本申请实施例提供的一种光接收次模块的结构示意图；
[0030]图16为本申请实施例提供的光模块中光接收次模块光学部分的结构示意图；
[0031]图17为本申请实施例提供的光模块中接收光路的剖视图。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好地理解本公开中的技术方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。
[0033]光通信技术中使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0034]光模块在光纤通信
中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi
‑
Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
[0035]图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；
[0036]光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
[0037]网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
[0038]远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101 与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
[0039]光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200 与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块 200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200 转换为光信号输入至光纤101中。
[0040]光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：下壳体；上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔；底座，设置于所述发射让位孔处，下表面设有承载光发射组件和硅光芯片；所述底座与所述上壳体导热连接；所述光发射组件包括：光发射芯片。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述底座包括：发射底座，下表面设置光发射芯片；芯片底座，与所述发射底的一端连接，所述芯片底座上方设置所述硅光芯片；所述芯片底座与所述发射底座的连接面与水平方向具有夹角。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述芯片底座与所述发射底座的连接面，与所述硅光芯片的封装角度一致。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括：第一限位部，设置于所述发射底座的侧壁；所述第一限位部的下表面高于所述发射底座的下表面，且所述第一限位部的下表面与所述电路板的上表面连接，所述电路板承载所述底座。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一限位部包括：前发射限位部，设置于所述发射底座的一侧，与所述发射底座的一侧壁连接；左发射限位部，设置于所述发射底座的左侧，与所述发射底...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：