散热器和电控柜制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热器和电控柜，所述散热器包括基板和散热板，散热板连接于基板，散热板内形成有供填充液流动的封闭的散热流道，在重力方向上，散热流道背离基板一端高于散热流道靠近基板一端，使得填充液能够在重力作用下沿散热流道向着靠近基板的方向流动。散热流道靠近基板一端内的填充液吸热蒸发，蒸汽流向散热流道远离基板的一端，蒸汽在散热流道远离基板的一端释放热量后凝结，凝结后的填充液在重力作用下沿散热流道向靠近基板的方向流动，实现热量转移。通过设置具有上述散热流道的散热板，填充液在释放热量凝结后，能够在重力作用下沿散热流道向靠近基板的方向流动，避免填充液堆积，有效提高散热效率。有效提高散热效率。有效提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热器和电控柜


[0001]本技术涉及散热器
，特别涉及一种散热器和电控柜。

技术介绍

[0002]随着电子产品行业器件(如CPU等)功率密度、工控行业模块(如IGBT等)功率密度的增加，电子器件及功率模块的散热问题日益难解。
[0003]现有技术中的吹胀板散热装置，通过基板连接于电子器件以对电子器件进行散热，由于吹胀板散热装置的内部通道相互连通，若基板沿水平方向安装，内部充液能够均匀接触基板进而受热蒸发，实现对电子器件进行散热，并且内部充液冷凝回液时仍能与基板相接触，若基板竖直方向安装，则会导致内部充液在重力作用下，堆积在吹胀板散热装置的底部，无法接触整个基板，影响热量转移效果。
[0004]因此，现有的吹胀板散热装置在基板竖直安装时无法良好散热的问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种散热器和电控柜，旨在解决现有的吹胀板散热装置在基板竖直安装时无法良好散热的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出一种散热器，包括：
[0007]基板；和
[0008]散热板，所述散热板连接于所述基板，所述散热板内形成有供填充液流动的封闭的散热流道，在重力方向上，所述散热流道背离所述基板一端高于所述散热流道靠近所述基板一端，使得所述填充液能够在重力作用下沿所述散热流道向着靠近所述基板的方向流动。
[0009]可选地，所述散热流道的数量为多个。
[0010]可选地，所述散热板的数量为多个，多个所述散热板间隔均匀排布；
[0011]每一所述散热板内形成有一个或多个所述散热流道，多个所述散热流道沿所述散热板第一方向间隔均匀排布。
[0012]可选地，所述散热板背离所述基板的一端形成有封堵部，所述散热流道收紧封闭于所述封堵部。
[0013]可选地，所述基板设有安装槽，所述散热板背离所述封堵部的一端连接于所述安装槽。
[0014]可选地，所述安装槽内填充有环氧树脂胶。
[0015]可选地，所述填充液为相变制冷剂。
[0016]可选地，所述基板与所述散热流道中轴线之间的夹角α满足：
[0017]0°
<α<90
°
。
[0018]可选地，所述基板与所述散热流道中轴线之间的夹角α为45
°
。
[0019]本技术还提出一种电控柜，包括所述的散热器。
[0020]本技术技术方案的散热器，包括基板和连接于基板的散热板，散热板内形成有供填充液流动的封闭的散热流道，在重力方向上，散热通道背离基板的一端高于散热通道靠近基板的一端。使用时，基板背离散热板的一侧连接于电子元件，电子元件产生的热量传导至基板，散热流道靠近基板一端内的填充液吸热蒸发，蒸汽流向散热流道远离基板的一端，进而向散热流道远离基板的一端输送热量，蒸汽在散热流道远离基板的一端释放热量后凝结，在重力作用下，凝结后的填充液沿散热流道向靠近基板的方向流动，如此循环往复，实现热量转移。因此，通过设置具有上述散热流道的散热板，填充液在释放热量凝结后，能够在重力作用下沿散热流道向靠近基板的方向流动，进行下一次的热量转移，避免填充液堆积，有效提高散热效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术一实施例中散热器的结构示意图；
[0023]图2为图1中A部分的放大示意图；
[0024]图3为本技术一实施例中散热器的主视图；
[0025]图4为本技术一实施例中散热器的剖视图。
[0026]附图标号说明：
[0027]标号名称标号名称100散热器2散热板1基板21散热流道11安装槽22封堵部111环氧树脂胶
ꢀꢀ
[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。
[0032]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]随着电子产品行业器件(如CPU等)功率密度、工控行业模块(如IGBT等)功率密度的增加，电子器件及功率模块的散热问题日益难解。现有技术中的吹胀板散热装置，通过基板连接于电子器件以对电子器件进行散热，由于吹胀板散热装置的内部通道相互连通，若基板沿水平方向安装，内部充液能够均匀接触基板进而受热蒸发，实现对电子器件进行散热，并且内部充液冷凝回液时仍能与基板相接触，若基板竖直方向安装，则会导致内部充液在重力作用下，堆积在吹胀板散热装置的底部，无法接触整个基板，影响热量转移效果。因此，现有的吹胀板散热装置在基板竖直安装时无法良好散热的问题亟待解决。
[0034]基于上述构思和问题，本技术提出一种散热器100。图1为本技术一实施例中散热器的结构示意图，图2为图1中A部分的放大示意图，图3为本技术一实施例中散热器的主视图，图4为本技术一实施例中散热器的剖视图。
[0035]请结合参照图1至图4所示，在本技术实施例提供一种散热器100，包括基板1和散热板2。基板1用于连接电子元件，将电子元件产生的热量导出，以实现对电子元件的散热，防止电子元件温度过高影响性能。散热板2连接于基板1，用于转移基板1导出的热量，基板1和散热板2可以采用具有良好导热性的材料制成，以提高散热效率。其中，基板1设置为铝材，铝材导热性良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：基板；和散热板，所述散热板连接于所述基板，所述散热板内形成有供填充液流动的封闭的散热流道，在重力方向上，所述散热流道背离所述基板一端高于所述散热流道靠近所述基板一端，使得所述填充液能够在重力作用下沿所述散热流道向着靠近所述基板的方向流动。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热流道的数量为多个。3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热板的数量为多个，多个所述散热板间隔均匀排布；每一所述散热板内形成有一个或多个所述散热流道，多个所述散热流道沿所述散热板第一方向间隔均匀排布。4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热板背离所述基板的一端形成有封堵部，所述散热流道收紧封闭于所述封堵部。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭卫，杨克跃，陶安发，吴国强，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：