一种低电阻型导电铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低电阻型导电铜箔胶带，包括自上而下设置的第一铜箔层、导电无纺布层、第二铜箔层及胶层，所述胶层的下侧粘贴有离型层。本实用新型专利技术的胶带电阻低，提供更好的屏蔽效果，并且胶带柔性好，不影响实际使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种低电阻型导电铜箔胶带


[0001]本技术涉及胶带
，特别涉及一种低电阻型导电铜箔胶带。

技术介绍

[0002]铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔胶带应用广泛，适用于电脑显示器及周边线材与变压器制造，中央空调管线，冰箱，热水器等管线接缝，也适用于精密电子产品、电脑设备、电线电缆高频传输时，隔离电磁波干扰，防止自燃。铜箔作为电磁屏蔽材料，其电阻越小，屏蔽效果越好，而电阻减小就需要增加铜箔的厚度，但增加铜箔的厚度则会大大降低铜箔的柔软性，导致实际使用不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种低电阻型导电铜箔胶带，电阻低，提供更好的屏蔽效果，并且胶带柔性好，不影响实际使用。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种低电阻型导电铜箔胶带，包括自上而下设置的第一铜箔层、导电无纺布层、第二铜箔层及胶层，所述胶层的下侧粘贴有离型层。
[0006]通过采用上述技术方案，第一铜箔层、导电无纺布层、第二铜箔层三层导电材料叠加，降低胶带的电阻，增强胶带的导电性，并且不单单是增加铜箔的厚度，通过在两层铜箔之间夹杂一层柔软的导电无纺布层，可有效确保胶带具有较好的柔软性，不影响实际使用。
[0007]本技术的进一步设置为：所述第一铜箔层及所述第二铜箔层的厚度为8
‑r/>10μm。
[0008]本技术的进一步设置为：所述导电无纺布层的厚度为12
‑
15μm。
[0009]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0010]本技术通过第一铜箔层、导电无纺布层、第二铜箔层三层导电材料叠加降低胶带的电阻，又由于导电无纺布具有优良的柔性，在确保具有优良的导电性的同时，又具有较好的柔性。
附图说明
[0011]图1是本技术的增体结构示意图。
[0012]图中：1、第一铜箔层；2、导电无纺布层；3、第二铜箔层及胶层；4、胶层；5、离型层。
具体实施方式
[0013]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0014]实施例，参照图1，一种低电阻型导电铜箔胶带，包括自上而下设置的第一铜箔层
1、导电无纺布层2、第二铜箔层3及胶层4，胶层的下侧粘贴有离型层5，其中第一铜箔层1及第二铜箔层3的厚度为9μm，导电无纺布层2的厚度为13μm。
[0015]通过第一铜箔层1、导电无纺布层2、第二铜箔层3三层导电材料叠加，降低胶带的电阻，增强胶带的导电性，并且不单单是增加铜箔的厚度，通过在两层铜箔之间夹杂一层柔软的导电无纺布层2，可有效确保胶带具有较好的柔软性，不影响实际使用。
[0016]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：包括自上而下设置的第一铜箔层（1）、导电无纺布层（2）、第二铜箔层（3）及胶层（4），所述胶层（4）的下侧粘贴有离型层（5）。2.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘启晓，
申请(专利权)人：深圳市连创实业有限公司，
类型：新型
国别省市：