温敏性粘合剂制造技术

本发明专利技术的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物，其粘合力在低于上述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下发生下降，其还含有具有20mgKOH/g以上的酸值的增粘剂。相对于上述侧链结晶性聚合物100重量份，上述增粘剂的含量可以为10～50重量份。另外，50℃时的对于环烯烃聚合物膜的180

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温敏性粘合剂


[0001]本专利技术涉及温敏性粘合剂。

技术介绍

[0002]温敏性粘合剂是含有侧链结晶性聚合物作为主要成分，如果被冷却至低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则由于侧链结晶性聚合物发生结晶化而使粘合力下降的粘合剂。温敏性粘合剂被加工成片材、胶带等，在平板显示器(以下，有时称为“FPD”)等的制造工序中，在将由玻璃、塑料等形成的基板临时固定时使用(例如，参见专利文献1)。用于这种用途的温敏性粘合剂有时根据工序的不同而被加热至高温，因此要求抑制被粘物的浮起等耐热性。另外，还要求被加热至高温后的剥离性。
[0003]然而，以往的温敏性粘合剂在被加热至高温时有时会因被粘物而产生浮起。该趋势在像环烯烃聚合物膜(以下，有时称为“COP膜”)这样如果被加热至130℃以上则容易发生变形、且变形时的应力容易变得比粘合力大的被粘物的情况下是显著的。如果在200℃下对温敏性粘合剂实施30分钟左右的退火处理，则对被粘物的粘合力提高，能够抑制被粘物发生浮起，但是需要耗费1个工序。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
102212号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]本专利技术的课题在于提供一种温敏性粘合剂，其能够抑制被加热至高温时被粘物发生浮起，并且被加热至高温后的剥离性也优异。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本专利技术的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物，所述温敏性粘合剂的粘合力在低于上述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下发生下降，所述温敏性粘合剂还含有具有20mgKOH/g以上的酸值的增粘剂。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术，具有能够抑制被加热至高温时被粘物发生浮起，并且被加热至高温后的剥离性也优异的效果。
具体实施方式
[0013]<温敏性粘合剂>
[0014]以下，对本专利技术的一个实施方式的温敏性粘合剂进行详细说明。
[0015](侧链结晶性聚合物)
[0016]本实施方式的温敏性粘合剂具有侧链结晶性聚合物。侧链结晶性聚合物是具有熔
点的聚合物。熔点是指，通过某种平衡过程而使最初以有序排列整合的聚合物的特定部分变为无序状态的温度，是使用差示扫描量热计(DSC)在10℃/分钟的测定条件下测定而得到的值。
[0017]侧链结晶性聚合物在上述低于熔点的温度下发生结晶化，而且在熔点以上的温度发生相变而表现出流动性。即，侧链结晶性聚合物具有响应温度变化而可逆地引起结晶状态和流动状态的温敏性。
[0018]本实施方式的温敏性粘合剂的粘合力在低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度下发生下降。换言之，本实施方式的温敏性粘合剂以在低于熔点的温度下侧链结晶性聚合物发生结晶化时粘合力降低的比例含有侧链结晶性聚合物。即，本实施方式的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物作为主要成分。因此，在从温敏性粘合剂剥离被粘物时，如果将温敏性粘合剂冷却至低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则侧链结晶性聚合物发生结晶化而使得粘合力下降。另外，如果将温敏性粘合剂加热至侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，则由于侧链结晶性聚合物表现出流动性而使得粘合力恢复，因此能够反复使用。需要说明的是，上述主要成分是指温敏性粘合剂中以重量比计含量最多的成分。
[0019]侧链结晶性聚合物包含具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分。具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯中，其碳数为16以上的直链状烷基作为侧链结晶性聚合物中的侧链结晶性部位发挥作用。即，侧链结晶性聚合物是在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的梳形的聚合物，该侧链通过分子间力等以有序的排列整合而发生结晶化。需要说明的是，上述(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
[0020]作为具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳数为16～22的线状烷基的(甲基)丙烯酸酯。所例示的(甲基)丙烯酸酯可以仅使用1种，也可以并用2种以上。具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯优选以10～99重量％、更优选以20～99重量％的比例包含在构成侧链结晶性聚合物的单体成分中。
[0021]在构成侧链结晶性聚合物的单体成分中可以包含能够与具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯发生共聚的其他单体。作为其他单体，例如可举出具有碳数为1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体等。
[0022]作为具有碳数为1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等。所例示的(甲基)丙烯酸酯可以仅使用1种，也可以并用2种以上。具有碳数为1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯优选以70重量％以下、更优选以1～70重量％的比例包含在构成侧链结晶性聚合物的单体成分中。
[0023]作为极性单体，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等具有羧基的烯属不饱和单体；(甲基)丙烯酸2
‑
羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
羟基己酯等具有羟基的烯属不饱和单体等。所例示的极性单体可以仅使用1种，也可以并用2种以上。极性单体优选以10重量％以下、更优选以1～10重量％的比例包含在构成侧链结晶性聚合物的单体成分中。
[0024]在构成侧链结晶性聚合物的单体成分中可以进一步包含反应性氟化合物。由此，如果将温敏性粘合剂冷却至低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则除了由侧链结晶性聚合物发生结晶化导致的粘合力下降以外，还增加了由氟化合物引起的脱模性能，因此能够
大幅降低粘合力。
[0025]反应性氟化合物是指具有表现出反应性的官能团的氟化合物。作为表现出反应性的官能团，例如可举出环氧基(包括缩水甘油基和环氧环烷基)、巯基、甲醇基(羟甲基)、羧基、硅烷醇基、酚基、氨基、羟基、具有烯属不饱和双键的基团等。作为具有烯属不饱和双键的基团，例如可举出乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基等。
[0026]作为反应性氟化合物的具体例，可举出下述通式(I)所示的化合物等。
[0027][化学式1][0028]R1‑
CF3ꢀꢀꢀ
(I)
[0029][式中，R1表示如下基团：CH2＝CHCOOR2‑
或CH2＝C(CH3)COOR2‑
(式中，R2表示亚烷基)。][0030]作为R2所示的亚烷基，例如可举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、亚丙基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等碳数为1～6的直链或支链的亚烷基等。
[0031]作为通式(I)所示的化合物的具体例，可举出下述式(Ia本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温敏性粘合剂，其含有侧链结晶性聚合物，所述温敏性粘合剂的粘合力在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下发生下降，所述温敏性粘合剂还含有具有20mgKOH/g以上的酸值的增粘剂。2.根据权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，相对于所述侧链结晶性聚合物100重量份，所述增粘剂的含量为10重量份～50重量份。3.根据权利要求1或2所述的温敏性粘合剂，其中，所述增粘剂为松香系树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的温敏性...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤卓，南地实，
申请(专利权)人：霓达株式会社，
类型：发明
国别省市：