一种用于高精度温度传感器的防水封装结构制造技术

本申请提供了一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，属于传感器技术领域。该用于高精度温度传感器的防水封装结构，包括传感器本体和防水封装组件，所述传感器本体包括防护套管、导线和热敏电阻，所述防水封装组件包括防水外壳、第一密封套和第二密封套，所述密封层包括由内至外的硅胶层、环氧树脂层和环氧灌封料层组成，利用硅胶层将热敏电阻完全包裹密封，再利用环氧树脂层将引脚和热敏电阻全部包裹密封，通过第一密封套、第二密封套和密封环的配合使用，致使湿气无法进入防水外壳内部，实现多重防水的目的，使高精度温度传感器具有优良的密封和防水性能。优良的密封和防水性能。优良的密封和防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高精度温度传感器的防水封装结构


[0001]本申请涉及传感器领域，具体而言，涉及一种用于高精度温度传感器的防水封装结构。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]现有的高精度温度传感器防水封装结构防水能力低，由于温度传感器通常处于高温、高湿度环境中，潮气容易从防水封装结构与感应探头之间的缝隙进入其内部，造成温度传感器损毁或检测精度下降，降低了温度传感器的实用性和使用性。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本申请提供了一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，旨在改善上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本申请实施例提供了一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，包括传感器本体和防水封装组件。
[0006]所述传感器本体包括防护套管、导线和热敏电阻，所述导线插设于所述防护套管内，所述热敏电阻通过引脚与所述导线伸出端电性连接。
[0007]所述防水封装组件包括防水外壳、第一密封套和第二密封套，所述防水外壳套设于所述防护套管一端，所述第一密封套和所述第二密封套套设于所述防水外壳与所述防护套管接触处，所述导线、引脚、热敏电阻与所述防水外壳之间的空隙填充有若干层密封层，所述密封层包括由内至外的硅胶层、环氧树脂层和环氧灌封料层组成。
[0008]在上述实现过程中，利用硅胶层将热敏电阻完全包裹密封，再利用环氧树脂层将引脚和热敏电阻全部包裹密封，有效地提高了温度传感器的防水能力，通过第一密封套、第二密封套和密封环的配合使用，能够实现防水外壳与防护套管之间的高效密封连接，致使湿气无法进入防水外壳内部，从而进一步提高防水外壳对其内热敏电阻的密封性能，通过设置环氧树脂层和防水外壳，能够进一步提高温度传感器的防水能力和抗冲击能力，进而达到多重防水的目的。
[0009]在一种具体的实施方案中，所述硅胶层包裹密封于所述热敏电阻外部。
[0010]在一种具体的实施方案中，所述环氧树脂层包裹密封于所述引脚和所述热敏电阻外部。
[0011]在上述实现过程中，利用硅胶层将热敏电阻及其与引脚的焊接点完全包裹密封，再利用环氧树脂层将引脚和所述热敏电阻全部包裹密封，有效地提高了温度传感器的防水能力，同时保护热敏电阻免受外界机械力的冲击。
[0012]在一种具体的实施方案中，所述环氧灌封料层灌封于所述环氧树脂层与所述防水
外壳之间。
[0013]在上述实现过程中，通过设置环氧树脂层和防水外壳，能够进一步提高温度传感器的防水能力和抗冲击能力，进而达到多重防水的目的。
[0014]在一种具体的实施方案中，所述第一密封套为圆环形，所述第一密封套与所述防护套管接触处设置有螺纹圈。
[0015]在一种具体的实施方案中，所述第二密封套为圆环形，所述防护套管与所述第二密封套接触面的外周壁上开设有若干个环形卡槽，所述环形卡槽内均活动卡接有密封环，所述密封环紧贴于所述第二密封套内周壁。
[0016]在上述实现过程中，通过第一密封套、第二密封套和密封环的配合使用能够实现防水外壳与防护套管之间的高效密封连接，致使湿气无法进入防水外壳内部，从而进一步提高防水外壳对其内热敏电阻的密封性能。
[0017]在一种具体的实施方案中，所述防护套管内的所述导线外部套设有绝缘管，所述绝缘管与所述防护套管之间填充有绝缘隔离层。
[0018]在上述实现过程中，绝缘管和绝缘隔离层均具有一定的导热能力，电绝缘性能优良，有效地防止导线漏电的情况发生，提高安全性。
[0019]在一种具体的实施方案中，所述防护套管远离所述热敏电阻的一端螺接有接线盒，所述导线一端延伸至所述接线盒内。
[0020]在一种具体的实施方案中，所述接线盒内安装有变送器，所述导线远离所述热敏电阻的一端与所述变送器电性连接。
[0021]在一种具体的实施方案中，所述接线盒一侧设置有连接头，所述防护套管一端螺接于所述连接头，所述接线盒另一侧还螺接有接线头，所述接线头与所述变送器电性连接。
[0022]在上述实现过程中，便于快速将防护套管与接线盒连接在一起，通过热敏电阻对温度进行检测，并通过引脚和导线传导给变送器，利用变送器将温度信号转换为输出信号，并通过接线头发出给控制器。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1是本申请实施方式提供的用于高精度温度传感器的防水封装结构结构示意图；
[0025]图2为本申请实施方式提供的传感器本体结构示意图；
[0026]图3为本申请实施方式提供的防水封装组件结构示意图；
[0027]图4为本申请实施方式提供的图3中A部分放大结构示意图。
[0028]图中：10
‑
传感器本体；110
‑
防护套管；111
‑
环形卡槽；120
‑
导线；130
‑
引脚；140
‑
热敏电阻；150
‑
绝缘管；151
‑
绝缘隔离层；160
‑
接线盒；161
‑
连接头；162
‑
接线头；170
‑
变送器；20
‑
防水封装组件；210
‑
防水外壳；220
‑
第一密封套；230
‑
第二密封套；240
‑
密封环；250
‑
密封层；251
‑
硅胶层；252
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环氧树脂层；253
‑
环氧灌封料层。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0030]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0031]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0032]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于，包括传感器本体(10)，所述传感器本体(10)包括防护套管(110)、导线(120)和热敏电阻(140)，所述导线(120)插设于所述防护套管(110)内，所述热敏电阻(140)通过引脚(130)与所述导线(120)伸出端电性连接；防水封装组件(20)，所述防水封装组件(20)包括防水外壳(210)、第一密封套(220)和第二密封套(230)，所述防水外壳(210)套设于所述防护套管(110)一端，所述第一密封套(220)和所述第二密封套(230)套设于所述防水外壳(210)与所述防护套管(110)接触处，所述导线(120)、引脚(130)、热敏电阻(140)与所述防水外壳(210)之间的空隙填充有若干层密封层(250)，所述密封层(250)包括由内至外的硅胶层(251)、环氧树脂层(252)和环氧灌封料层(253)组成。2.根据权利要求1所述的一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于，所述硅胶层(251)包裹密封于所述热敏电阻(140)外部。3.根据权利要求1所述的一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于，所述环氧树脂层(252)包裹密封于所述引脚(130)和所述热敏电阻(140)外部。4.根据权利要求1所述的一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于，所述环氧灌封料层(253)灌封于所述环氧树脂层(252)与所述防水外壳(210)之间。5.根据权利要求1所述的一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于，所述第一密封套(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怡，
申请(专利权)人：四川华灿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：