测试插座制造技术

本发明专利技术提供一种将受检设备与检测装置电连接的测试插座。测试插座包括：绝缘膜，第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成；弹性绝缘片，附着于绝缘膜的下部面并形成有与第一贯通孔连通的第三贯通孔；以及各向异性导电片，附着于弹性绝缘片的下部面并包括第一导电部和绝缘部。在第一贯通孔及第三贯通孔中形成有与第一导电部相连接的第二导电部，第二贯通孔由空的空间形成，第二贯通孔的下部被弹性绝缘片堵塞。缘片堵塞。缘片堵塞。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试插座


[0001]本公开涉及一种将受检设备与检测装置电连接的测试插座。

技术介绍

[0002]在受检设备的检测工序中，将受检设备与检测装置电连接的测试插座在该领域中使用。测试插座安装于检测装置，并收容被检测的受检设备。测试插座与受检设备和检测装置相接触。测试插座将检测装置的测试信号传输到受检设备，将受检设备的响应信号传输到检测装置。这种测试插座使用导电性橡胶片。
[0003]导电性橡胶片可以响应对受检设备施加的外力而发生弹性变形。导电性橡胶片具有将受检设备与检测装置电连接的多个导电部以及用于将多个导电部隔开的绝缘部。导电性橡胶片的导电部可具有多个金属粒子沿着上下方向接触的结构。导电部具有规定螺距和尺寸，以与受检设备的多个端子相接触。绝缘部可以为液态硅胶固化而成的硅橡胶。
[0004]受检设备可以为多芯片封装(MCP，Multi
‑
Chip Package)。在多芯片封装的情况下，提供用于向对方设备传输信号的端子。但是，在使用多芯片封装来设计电子电路的情况下，由多芯片封装所提供的端子的一部分有可能不被使用。即，多芯片封装的端子可包括向对方设备传输信号的使用端子和不向对方设备传输信号的非使用端子。使用端子和非使用端子可配置于受检设备的下部面，可根据受检设备的要求以多种方式选择或排列。
[0005]即使不是多芯片封装，提供给受检设备的多个端子中的一部分也可以被处理为使用端子，其余端子可以被处理为非使用端子。
[0006]如上所述，需要开发用于检测包括使用端子和非使用端子的受检设备的测试插座。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]但是，在通过现有的导电性橡胶片测试插座来对包括使用端子和非使用端子的受检设备进行检测的情况下，导电部均与使用端子和非使用端子接触。在需要对受检设备进行高速检测的情况下，因在使用端子与非使用端子之间可能发生干扰而导致检测可靠性的降低。
[0009]本公开提供一种提高对包括使用端子和非使用端子的受检设备的检测可靠性的测试插座。
[0010]技术方案
[0011]本公开的一实施例涉及将受检设备与检测装置电连接的测试插座。根据一实施例的测试插座包括：绝缘膜，第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成；弹性绝缘片，附着于绝缘膜的下部面并形成有与第一贯通孔连通的第三贯通孔；以及各向异性导电片，附着于弹性绝缘片的下部面，包括第一导电部和绝缘部，在第一贯通孔及第三贯通孔中形成有与第一导电部相连接的第二导电部，第二贯通孔由空的空间形成，第二贯通孔的下
部被弹性绝缘片堵塞。
[0012]在一实施例中，绝缘膜可由多个膜附着而成。
[0013]在一实施例中，第一导电部和绝缘部可通过在向导电性粒子与液态弹性绝缘物质的混合物施加磁场并集聚导电性粒子的状态下固化液态弹性绝缘物质而成，导电性粒子可以为磁性粒子。
[0014]在一实施例中，第二导电部可包括弹性绝缘物质和导电性粒子。
[0015]在一实施例中，第二导电部可包括：第三导电部，形成于第三贯通孔并与第一导电部相连接；以及第四导电部，形成于第一贯通孔并与第三导电部相连接。
[0016]在一实施例中，绝缘膜可包括聚酰亚胺(polyimide)膜，弹性绝缘片可包括硅胶，各向异性导电片的第一导电部和绝缘部可包括硅胶。
[0017]在一实施例中，测试插座还可以包括第二弹性绝缘片，附着于绝缘膜的上部面，形成有第四贯通孔和第五贯通孔。第四贯通孔可以与第一贯通孔连通，第五贯通孔可以与第二贯通孔连通。第二导电部可延伸至第四贯通孔。第五贯通孔可以由空的空间形成。
[0018]在一实施例中，第二导电部可包括：第三导电部，形成于第三贯通孔，与第一导电部相连接；第四导电部，形成于第一贯通孔，与第三导电部相连接；以及第五导电部，形成于第四贯通孔，与第四导电部相连接。
[0019]在一实施例中，测试插座还可以包括第二绝缘膜，附着于第二弹性绝缘片的上部面，形成有第六贯通孔和第七贯通孔。第六贯通孔可以与第四贯通孔连通，第七贯通孔可以与第五贯通孔连通。第二导电部可延伸至第六贯通孔。第七贯通孔可以由空的空间形成。
[0020]在一实施例中，第二导电部可包括：第三导电部，形成于第三贯通孔，与第一导电部相连接；第四导电部，形成于第一贯通孔，与第三导电部相连接；第五导电部，形成于第四贯通孔，与第四导电部相连接；以及第六导电部，形成于第六贯通孔，与第五导电部相连接。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据实施例的测试插座，弹性绝缘片配置于绝缘膜与各向异性导电片之间，在对应于在受检设备中传输信号的第一端子的第一贯通孔及第三贯通孔形成有第二导电部。受检设备的第一端子和第二端子以一同对绝缘膜和弹性绝缘片施加压力的方式构成，从而测试插座的弹性变形量不会减少，而是恒定维持。其结果，即使在相同的测试负载下，也可以提高第二导电部内的导电性粒子间的导电特性。并且，对应于从受检设备不传输信号的第二端子的第二贯通孔由空的空间形成，第二贯通孔的下部被弹性绝缘片堵塞。因此，第二端子从各向异性导电片的第一导电部电绝缘。其结果，可以提高受检设备的第二端子与检测装置之间的绝缘特性。
附图说明
[0023]图1为简要示出应用一实施例的测试插座的例的剖视图。
[0024]图2为放大示出图1所示的测试插座的一部分的剖视图。
[0025]图3为放大示出一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
[0026]图4为示出图3所示的第二导电部的再一实施例的部分剖视图。
[0027]图5为简要示出受检设备向下方对图3所示的测试插座施加压力的状态的剖视图。
[0028]图6为放大示出再一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
[0029]图7为示出图6所示的第二导电部的再一实施例的部分剖视图。
[0030]图8为放大示出另一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
[0031]图9为示出图8所示的第二导电部的另一实施例的部分剖视图。
具体实施方式
[0032]本公开的实施例是为了说明本公开的技术思想而示例的。本公开的保护范围并不限定于以下提出的实施例或对这些实施例的具体说明。
[0033]除非另有说明，否则在本公开中使用的技术术语及科学术语具有本公开所属
的普通技术人员通常理解的含义。在本公开中使用的所有术语均是为了进一步明确说明本公开而选择的术语，并非用于限定本公开的保护范围。
[0034]除非在对应表述所包括的语句或句子中另有提及，否则在本公开中使用的如“包括”、“具备”、“具有”等的表述应被理解为包括可能包含其他实施例的开放式术语(open
‑
ended terms)。
[0035]除非另有说明，否则本公开中所表述的单数形式的表述包括复数形式的含义，并且这同样应用于在专利技术要求保护范围中所记载的单数形式的表述。
[0036]在本公开中使用的“第一”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测试插座，将受检设备和检测装置电连接，其特征在于，包括：绝缘膜，第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成；弹性绝缘片，附着于上述绝缘膜的下部面，形成有与上述第一贯通孔连通的第三贯通孔；以及各向异性导电片，附着于上述弹性绝缘片的下部面，包括第一导电部和绝缘部，在上述第一贯通孔及上述第三贯通孔中形成有与上述第一导电部相连接的第二导电部，上述第二贯通孔由空的空间形成，上述第二贯通孔的下部被上述弹性绝缘片堵塞。2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述绝缘膜由多个膜附着而成。3.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述第一导电部和上述绝缘部通过在向导电性粒子与液态弹性绝缘物质的混合物施加磁场并集聚上述导电性粒子的状态下固化上述液态弹性绝缘物质而成，上述导电性粒子为磁性粒子。4.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述第二导电部包括弹性绝缘物质和导电性粒子。5.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述第二导电部包括：第三导电部，形成于上述第三贯通孔并与上述第一导电部相连接；以及第四导电部，形成于上述第一贯通孔并与上述第三导电部相连接。6.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述绝缘膜包括聚酰亚胺膜，上述弹性绝缘片包括硅胶，上述各向异性导电片的上述第一导电部和...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永倍，
申请(专利权)人：株式会社ISC，
类型：发明
国别省市：