【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体产品生产的成型设备
[0001]本技术特别涉及一种用于半导体产品生产的成型设备。
技术介绍
[0002]半导体产品生产中，需要对内芯进行封装成型，而现有的成型设备大多都存在填料溢料的情况，不仅影响生产质量，而且造成严重的浪费。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体产品生产的成型设备。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半导体产品生产的成型设备，包括底座、支架、上模组件和下模组件，所述支架设置在底座上，所述上模组件设置在支架上，所述下模组件设置在底座上，所述上模组件位于下模组件的正上方；
[0005]所述上模组件包括上模、推板、气缸和密封环，所述推板为圆形，所述气缸有四个，所述气缸竖向朝下固定在支架上，所述推板水平固定在气缸的气杆顶部，四个气缸绕着推板的圆心周向均匀设置，所述密封环的内侧与推板的外周连接，所述密封环的竖向截面为倒U形；
[0006]所述下模组件包括下模和模槽，所述模槽固定在底座上，所述下模位于模槽内，所述下模位于上模的正下方，所述模槽上设有与密封环匹配的卡槽。
[0007]作为优选，所述底座上设有竖向限位杆，所述密封环的外侧设有限位块，所述限位块上设有与限位杆匹配的限位孔，所述限位杆位于限位块内。
[0008]本技术的有益效果是，该用于半导体产品生产的成型设备通过四个气缸同步驱动，提升了合模的稳定性，通过设置相互嵌入的密封环和模槽，提高了合模后的密封性，减...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体产品生产的成型设备，其特征在于，包括底座、支架、上模组件和下模组件，所述支架设置在底座上，所述上模组件设置在支架上，所述下模组件设置在底座上，所述上模组件位于下模组件的正上方；所述上模组件包括上模、推板、气缸和密封环，所述推板为圆形，所述气缸有四个，所述气缸竖向朝下固定在支架上，所述推板水平固定在气缸的气杆顶部，四个气缸绕着推板的圆心周向均匀设置，所述密封环...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳灿，裴彦明，龙志青，冷仁兵，
申请(专利权)人：深圳市海泰精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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