一种贴片式热释电红外传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，属于红外检测设备技术领域，其技术方案要点包括基座和盖帽，所述盖帽的下端面固定连接有环形插板，所述环形插板的外侧壁贯穿开设有多个环形并列分布的第一螺纹孔，所述基座的上端面开设有环形插槽，所述基座的外侧壁贯穿连接有多个与第一螺纹孔相匹配的第二螺纹孔，多个所述第二螺纹孔靠近环形插槽的一端均与环形插槽连通，所述基座的外侧壁设置有多个与第一螺纹孔以及第二螺纹孔相匹配的螺钉，从而该传感器组装后方便对基座与盖帽进行拆卸，解决了现有通过胶对基座与盖帽二者固定导致基座内的红外光学敏感元件以及电子器件损坏时不便更换的问题。及电子器件损坏时不便更换的问题。及电子器件损坏时不便更换的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式热释电红外传感器的封装结构


[0001]本技术涉及红外检测设备
，特别涉及一种贴片式热释电红外传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]热释电红外传感器是一种利用热释电效应原理制成的探测红外辐射的传感器，能够检测人体或某些动物等发出的红外辐射信号，经过滤波、放大等一系列处理后转换成电信号输出，并引起外置装置响应，在智能家居、安防监控、火焰探测、气体探测和温度监测等领域具有广泛应用，目前，市场较常见的传统热释电红外传感器结构多采用TO封装方式，由具有封闭结构的管座和管帽两部分组成外壳，管帽中间开有用于粘贴摆放红外光学滤光片的窗口，用于吸收特定波段的红外辐射信号，管座向上和向下延伸有多个碳钢或铁镍合金材料制备的引脚，向上突出用于连接内部的电子元件，向下延伸用于与外置电路进行信号输出连接，但存在不方便焊接操作，人工操作效率低的问题。且，采用TO封装的热释电红外传感器管脚引线长，整体体积大，越来越无法适应电子行业集成化和微型化的发展趋势。
[0003]现有的贴片式热释电红外传感器的封装结构，传感器组装后不便对基座与盖帽进行拆卸，通过胶对基座与盖帽二者固定后导致基座内的红外光学敏感元件以及电子器件损坏时不便更换。

技术实现思路

[0004]本技术针对以上问题，提出一种贴片式热释电红外传感器的封装结构来解决上述问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，包括基座和盖帽，所述基座的内部底端安装有两个电子器件，所述基座的内部安装有支撑柱，所述支撑柱的上端面安装有红外光学敏感元件，所述盖帽的上端面开口内安装有红外光学滤光片，所述盖帽的下端面固定连接有环形插板，所述环形插板的外侧壁贯穿开设有多个环形并列分布的第一螺纹孔，所述基座的上端面开设有环形插槽，所述基座的外侧壁贯穿连接有多个与第一螺纹孔相匹配的第二螺纹孔，多个所述第二螺纹孔靠近环形插槽的一端均与环形插槽连通，所述基座的外侧壁设置有多个与第一螺纹孔以及第二螺纹孔相匹配的螺钉。
[0006]为了对基座与盖帽之间的缝隙进行密封，作为本技术的一种贴片式热释电红外传感器的封装结构优选的，所述基座的外侧壁上端固定连接有密封环，所述密封环的上端延伸至基座的上方。
[0007]为了方便将落至到密封环上的水分导落，作为本技术的一种贴片式热释电红外传感器的封装结构优选的，所述密封环的外侧壁呈弧形状。
[0008]为了方便进入盖帽与密封环的缝隙的水分通过多个导流孔排出，作为本技术的一种贴片式热释电红外传感器的封装结构优选的，所述密封环的下端面贯穿开设有多个
导流孔，多个所述导流孔均呈倾斜状并呈交错分布。
[0009]为了使螺钉的头部隐藏至盲孔内，提高该传感器安装后的美观度，作为本技术的一种贴片式热释电红外传感器的封装结构优选的，所述基座的外侧壁开设有多个与第二螺纹孔相匹配的盲孔，多个所述盲孔分别与多个第二螺纹孔的外侧壁连通。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该种贴片式热释电红外传感器的封装结构，该传感器组装时，将盖帽下端的环形插板逐渐插入到基座上端的环形插槽内，多个第一螺纹孔与多个第二螺纹孔对齐，接着分别在多个对齐的孔内拧入螺钉，进而对环形插板位于环形插槽内进行固定，进而完成对基座与盖帽的组装，当基座内的红外光学敏感元件以及电子器件损坏更换时，反向操作上述步骤，将基座与盖帽拆卸，对基座内的损坏的红外光学敏感元件以及电子器件进行更换，从而该传感器组装后方便对基座与盖帽进行拆卸，解决了现有通过胶对基座与盖帽二者固定导致基座内的红外光学敏感元件以及电子器件损坏时不便更换的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种贴片式热释电红外传感器的封装结构的剖面图；
[0013]图2为本技术的基座和盖帽结构图；
[0014]图3为本技术的图1中A处放大图。
[0015]图中，1、基座；101、支撑柱；102、红外光学敏感元件；103、电子器件；2、盖帽；201、红外光学滤光片；3、环形插板；301、第一螺纹孔；302、盲孔；303、环形插槽；304、第二螺纹孔；4、螺钉；5、密封环；501、导流孔。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0018]请参阅图1
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3，一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，包括基座1和盖帽2，基座1的内部底端安装有两个电子器件103，基座1的内部安装有支撑柱101，支撑柱101的上端面安装有红外光学敏感元件102，盖帽2的上端面开口内安装有红外光学滤光片201，盖帽2的下端面固定连接有环形插板3，环形插板3的外侧壁贯穿开设有多个环形并列分布的第一螺纹孔301，基座1的上端面开设有环形插槽303，基座1的外侧壁贯穿连接有多个与第一螺纹孔301相匹配的第二螺纹孔304，多个第二螺纹孔304靠近环形插槽303的一端均与环形插槽303连通，基座1的外侧壁设置有多个与第一螺纹孔301以及第二螺纹孔304相匹配的螺钉4。
[0019]本实施例中：该传感器组装时，将盖帽2下端的环形插板3逐渐插入到基座1上端的环形插槽303内，多个第一螺纹孔301与多个第二螺纹孔304对齐，接着分别在多个对齐的孔内拧入螺钉4，进而对环形插板3位于环形插槽303内进行固定，进而完成对基座1与盖帽2的组装，当基座1内的红外光学敏感元件102以及电子器件103损坏更换时，反向操作上述步骤，将基座1与盖帽2拆卸，对基座1内的损坏的红外光学敏感元件102以及电子器件103进行更换，从而该传感器组装后方便对基座1与盖帽2进行拆卸，解决了现有通过胶对基座1与盖帽2二者固定导致基座1内的红外光学敏感元件102以及电子器件103损坏时不便更换的问题。
[0020]作为本技术的一种技术优化方案，基座1的外侧壁上端固定连接有密封环5，密封环5的上端延伸至基座1的上方。
[0021]本实施例中：基座1与盖帽2贴合时，密封环5对基座1与盖帽2之间的缝隙进行密封。
[0022]作为本技术的一种技术优化方案，密封环5的外侧壁呈弧形状。
[0023]本实施例中：通过密封环5的外侧壁呈弧形状，进而外部水分落至到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，包括基座（1）和盖帽（2），所述基座（1）的内部底端安装有两个电子器件（103），所述基座（1）的内部安装有支撑柱（101），所述支撑柱（101）的上端面安装有红外光学敏感元件（102），所述盖帽（2）的上端面开口内安装有红外光学滤光片（201），其特征在于：所述盖帽（2）的下端面固定连接有环形插板（3），所述环形插板（3）的外侧壁贯穿开设有多个环形并列分布的第一螺纹孔（301），所述基座（1）的上端面开设有环形插槽（303），所述基座（1）的外侧壁贯穿连接有多个与第一螺纹孔（301）相匹配的第二螺纹孔（304），多个所述第二螺纹孔（304）靠近环形插槽（303）的一端均与环形插槽（303）连通，所述基座（1）的外侧壁设置有多个与第一螺纹孔（301）以及第二螺纹孔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红桥，范子亮，姚辉，
申请(专利权)人：无锡亮睿智能传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：