用于在其上安装电子器件的薄膜载带制造技术

一种用于在其上安装电子器件的薄膜载带，包括：　　　　连续的绝缘层；　　　　由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形；　　　　分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的定位孔，所述成列的定位孔位于该布线图形的外侧；以及　　　　在所述成列的定位孔周围形成的金属层，　　　　其特征在于，该金属层通过设置在该绝缘层上的、间隔３到８个所述定位孔的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在其上安装如IC芯片和LSI芯片的电子器件的薄膜载带。
技术介绍
电子工业的发展伴随着对用于在其上安装电子器件的印刷电路板的强烈需求，所述电子器件例如为IC(集成电路)芯片和LSI(大规模集成电路)芯片。长期以来，制造者试图获得小尺寸、轻重量和高性能的电子设备。为了实现这个目的，制造者最近开始采用薄膜载带，例如COF带、TAB带、T-BGA带或ASIC带。薄膜载带的应用变得越来越重要，特别是对于个人电脑、便携式电话和其他使用液晶显示器(LCD)的电子设备的制造者，其中所述液晶显示器必须具有高分辨率和平面性以及窄的屏幕框架区域。这种用于在其上安装电子器件的薄膜载带例如通过如下方法制造在由聚酰亚胺制成的绝缘层中设置用于薄膜载带传送的定位孔、器件孔和其他孔；接下来通过中间粘接层在绝缘层的表面设置铜箔；然后，在利用定位孔传送绝缘层时，构图铜箔，从而形成布线图形；随后，根据需要在布线图形上形成阻焊层。完成该用于在其上安装电子器件的薄膜载带的制造步骤后，使用具有凹凸表面的压花隔离膜对该制成的薄膜载带进行卷绕步骤。例如，在阻焊层的硬化步骤中，将形成在布线图形上的阻焊涂层热硬化到一定程度，把这样处理过的薄膜载带用压花隔离膜卷绕，并再次加热以便完全硬化该阻焊涂层，从而形成阻焊层。同时，为了适应电子器件小型化的发展趋势，用于在其上安装电子器件的薄膜载带自身的厚度需要大幅度减小。因此，近几年来，提出了采用相对较薄的绝缘层的COF(膜上芯片)带。然而，由于绝缘层被不断地传送时，用于在其上安装电子器件的上述薄膜载带上形成有布线图形和类似元件，从而使上述具有薄绝缘层的COF带在带的传送过程中会产生定位孔的变形。因此，COF带具有布线图形、阻焊图形等不能以高精确度形成在预定的位置上以及电子部件不能以高精确度安装的缺陷。为了克服上述缺陷，提出了一种带结构，其中在每个定位孔周围以不连续的方式形成虚拟布线部分.(金属层)，使带在传送时维持适当的机械强度(例如，参见日本专利申请特许公开(特开)No.2002-299385(图1))。然而，上述形成了虚拟布线部分的用于在其上安装电子器件的薄膜载带也存在缺陷，在用于在其上安装电子器件的薄膜载带最后的制造阶段中，沿其两侧相对的纵向边缘会产生波状形变。这种波状形变在定位孔周围没有虚拟布线部分的常规薄膜载带中没有发现过，并被认为是由以下原因产生的。具体地说，在对薄膜载带施加压力的作用下(例如，在卷绕步骤中采用压花隔离膜)，金属层和绝缘层之间物理性质的不同，例如，线性膨胀系数、抗拉强度、延伸率和类似性质的不同，在制造步骤中的例如加热或冷却处理中对用于在其上安装电子器件的薄膜载带产生复杂的影响。在半导体芯片安装线上，不能使用滚柱或类似设备将这种具有波状形变的用于在其上安装电子器件的薄膜载带平稳地传送和定位。结果造成失败，例如电子部件安装失败，而导致成品失效，从而造成问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术人经过广泛的研究，发现这些问题可以通过采用具有特殊结构的用于在其上安装电子器件的薄膜载带来解决。本专利技术就是基于这个发现而提出的。因此，本专利技术的目的在于提供一种平坦的用于在其上安装电子器件的薄膜载带，该带可以提高半导体芯片安装线的可靠性。由此，本专利技术的一方面在于，提供一种用于在其上安装电子器件的薄膜载带，包括连续的绝缘层，由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形，分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的定位孔，所述成列的定位孔位于该布线图形的外侧，以及在所述成列的定位孔周围形成的金属层，其中，该金属层通过设置在该绝缘层上的、间隔3到8个所述定位孔的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。通过采用以上结构，在金属层和绝缘层之间产生的应力可以被所设置的缝隙适当的释放，从而防止用于在其上安装电子器件的薄膜载带产生波状形变。由此可以得到平坦的用于在其上安装电子器件的薄膜载带，从而提高半导体芯片安装线的可靠性。该金属层的纵向长度为10到40mm，相当于3到8个所述定位孔。通过采用该结构，防止了用于在其上安装电子器件的薄膜载带的波状形变，从而提高了半导体芯片安装线的可靠性。在该用于在其上安装电子器件的薄膜载带中，该金属层的外侧纵向边缘最好从与其相应的、最近的该绝缘层外侧纵向边缘缩进预定距离。通过采用以上结构，可以防止在带的传送路线中金属层与导轨或类似部件的接触，从而防止了例如短路的布线失效。此外，即使带的传送路线是弯曲的，带也可以适应弯曲的传送路线而传送，从而获得令人满意的带传送。附图说明为让本专利技术的其他目的、特征和诸多优点更易懂，下文以优选实施例并结合附图作详细说明，其中图1A、1B和1C为俯视图和剖视图，分别示意性的示出了基于本专利技术第一实施例的用于在其上安装电子器件的薄膜载带；以及图2A到2F是说明根据第一实施例的薄膜载带制造方法的横截面图。具体实施例方式图1A、1B和1C为俯视图和剖视图，分别示意性的示出了基于本专利技术第一实施例的用于在其上安装电子器件的薄膜载带。如这些图所示，用于在其上安装电子器件的薄膜载带10(在下文中，该带简称为“薄膜载带”)为COF薄膜载带。在作为薄膜载带基底的绝缘层11的表面上设置由导电层12形成的布线图形13。该绝缘层11具有一对在横向上彼此隔开的、分别沿该绝缘层11纵向边缘设置的成列的定位孔14；即，设置两列定位孔14，使得每列沿着该布线图形13的各外侧纵向边缘延伸。在绝缘层11的表面上连续地设置多个布线图形13，每个布线图形13通常具有与所安装的电子部件相应的尺寸。布线图形13是通过对设置在绝缘层11上的导电层12构图而形成的。在每个布线图形13上，通过丝网印刷涂敷阻焊涂敷液形成阻焊层15。特别地，如图1A和1B所示，内引线13a是布线图形13的一部分，形成在布线图形13的中心，使得每个内引线13a延伸到安装半导体芯片的部分上。外引线13b也是布线图形13的一部分，作为外部连接端子延伸到阻焊层15的外部，并与内引线13a相对。注意到如图1C所示，可以在布线图形的中心形成器件通孔16。与定位孔14相似，器件通孔16的穿孔由例如穿通绝缘层11的方法而形成。绝缘层11可以由聚酯、聚酰胺、聚醚砜或液晶聚合物，以及聚酰亚胺形成。在这些聚合物中，更优选的是，由苯均四酸二酐和芳族二胺合成的芳族聚酰亚胺(所有重复单体为芳族的)(例如，Kapton，由Du Pont-Toray有限公司生产)和具有联苯骨架的芳族聚酰亚胺(所有重复单体为芳族的)(例如，UPILEX，由Ube工业有限公司生产)。绝缘层11的厚度通常在12.5到75μm范围内，优选为25到75μm。导电层12可以由金属，例如铜、金或银形成。在这些金属材料中，通常使用铜箔。任何一种铜箔，如电镀铜箔或轧制铜箔都可以应用。导电层12的厚度通常在1到70μm范围内，优选为5到35μm。在第一实施例中，在定位孔14周围设置金属层17，从而在传送和在其上安装半导体芯片的定位时，加强包括定位孔在内的区域。特别是，金属层17通过设置在绝缘层11上的、间隔3到8个定位孔14的缝隙18，在绝缘层11的纵向方向上、以不连续的方式设置。换言之，一个金属层17在绝缘层11的纵向方向上以连续的方式形成，并贯穿一个包括3到8个定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于在其上安装电子器件的薄膜载带，包括连续的绝缘层；由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形；分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的定位孔，所述成列的定位孔位于该布线图形的外侧；以及在所述成列的定位孔周围形成的金属层，其特征在于，该金属层通过设置在该绝缘层上的、间隔3到8个所述定位孔的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。2.根据权利要求1所述的用于在其上安装电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：住伸一，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：