一种水冷散热的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种水冷散热的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板上形成有芯片避让槽，所述上层板与所述下层板之间设有第一挡板、第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板之间夹设有金属水箱，所述金属水箱位于所述芯片避让槽正下方，所述第一挡板与所述第二挡板之间还形成有第一矩形散热孔、第二矩形散热孔，所述金属水箱两侧分别设有第一内层板、第二内层板，所述第一内层板上下两端分别设有第一PP半固化层、第二PP半固化层，所述第二内层板上下两端分别设有第三PP半固化层、第四PP半固化层。本实用新型专利技术的多层电路板，通过水冷的方式散热，能够将芯片产生的热量快速导出，具有优异的散热性能。具有优异的散热性能。具有优异的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷散热的多层电路板


[0001]本技术涉及印制线路板
，具体涉及一种水冷散热的多层电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常芯片位置会产生大量的热，常规的手段是使用小风扇进行散热，散热效果并不理想，而且小风扇噪音大，存在较大的缺陷。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种水冷散热的多层电路板，通过水冷的方式散热，能够将芯片产生的热量快速导出，具有优异的散热性能。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种水冷散热的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板上形成有芯片避让槽，所述上层板与所述下层板之间设有第一挡板、第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板之间夹设有金属水箱，所述金属水箱位于所述芯片避让槽正下方，所述金属水箱两端分别设有进水接口、排水接口，所述第一挡板与所述第二挡板之间还形成有第一矩形散热孔、第二矩形散热孔，所述第一矩形散热孔、第二矩形散热孔分别位于所述金属水箱上下两端，所述金属水箱两侧分别设有第一内层板、第二内层板，所述第一内层板上下两端分别设有第一PP半固化层、第二PP半固化层，所述第二内层板上下两端分别设有第三PP半固化层、第四PP半固化层。
[0006]具体的，所述下层板下端还设有弹性垫块，所述弹性垫块底部固定有安装板，所述安装板上设有安装孔。
[0007]具体的，所述上层板与所述第一内层板之间连接有第一导电孔，所述上层板与所述第二内层板之间连接有第二导电孔，所述下层板与所述第一内层板之间连接有第三导电孔，所述下层板与所述第二内层板之间连接有第四导电孔。
[0008]具体的，所述第一挡板中部形成有第一凹陷部，所述第二挡板中部形成有第二凹陷部，所述金属水箱两端分别固定在所述第一凹陷部与第二凹陷部内侧。
[0009]具体的，所述第一矩形散热孔顶端以及所述第二矩形散热孔下端均设有抗氧化涂层。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术的多层电路板，将金属水箱设置在芯片避让槽正下方，并且金属水箱的上下两端分别设置有第一矩形散热孔、第二矩形散热孔，芯片避让槽上侧焊接芯片后，芯片工作时产生的热量能够快速地由金属水箱内的冷水传导出去，达到快速散热的效果。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种水冷散热的多层电路板的立体结构图。
[0013]图2为图1中A部分的放大图。
[0014]图3为本技术的一种水冷散热的多层电路板的俯视图。
[0015]图4为图3中B
‑
B面的剖面图。
[0016]图5为图4中C部分的放大图。
[0017]附图标记为：上层板1、芯片避让槽101、下层板2、第一挡板3、第二挡板4、金属水箱5、进水接口51、第一矩形散热孔52、第二矩形散热孔53、第一内层板6、第二内层板7、第一PP半固化层8、第二PP半固化层9、第三PP半固化层10、第四PP半固化层11、弹性垫块12、安装板13、安装孔131、第一导电孔14、第二导电孔15、第三导电孔16、第四导电孔17、抗氧化涂层18。
具体实施方式
[0018]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0019]如图1
‑
5所示：
[0020]一种水冷散热的多层电路板，包括上层板1、下层板2，上层板1上形成有芯片避让槽101，芯片焊接在芯片避让槽101上侧，上层板1与下层板2之间设有第一挡板3、第二挡板4，第一挡板3与第二挡板4之间夹设有金属水箱5，金属水箱5位于芯片避让槽101正下方，金属水箱5两端分别设有进水接口51、排水接口，冷水从进水接口51进入金属水箱5的内腔中，最后经过排水接口排出，水在内腔流动的过程中，将芯片工作时产生的大部分热量迅速带出，达到快速散热的效果，为了进一步提升芯片避让槽101位置的散热效果，第一挡板3与第二挡板4之间还形成有第一矩形散热孔52、第二矩形散热孔53，第一矩形散热孔52、第二矩形散热孔53分别位于金属水箱5上下两端，金属水箱5两侧分别设有第一内层板6、第二内层板7，第一内层板6上下两端分别设有第一PP半固化层8、第二PP半固化层9，第二内层板7上下两端分别设有第三PP半固化层10、第四PP半固化层11。
[0021]优选的，为了提高多层电路板的抗震效果，下层板2下端还设有弹性垫块12，弹性垫块12底部固定有安装板13，安装板13上设有安装孔131，通过螺钉与安装孔131的配合将多层电路板固定。
[0022]优选的，上层板1与第一内层板6之间连接有第一导电孔14，上层板1与第二内层板7之间连接有第二导电孔15，下层板2与第一内层板6之间连接有第三导电孔16，下层板2与第二内层板7之间连接有第四导电孔17。
[0023]优选的，第一挡板3中部形成有第一凹陷部，第二挡板4中部形成有第二凹陷部，金属水箱5两端分别固定在第一凹陷部与第二凹陷部内侧。
[0024]优选的，为了提升上层板1下端面以及下层板2上端面裸露部分的抗氧化效果，在第一矩形散热孔52顶端以及第二矩形散热孔53下端均设有抗氧化涂层18。
[0025]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实
用新型的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热的多层电路板，其特征在于，包括上层板(1)、下层板(2)，所述上层板(1)上形成有芯片避让槽(101)，所述上层板(1)与所述下层板(2)之间设有第一挡板(3)、第二挡板(4)，所述第一挡板(3)与所述第二挡板(4)之间夹设有金属水箱(5)，所述金属水箱(5)位于所述芯片避让槽(101)正下方，所述金属水箱(5)两端分别设有进水接口(51)、排水接口，所述第一挡板(3)与所述第二挡板(4)之间还形成有第一矩形散热孔(52)、第二矩形散热孔(53)，所述第一矩形散热孔(52)、第二矩形散热孔(53)分别位于所述金属水箱(5)上下两端，所述金属水箱(5)两侧分别设有第一内层板(6)、第二内层板(7)，所述第一内层板(6)上下两端分别设有第一PP半固化层(8)、第二PP半固化层(9)，所述第二内层板(7)上下两端分别设有第三PP半固化层(10)、第四PP半固化层(11)。2.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：温振航，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：