本实用新型专利技术公开了一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，涉及热敏电阻器封装装置技术领域，包括运作台和封装组件，运作台的顶端设有封装组件，箱体运输组件滑动连接在运输槽的内部，连接杆的外表面中端活动连接有从动器，将装有热敏电阻器的箱体放置在放置槽的内部，启动伸缩柱，磁铁抵板将磁铁板顶离原位，从动板的下端面靠近支架台的顶端，设置在支架台底端的封装组件对箱体进行封装，方便使用，操作简单，固定安装在运输板前端的磁铁抵板与固定安装在连接轴环外表面的磁铁板互为异性磁铁，不使用时，磁铁抵板将磁铁板吸住，保持装置的稳定性，避免封装组件掉落，影响下次的使用。影响下次的使用。影响下次的使用。
【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数热敏电阻器的封装装置
[0001]本技术涉及负温度系数热敏电阻器
，具体为一种负温度系数热敏电阻器的封装装置。
技术介绍
[0002]负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻。广泛用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。
[0003]现有的封装装置在使用时，需要将箱盖和箱体放置在封装装置的旁边，利用人工将箱盖和箱体分别放置在装置上，再启动装置，操作麻烦，且安全性低，使用不便。
[0004]针对上述问题，本技术提供了一种负温度系数热敏电阻器的封装装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，具备了启动伸缩柱，磁铁抵板将磁铁板顶离原位，从动板的下端面靠近支架台的顶端，设置在支架台底端的封装组件对箱体进行封装，方便使用，操作简单，不使用时，磁铁抵板将磁铁板吸住，保持装置的稳定性，避免封装组件掉落，影响下次的使用，放置器下降时，箱盖沿中接板下滑，对箱体进行封装，放置器上升时，扭簧利用自身的恢复力将弯角接板转回原位，避免箱盖掉落，影响封装的优点，从而解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，包括运作台和封装组件，运作台的顶端设有封装组件，所述运作台的顶端开设有运输槽，箱体运输组件滑动连接在运输槽的内部，且伸缩柱贯穿运作台的一端与运输槽的后端进行连接，运作台的顶端一侧固定安装有侧架，侧架的上端之间由连接杆进行连接，且连接杆的外表面中端活动连接有从动器，连接杆的下端设有支架台，支架台的中端两侧设有封装组件，且封装组件的顶端与从动器的一侧进行连接。
[0007]优选的，所述箱体运输组件包括运输板和固定安装在运输板前端的磁铁抵板。
[0008]优选的，所述运输板的顶端开设有放置槽，且放置槽的顶端两侧均固定安装有三角限位条。
[0009]优选的，所述从动器包括活动连接在连接杆中端的连接轴环和固定安装在连接轴环外表面的磁铁板与从动板。
[0010]优选的，所述磁铁板与从动板之间的夹角呈钝角。
[0011]优选的，所述封装组件包括开设在支架台顶端的通槽和固定安装在通槽内部两侧的限位环，限位环的内部中端设有刚性连接绳，且刚性连接绳的底端固定安装有放置器。
[0012]优选的，所述放置器包括两组固定板和铰接在两组固定板两侧的弯角接板，且弯角接板的中端一侧与固定板之间设有扭簧，弯角接板的内部中端一侧固定安装有中接板。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术提出的一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，箱体运输组件滑动连接在运输槽的内部，连接杆的外表面中端活动连接有从动器，将装有热敏电阻器的箱体放置在放置槽的内部，启动伸缩柱，磁铁抵板将磁铁板顶离原位，从动板的下端面靠近支架台的顶端，设置在支架台底端的封装组件对箱体进行封装，方便使用，操作简单。
[0015]2、本技术提出的一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，固定安装在运输板前端的磁铁抵板与固定安装在连接轴环外表面的磁铁板互为异性磁铁，不使用时，磁铁抵板将磁铁板吸住，保持装置的稳定性，避免封装组件掉落，影响下次的使用。
[0016]3、本技术提出的一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，刚性连接绳的顶端固定安装在从动板下端面，且贯穿限位环的内部，与固定板的顶端进行连接，将箱盖放在放置器的内部，放置器下降时，弯角接板的下端受到放置槽顶端两侧的三角限位条的影响，而向固定板内部进行转动，弯角接板进行转动，连接在弯角接板的中端一侧与固定板之间的扭簧发生形变，箱盖沿中接板下滑，对箱体进行封装，放置器上升时，扭簧利用自身的恢复力将弯角接板转回原位，避免箱盖掉落，影响封装。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的箱体运输组件和从动器结构示意图；
[0019]图3为本技术的图1中A处放大图；
[0020]图4为本技术的放置器结构示意图。
[0021]图中：1、运作台；2、运输槽；3、伸缩柱；4、箱体运输组件；41、运输板；42、磁铁抵板；43、放置槽；44、三角限位条；5、侧架；6、连接杆；7、从动器；71、连接轴环；72、磁铁板；73、从动板；8、支架台；9、封装组件；91、通槽；92、限位环；93、刚性连接绳；94、放置器；941、固定板；942、弯角接板；943、中接板；944、扭簧。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1，一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，包括运作台1和封装组件9，运作台1的顶端设有封装组件9，运作台1的顶端开设有运输槽2，箱体运输组件4滑动连接在运输槽2的内部，且伸缩柱3贯穿运作台1的一端与运输槽2的后端进行连接，运作台1的顶端一侧固定安装有侧架5，侧架5的上端之间由连接杆6进行连接，且连接杆6的外表面中端活动连接有从动器7，连接杆6的下端设有支架台8，支架台8的中端两侧设有封装组件9，且封装组件9的顶端与从动器7的一侧进行连接。
[0024]请参阅图2，箱体运输组件4包括运输板41和固定安装在运输板41前端的磁铁抵板42；运输板41的顶端开设有放置槽43，且放置槽43的顶端两侧均固定安装有三角限位条44；从动器7包括活动连接在连接杆6中端的连接轴环71和固定安装在连接轴环71外表面的磁铁板72与从动板73；磁铁板72与从动板73之间的夹角呈钝角；箱体运输组件4滑动连接在运
输槽2的内部，连接杆6的外表面中端活动连接有从动器7，将装有热敏电阻器的箱体放置在放置槽43的内部，启动伸缩柱3，磁铁抵板42将磁铁板72顶离原位，从动板73的下端面靠近支架台8的顶端，设置在支架台8底端的封装组件9对箱体进行封装，方便使用，操作简单；固定安装在运输板41前端的磁铁抵板42与固定安装在连接轴环71外表面的磁铁板72互为异性磁铁，不使用时，磁铁抵板42将磁铁板72吸住，保持装置的稳定性，避免封装组件9掉落，影响下次的使用。
[0025]请参阅图3，封装组件9包括开设在支架台8顶端的通槽91和固定安装在通槽91内部两侧的限位环92，限位环92的内部中端设有刚性连接绳93，且刚性连接绳93的底端固定安装有放置器94。
[0026]请参阅图4，放置器94包括两组固定板941和铰接在两组固定板941两侧的弯角接板942，且弯角接板942的中端一侧与固定板941之间设有扭簧944，弯角接板942的内部中端一侧固定安本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，包括运作台(1)和封装组件(9)，运作台(1)的顶端设有封装组件(9)，其特征在于：所述运作台(1)的顶端开设有运输槽(2)，箱体运输组件(4)滑动连接在运输槽(2)的内部，且伸缩柱(3)贯穿运作台(1)的一端与运输槽(2)的后端进行连接，运作台(1)的顶端一侧固定安装有侧架(5)，侧架(5)的上端之间由连接杆(6)进行连接，且连接杆(6)的外表面中端活动连接有从动器(7)，连接杆(6)的下端设有支架台(8)，支架台(8)的中端两侧设有封装组件(9)，且封装组件(9)的顶端与从动器(7)的一侧进行连接。2.根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，其特征在于：所述箱体运输组件(4)包括运输板(41)和固定安装在运输板(41)前端的磁铁抵板(42)。3.根据权利要求2所述的一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，其特征在于：所述运输板(41)的顶端开设有放置槽(43)，且放置槽(43)的顶端两侧均固定安装有三角限位条(44)。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀华，陈洁，刘艳华，
申请(专利权)人：淮安敏通传感器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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