本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片表面灰尘清除装置，包括框体，所述框体的内壁底部固接有两个伸缩杆，所述托板的上方设有清理组件。该半导体芯片表面灰尘清除装置，可通过横杆与套筒的间隙配合，以及销键的设置，使得套筒可带动毛刷辊轴向转动，进而对半导体芯片的表面进行刷动，且通过滑杆与滑槽的间隙配合，使得套筒带动毛刷辊轴向转动的同时可横向往复运动，进而提升对半导体芯片的清理效果，使得灰尘与芯片的脱离更加彻底，保证芯片的使用质量，可通过椭圆形管和通孔的设置，使得毛刷辊刷动时产生的灰尘可快速被吸附导出，进而避免灰尘进一步累积并附着在芯片上，保证灰尘清理的效果。理的效果。理的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片表面灰尘清除装置
[0001]本技术涉及半导体芯片表面灰尘清除装置
，具体为一种半导体芯片表面灰尘清除装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在半导体芯片加工的同时，往往需要对其表面进行清理，以保证其质量。
[0003]现有技术中的半导体芯片表面灰尘清除装置在使用时，毛刷辊轴向转动对半导体芯片表面进行刷动的同时不可横向往复刷动，进而导致对半导体芯片的清理效果不佳，灰尘与芯片的脱离不够彻底，影响芯片的使用质量，同时不可同时对多个芯片同时清理，降低清灰效率，且无法对毛刷辊刷动时产生的灰尘进行吸附导出，使得灰尘容易进一步累积并附着在芯片上，从而不方便人们使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片表面灰尘清除装置，以解决上述
技术介绍
中现有技术中的半导体芯片表面灰尘清除装置在使用时，毛刷辊轴向转动对半导体芯片表面进行刷动的同时不可横向往复刷动，进而导致对半导体芯片的清理效果不佳，灰尘与芯片的脱离不够彻底，影响芯片的使用质量，同时不可同时对多个芯片同时清理，降低清灰效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片表面灰尘清除装置，包括框体，所述框体的内壁底部固接有两个伸缩杆，所述伸缩杆的顶部固接有托板，所述托板的顶部加工有放置槽，所述托板的下方设有两个斜杆，两个所述斜杆的内端转动连接，两个所述斜杆的外端分别与托板的底部和框体的内壁底部转动连接，所述斜杆的右侧内端通过弹簧固定连接，所述托板的上方设有清理组件；
[0006]所述清理组件包括横杆、电机、套筒、毛刷辊、滑槽、滑杆、支杆和销键；
[0007]所述横杆的两端通过轴承与框体的内部左右两侧转动连接，所述横杆的右端与电机的输出端固定连接，所述电机安装于框体的右端，所述横杆的外壁间隙配合有套筒，所述横杆的顶部固接有销键，所述销键的外壁与套筒的内壁顶部预设的键槽间隙配合，所述套筒的外壁固接有毛刷辊，所述套筒的外壁左侧通过滑槽间隙配合有滑杆，所述滑杆的顶部固接有支杆，所述支杆的左端与框体的内壁右端固定连接。
[0008]优选的，所述滑槽呈斜向环形设置。
[0009]优选的，所述滑槽与滑杆构成滑动结构。
[0010]优选的，所述放置槽呈横向等距分布。
[0011]优选的，所述托板的上方设有吸附组件；
[0012]所述吸附组件包括集尘箱、曲管、椭圆形管和通孔；
[0013]所述集尘箱安装于框体的顶部，所述集尘箱的吸附端连通有曲管，所述曲管的外壁贯穿框体的顶部右侧并连通有椭圆形管，所述椭圆形管的内端下方加工有双排通孔。
[0014]优选的，所述椭圆形管位于与毛刷辊的底部位置对应设置。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体芯片表面灰尘清除装置，通过框体、伸缩杆、托板、放置槽、斜杆、弹簧和清理组件的配合，使得该装置在使用时，可通过横杆与套筒的间隙配合，以及销键的设置，使得套筒可带动毛刷辊轴向转动，进而对半导体芯片的表面进行刷动，且通过滑杆与滑槽的间隙配合，使得套筒带动毛刷辊轴向转动的同时可横向往复运动，进而提升对半导体芯片的清理效果，使得灰尘与芯片的脱离更加彻底，保证芯片的使用质量，同时通过放置槽的等距设置，可同时对多个芯片同时清理，进而提升清灰效率；
[0016]通过框体、伸缩杆、托板、放置槽、斜杆、弹簧和吸附组件的配合，使得该装置在使用时，可通过椭圆形管和通孔的设置，使得毛刷辊刷动时产生的灰尘可快速被吸附导出，进而避免灰尘进一步累积并附着在芯片上，保证灰尘清理的效果，从而方便人们使用。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为图1中滑槽、滑杆和套筒的结构示意图；
[0019]图3为图1中曲管、椭圆形管和通孔的结构示意图。
[0020]图中：1、框体，2、伸缩杆，3、托板，4、放置槽，5、斜杆，6、弹簧， 7、清理组件，701、横杆，702、电机，703、套筒，704、毛刷辊，705、滑槽，706、滑杆，707、支杆，708、销键，8、吸附组件，801、集尘箱，802、曲管，803、椭圆形管，804、通孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片表面灰尘清除装置，包括框体1，框体1的内壁底部固接有两个伸缩杆2，伸缩杆2的顶部固接有托板3，伸缩杆2使得托板3的高度可调节，托板3的顶部加工有放置槽4，放置槽4呈横向等距分布，这样设计使得放置槽4内的芯片均可毛刷辊704的底部抵紧，托板3的下方设有两个斜杆5，两个斜杆5的内端转动连接，两个斜杆5的外端分别与托板3的底部和框体1的内壁底部转动连接，斜杆5的右侧内端通过弹簧6固定连接，弹簧6给予斜杆5向上转动弹开的力，使得托板3可与毛刷辊704紧贴，托板3的上方设有清理组件7。
[0023]清理组件7包括横杆701、电机702、套筒703、毛刷辊704、滑槽705、滑杆706、支杆707和销键708，横杆701的两端通过轴承与框体1的内部左右两侧转动连接，横杆701的右端与电机702的输出端固定连接，电机702 的型号为70，电机702安装于框体1的右端，横杆701的外壁间隙配合有套筒703，横杆701的顶部固接有销键708，销键708的外壁与套筒703的内壁顶部预设的键槽间隙配合，销键708的设置使得套筒703可在随着横杆701 转动的同时可
在受力时横向滑动，套筒703的外壁固接有毛刷辊704，套筒 703的外壁左侧通过滑槽705间隙配合有滑杆706，滑槽705呈斜向环形设置，滑槽705与滑杆706构成滑动结构，这样设计使得套筒703可横向往复运动，进而使得毛刷辊704轴向转动对芯片刷动的同时可横向往复刷动，滑杆706 的顶部固接有支杆707，支杆707的左端与框体1的内壁右端固定连接。
[0024]托板3的上方设有吸附组件8，吸附组件8包括集尘箱801、曲管802、椭圆形管803和通孔804，集尘箱801安装于框体1的顶部，集尘箱801的吸附端连通有曲管802，曲管802的外壁贯穿框体1的顶部右侧并连通有椭圆形管803，椭圆形管803位于与毛刷辊704的底部位置对应设置，这样设计可对毛刷辊704刷动时清理的灰尘直接吸附导出，椭圆形管803的内端下方加工有双排通孔804，这样设计可实现椭圆形吸附，提升对灰尘的吸附效果。
[0025]在本实施例中，当使用该半导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片表面灰尘清除装置，包括框体(1)，其特征在于：所述框体(1)的内壁底部固接有两个伸缩杆(2)，所述伸缩杆(2)的顶部固接有托板(3)，所述托板(3)的顶部加工有放置槽(4)，所述托板(3)的下方设有两个斜杆(5)，两个所述斜杆(5)的内端转动连接，两个所述斜杆(5)的外端分别与托板(3)的底部和框体(1)的内壁底部转动连接，所述斜杆(5)的右侧内端通过弹簧(6)固定连接，所述托板(3)的上方设有清理组件(7)；所述清理组件(7)包括横杆(701)、电机(702)、套筒(703)、毛刷辊(704)、滑槽(705)、滑杆(706)、支杆(707)和销键(708)；所述横杆(701)的两端通过轴承与框体(1)的内部左右两侧转动连接，所述横杆(701)的右端与电机(702)的输出端固定连接，所述电机(702)安装于框体(1)的右端，所述横杆(701)的外壁间隙配合有套筒(703)，所述横杆(701)的顶部固接有销键(708)，所述销键(708)的外壁与套筒(703)的内壁顶部预设的键槽间隙配合，所述套筒(703)的外壁固接有毛刷辊(704)，所述套筒(703)的外壁左侧通过滑槽(705)间隙...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：上海亘今精密机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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