一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备制造技术

本发明专利技术涉及一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，包括机体以及沿机体依次设置的入料装置、第一水洗装置、酸洗装置、镀锡装置或镀铜装置、第二水洗装置以及出料装置，机体上还设置有水平夹持线路板的输送机构，输送机构包括传动轮、传送带以及驱使传动轮转动的驱动源，传动带上间隔设置有用于水平夹持线路板的夹持机构，夹持机构电连接负极，镀锡装置或镀铜装置内设置电连接的正极；线路板从入料装置进入后，在夹持机构的夹持带动下，依次经过一次水洗、酸洗、镀锡或镀铜、二次水洗，最后出料并进行烘干，线路板在入料装置水平输送至指定位置后在水平状态被夹持住，完成电镀后松开线路板后实现出料，无需人为进行上下料，生产效率更高。产效率更高。产效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备


[0001]本专利技术涉及电镀的
，尤其是涉及一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备。

技术介绍

[0002]目前电镀是PCB板生产制造过程当中的重要工序之一，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，目前大多电镀业界使用的是垂直连续电镀设备。
[0003]例如公告号为CN201801626U的中国专利公开了一种垂直电镀线电镀设备及其夹具，所述垂直电镀线用操作夹具包括：第一夹边、第二夹边、弹性件、手柄以及推杆；所述第一夹边和第二夹边之间相对应的一端为夹持端，另一端为操作端；所述第一支撑柱和第二支撑柱相对设置，位于夹持端和操作端之间，并且邻近夹持端设置；所述弹性件弹性连接所述第一夹边和第二夹边，位于夹持端和操作端之间，并且邻近夹持端设置；所述手柄一端与所述第一夹边操作端铰接，所述手柄另一端与所述推杆一端铰接；所述推杆上设有推杆轴向设置的滑槽，所述第二夹边相应位置设置有滑轴，所述滑轴在所述滑槽中沿推杆的轴向滑动。使得在夹具正面和背面都可方便操作。
[0004]其在生产过程中，只能将电路板竖直放在夹持端进行夹紧固定输送，这样导致每次线路板水平输送过来后都需要人工进行上料，完成电镀后需要人工取下后再水平放置输出，存在人工工作量大且效率低的问题，而且其针对高纵横比的高阶PCB板在电镀过程中因为板本身处于竖直状态，还存在孔内电镀不良的情况。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，具有减少人工工作量且有效提高生产效率的优点。
[0006]本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，包括机体以及沿机体依次设置的入料装置、第一水洗装置、酸洗装置、镀锡装置或镀铜装置、第二水洗装置以及出料装置，所述机体上还设置有水平夹持线路板的输送机构，所述输送机构包括传动轮、传送带以及驱使传动轮转动的驱动源，所述传动带上间隔设置有用于水平夹持线路板的夹持机构，所述夹持机构电连接负极，所述镀锡装置或镀铜装置内设置电连接的正极。
[0007]线路板从入料装置进入后，在夹持机构的夹持带动下，依次经过一次水洗、酸洗、镀锡或镀铜、二次水洗，最后出料，期间夹持机构接负极，机体上自带正极，经过镀锡装置或镀铜装置的电镀液后完成良好电镀，线路板在入料装置水平输送至指定位置后直接在水平状态被夹持住，完成电镀后需要出料时，夹持机构松开线路板后即可实现出料，期间夹持机构在传送带上循环使用，实现重复循环夹取线路板实现良好电镀的目的，期间无需人为一个个进行上料及下料，更加方便省力，且对生产效率有一定的提升；同时很好的改善高纵横比的高阶板孔内电镀不良的状况。
[0008]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述夹持机构包括上夹以及下夹，所述下夹固定在传送带上，所述上夹竖向滑动连接在下夹上，所述上夹和下夹上设置有水平夹部，所述水平夹部之间形成用于夹持线路板的夹口，所述上夹上设置有驱使其升降的驱动件。
[0009]初始上夹的水平夹部与下夹的水平夹部之间存在间距形成供线路板水平输送进入的夹口，在线路板进入夹口后，驱动件驱使上夹下移实现在边部夹紧线路板，结构简单且容易实现。
[0010]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述驱动件包括驱使上夹下移夹紧的第一弹簧，所述下夹上设置有锁定板，所述上夹上水平滑动连接有限位条，所述锁定板上开设有供限位条竖向移动插接的插孔，所述限位条与下夹之间设置有用于驱使限位条与插孔错开的第二弹簧。
[0011]这样具体夹紧时，通过第一弹簧的弹力驱使下夹下移实现夹紧，需要松开时，通过驱使限位条上移使得其底部从插孔移出，此时上夹随着一起上移，第一弹簧被压缩，此时限位条在第二弹簧作用下水平移动至与插孔错开，此时限位板对限位条以及上夹起到竖向限位作用，让夹持机构始终处于松开状态，直至夹持机构在传送带移至入料装置处重新进行夹持动作。
[0012]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述传动轮包括主动链轮和从动链轮，所述传送带包括链条，所述机体上沿输送方向滑动连接有滑架，所述从动链轮转动连接在滑架上，所述机体内设置有驱使滑架远离主动链轮方向移动的配重机构。
[0013]采用链轮和链条的方式来实现传动，传动稳定性有保障且不易出现打滑的情况，由于整个电镀的设备较长进而导致链条本身长度也较长，进而容易出现链条松脱的情况，通过配重机构的设置，借助其重力可以始终驱使滑架远离主动轮方向移动，起到良好的张紧作用，让链条始终处于良好的使用状态，避免链条松脱的情况。
[0014]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述配重机构包括配重块、拉绳、定滑轮以及动滑轮，所述定滑轮设置在机体上，所述动滑轮设置在滑架上，所述拉绳一端固定在机体上且绕过动滑轮、动滑轮，另一端连接在配重块上。
[0015]使用时通过配重块的重力以及拉绳将力作用到滑架上，其中通过定滑轮实现力方向的转化，同时借助动滑轮的设置，在相同配重块下可以达到更好的拉力效果，结构简单且成本低。
[0016]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述机体上固定有导轨，所述下夹上设置有与导轨适配的导块。
[0017]首先借助导块在导轨上滑动，能够达到良好的导向作用，让下夹能够沿相应轨迹稳定的移动，避免出现移动偏差的情况，另外还能够对夹持机构整体能够起到良好的支撑作用，减轻夹持机构顶部吊装的受力。
[0018]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述机体内设置有用于输送线路板的输送辊，所述输送辊沿输送方向间隔设置，所述输送辊沿长度方向间隔设置有轮圈，相邻所述输送辊之间设置有支撑条，所述支撑条两端与输送辊可拆卸连接。
[0019]通过输送辊的设置能够有效提高对于线路板的输送效果，间隔设置的轮圈能够减少输送辊与线路板的接触面，降低磨损的可能性，由于两个输送辊之间存在一定间距，在实
际中会存在线路板端部下翘进入该间距内导致输送故障的情况，借助支撑条能够起到良好阻挡支撑作用，良好避免输送故障的情况，输送稳定安全性更有保障。
[0020]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述支撑条包括倾斜部以及两端的插接部，所述倾斜部倾斜于线路板输送方向设置。
[0021]将支撑条倾斜设置可以达到更佳的支撑效果，遇到线路板宽度小于相邻支撑条之间的间距时，倾斜部依然能够对其起到良好支撑，适用性更好。
[0022]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述输送辊包括上辊和下辊，所述上辊和下辊上下对应设置，所述上辊竖向滑动连接在机体上。
[0023]将上辊和下辊上下对应设置，让线路板从两者之间通过，有效提高输送稳定性，并且其中上辊具备上移活动空间，可以适用于不同板厚的线路板，具备更佳的通用性。
[0024]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述下夹的顶部设置有吊装部，所述吊装部上转动连接有滚轮，所述机体上设置有供滚轮滑动的导槽。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，其特征在于：包括机体（1）以及沿机体（1）依次设置的入料装置（2）、第一水洗装置（3）、酸洗装置（4）、镀锡装置（5）或镀铜装置(51)、第二水洗装置（6）以及出料装置（7），所述机体（1）上还设置有水平夹持线路板的输送机构，所述输送机构包括传动轮、传送带以及驱使传动轮转动的驱动源，所述传动带上间隔设置有用于水平夹持线路板的夹持机构（13），所述夹持机构（13）电连接负极，所述镀锡装置（5）或镀铜装置(51)内设置电连接的正极。2.根据权利要求1所述的水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，其特征在于：所述夹持机构（13）包括上夹（20）以及下夹（21），所述下夹（21）固定在传送带上，所述上夹（20）竖向滑动连接在下夹（21）上，所述上夹（20）和下夹（21）上设置有水平夹部（22），所述水平夹部（22）之间形成用于夹持线路板的夹口（23），所述上夹（20）上设置有驱使其升降的驱动件。3.根据权利要求2所述的水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，其特征在于：所述驱动件包括驱使上夹（20）下移夹紧的第一弹簧（24），所述下夹（21）上设置有锁定板（25），所述上夹（20）上水平滑动连接有限位条（26），所述锁定板（25）上开设有供限位条（26）竖向移动插接的插孔（27），所述限位条（26）与下夹（21）之间设置有用于驱使限位条（26）与插孔（27）错开的第二弹簧（28）。4.根据权利要求1所述的水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，其特征在于：所述传动轮包括主动链轮和从动链轮（10），所述传送带包括链条（11），所述机体（1）上沿输送方向滑动连接有滑架（14），所述从动链轮（10）转动连接在滑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春锋，
申请(专利权)人：深圳市松柏实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：