电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括：在形成有电子部件（４０）的电极焊盘（４２）的晶片的有源面上形成在该电极焊盘（４２）的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序；在电极焊盘（４２）上方的掩模中的开口部内侧形成高度比掩模低的凸点（４４）的工序；在晶片的有源面上方分散导电性粒子（５０）的工序；除去掩模表面上残存的导电性粒子（５０）的工序；在凸点（４４）的表面上粘合导电性粒子（５０）的工序；除去掩模的工序，以及从晶片中分离电子部件（４０）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置。
技术介绍
IC等的电子部件被安装在电路基板等上来使用。关于将这种电子部件安装在电路基板上的方法，已提出了各种各样的方法。图9表示现有技术的电子部件的安装方法的说明图。在图9(a)中，夹置各向异性导电性膜(ACF)190，将IC等的电子部件170安装在对方侧基板120上。各向异性导电性膜190是将导电性粒子195分散在热固化性树脂192上的膜。这种导电性粒子195进入电子部件170的有源面上形成的电极焊盘172、以及对方侧基板120的表面上形成的电极焊盘122之间，将两者电连接。此外，通过加热进行固化的热固化性树脂192，将电子部件170和对方侧基板120进行机械式连接。近年来，随着电子部件的小型化，推进着电极焊盘相互的窄间隔化。可是，在使用各向异性导电性膜的上述安装方法中，在水平方向上相邻的电极焊盘之间也配置有导电性粒子195，所以有发生电极焊盘相互短路的危险。此外，随着电极焊盘的窄间隔化，电极焊盘自身也变小，所以各电极焊盘捕获的导电性粒子的个数减少，电气连接的可靠性下降。而且，不能在电气连接上利用昂贵的全部导电性粒子。因此，在专利文献1至3中，公开了以下结构通过预先在电极焊盘的表面上粘合导电性粒子并安装在对方侧基板上，不在相邻的电极焊盘之间配置导电性粒子。图9(b)表示专利文献3中公开的安装方法的说明图。在该安装方法中，用粘结剂296覆盖导电粒子295并形成粘结性导电粒子298，将这种粘结性导电粒子298粘结在电子部件270的电极焊盘272的表面上。这种粘结方法首先在电子部件270的有源面的电极焊盘272的形成部分以外的部分上形成抗蚀剂膜280。接着，将粘结性导电粒子298分散在平面上，对于分散的粘结性导电粒子298，将电子部件270加热加压。由此，将粘结性导电粒子298粘结在电子部件270的整个有源面上。接着，将电极焊盘272以外的抗蚀剂膜280的表面上粘结的粘结性导电粒子298和抗蚀剂膜280同时除去。通过以上那样，成为仅在电极焊盘272的表面上粘结了粘结性导电粒子298的状态。然后，将剩余的粘结性导电粒子298定位在对方侧基板220的电极焊盘222上，将电子部件270加热焊接在对方侧基板220上。由此，粘结性导电粒子298的粘结剂296溶解，电子部件270和对方侧基板220被机械式地连接，并通过露出的导电粒子295将两者电连接。专利文献1特开平7-6799号公报专利文献2特开平10-84178号公报专利文献3特开2002-170837号公报
技术实现思路
但是，在专利文献3公开的安装方法中，如上述那样，由于抗蚀剂膜280的表面上粘结的粘结性导电粒子298和抗蚀剂膜280同时除去，所以存在不能再利用剩余的粘结性导电粒子298的问题。再有，导电粒子295是昂贵的，将其用粘结剂296包覆的粘结性导电粒子298更昂贵，所以因废弃剩余的粘结性导电粒子298而造成制造成本的极大浪费。此外，在专利文献3记载的安装方法中，如上述那样，将粘结性导电粒子298分散在平面上，在该表面上加热加压电子部件270，将其与粘结性导电粒子298粘结，但难以将粘结性导电粒子298均匀地分散在平面上。在粘结性导电粒子298不均匀地分散的情况下，有在电子部件270的电极焊盘272的表面上不能配置粘结性导电粒子298的危险，存在不能将电子部件270和对方侧基板220进行电连接的问题。本专利技术是用于解决上述课题的专利技术，其目的在于提供可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接的电子部件的制造方法、电子部件。此外，本专利技术的目的在于提供可防止电极焊盘相互短路的电子部件的安装方法。而且，本专利技术的目的在于提供具有上述效果的电子装置。为了实现上述目的，本专利技术的电子部件的制造方法是由晶片来制造电子部件的方法，其特征在于，包括在形成有所述电子部件的电极焊盘的所述晶片的有源面上，在所述电极焊盘的上方形成带有开口部的规定高度的掩模的工序；在所述电极焊盘的上方的所述掩模中的所述开口部内侧，形成高度比所述掩模低的凸点的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散导电性粒子的工序；除去残留在所述掩模表面上的所述导电性粒子的工序；在所述凸点的表面上，粘合所述导电性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及从所述晶片中分离所述电子部件的工序。根据该构成，即使是导电性粒子分散在掩模的表面上的情况，由于除去该导电性粒子后除去掩模，所以可再利用多余的导电性粒子。此外，由于将凸点的高度形成的比掩模低，所以利用形成凸点的掩模在凸点的上方形成凹部。这种情况下，由于分散的很多导电性粒子在凹部被捕获，所以可在凸点的表面上可靠地配置导电性粒子。因此，可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。此外，也可以如下构成在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上形成金属覆盖膜的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使所述金属凝固，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。再有，可根据溅射法、镀敷法、电镀法等来进行金属的覆盖膜的形成。此外，也可以如下构成在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。此外，也可以如下构成在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。根据这些构成，由于将导电性粒子可靠地粘合在凸点的表面上，所以可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。再有，可一边向所述凸点的表面对所述导电性粒子加压，一边进行使所述导电性粒子粘合在所述凸点表面上的工序。由此，导电性粒子在接触凸点表面的状态下被粘合，两者可靠地进行电连接，所以可以将电子部件和对方侧基板更可靠地电连接。此外，也可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述金属凝结，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。再有，作为包含金属的液状体，优选使用将金属形成为糊状的液状体。此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。根据这些构成，由于将导电性粒子可靠地粘合在凸点的表面上，所以可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上形成金属覆盖膜的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含所述金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由晶片来制造电子部件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：在形成有所述电子部件的电极焊盘的所述晶片的有源面上，在所述电极焊盘的上方形成带有开口部的规定高度的掩模的工序；在所述电极焊盘的上方的所述掩模中的所述开口部内侧， 形成高度比所述掩模低的凸点的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散导电性粒子的工序；除去残留在所述掩模表面上的所述导电性粒子的工序；在所述凸点的表面上，粘合所述导电性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及 从所述晶片中分离所述电子部件的工序。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-26 085874/20031.一种由晶片来制造电子部件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括在形成有所述电子部件的电极焊盘的所述晶片的有源面上，在所述电极焊盘的上方形成带有开口部的规定高度的掩模的工序；在所述电极焊盘的上方的所述掩模中的所述开口部内侧，形成高度比所述掩模低的凸点的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散导电性粒子的工序；除去残留在所述掩模表面上的所述导电性粒子的工序；在所述凸点的表面上，粘合所述导电性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及从所述晶片中分离所述电子部件的工序。2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上形成金属覆盖膜的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使所述金属凝固，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。3.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。4.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。5.如权利要求2至4任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，一边向所述凸点的表面对所述导电性粒子加压，一边进行使所述导电性粒子粘合在所述凸点表面上的工序。6.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述金属凝结，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。7.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。8.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。9.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上形成金属覆盖膜的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含所述金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使所述金属凝固，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。10.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上涂敷可塑性树脂的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷所述可塑性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。11.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上涂敷固化性树脂的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷所述固化性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。12.如权利要求9至11任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，一边向所述凸点的表面对所述导电性粒子加压，一边进行在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序。13.如权利要求3、4、5、7、8、10、11或12任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序中，涂敷将所述可塑性树脂或所述固化性树脂溶解在溶剂中的液状体，在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序之后，使所述溶剂蒸发。14.如权利要求13所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述固化性树脂是固化后的所述固化性树脂。15.如权利要求3、4、5、7、8、10、11、12、13或14任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序中，通过液滴喷出装置在所述凸点的上方涂敷包含所述可塑性树脂或所述固化性树脂的液状体。16.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序中，分散被金属包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属溶解后，通过使所述金属凝固，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤淳，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]