配线基板、电光学装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及配线基板、电光学装置及其制造方法。本发明专利技术减少凸起的左右非对称性。配线基板有基板（１０）、设置在基板（１０）上方用于区划多个区域的凸起（３０）、并列地形成在凸起（３０）与基板（１０）之间的导电层（５２）和第１及第２配线（５４、６２）。第１配线（５４）形成在比第２配线（６２）更接近基板（１０）的位置上。使第１和第２配线（５４、６２）在宽度方向上偏移地进行配置。导电层（５２）形成在比第２配线（６２）更接近基板（１０）的位置上。使导电层（５２）和第２配线（６２）在宽度方向上偏移地进行配置。使导电层（５２）和第１配线（５４）分别有在相反的宽度方向上从第２配线（６２）露出的部分地进行配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及
技术介绍
在电致发光面板中，为了区划相邻的发光层形成凸起。在凸起的下面，形成配线。当为了尽可能离开地配置2条配线，将它们配置在不同高度上多少偏移的位置上时，在其上形成的凸起成为左右非对称的。结果，因为凸起的倾斜成为左右非对称的，所以各发光层的膜厚变得不均匀。这种情况，不限于电致发光面板，也存在于具有形成用于区划多个功能层的凸起，在凸起下面通过多条配线的构造的装置中。
技术实现思路
本专利技术的目的是减少凸起的左右非对称性。(1)与本专利技术有关的配线基板具有基板、设置在基板上方，用于区划多个区域的凸起、和在上述凸起与上述基板之间形成的导电层和第1及第2配线，上述凸起包含上面和夹着上述上面的一对侧面，上述一对侧面对于上述基板倾斜对称的角度。如果根据本专利技术，则因为凸起成为左右对称的，所以能够在由凸起区划的区域中形成均匀的膜。(2)在该配线基板上，上述第1配线形成在比上述第2配线更接近上述基板的位置上，使上述第1配线和第2配线在宽度方向上偏移地进行配置，上述导电层形成在比上述第2配线更接近上述基板的位置上，使上述导电层和上述第2配线在宽度方向上偏移地进行配置， 使上述导电层和上述第1配线分别具有在相反的宽度方向上从上述第2配线露出的部分地进行配置。如果根据本专利技术，则因为从第2配线的两侧露出导电层和第1配线，所以能够减少其上的凸起的左右非对称性。(3)在该配线基板上，上述导电层从上述第2配线露出的长度与上述第1配线从上述第2配线露出的长度也可以相等。(4)在该配线基板上，也可以使上述第2配线，在上述一对侧面间的方向上，通过上述凸起的中央地形成。(5)在该配线基板上，上述凸起包含由无机材料构成的第1凸起部分和由有机材料构成的在上述第1凸起部分上面形成的第2凸起部分，也可以使上述第2配线，在上述一对侧面间的方向上，通过上述第1和第2凸起部分的各自的中央地形成。(6)在该配线基板上，也可以在上述基板上形成凹部，使上述导电层和上述第1配线配置在上述凹部内不超过上述基板表面的高度上。(7)在该配线基板上，上述导电层也可以是电容的一个电极。(8)在该配线基板上，上述第1和第2配线也可以分别是信号线和电源线。(9)在该配线基板上，也可以上述第1配线构成第1驱动电路的一部分，上述导电层和上述第2配线构成第2驱动电路的一部分。(10)与本专利技术有关的电光学装置包含上述配线基板上、配置在由上述配线基板的上述凸起区划的上述多个区域的各个区域中的功能层。(11)电子设备也可以备有上述电光学装置。(12)与本专利技术有关的电光学装置的制造方法包含能够作成上述配线基板、和通过在由上述配线基板的上述凸起区划的上述多个区域的各个区域中配置包含功能层材料的液体材料形成功能层的步骤。如果根据本专利技术，则因为凸起成为左右对称的，所以即便使用液体材料也能够形成均匀的功能层。附图说明图1是说明与本专利技术的实施形态有关的电光学装置的图。图2是图1的II-II线的截面图。图3是凸起的平面图。图4是表示半导体膜的图。图5是说明位于由多层构成的配线层的1个层中的配线图案的图。图6是说明位于由多层构成的配线层的其它层中的配线图案的图。图7是说明与本专利技术的实施形态有关的电光学装置的工作的电路图。图8是说明与本专利技术的实施形态有关的电光学装置的变形例的图。图9是表示与本专利技术的实施形态有关的电子设备的图。图10是表示与本专利技术的实施形态有关的电子设备的图。具体实施例方式下面，我们参照附图说明本专利技术的实施形态。图1是说明与本专利技术的实施形态有关的电光学装置的图。图2是图1的II-II线的截面图。电光学装置1也可以是显示装置(例如显示面板)等的电光学装置和存储装置。图1所示的电光学装置1是有机EL(Electroluminescence(电致发光))装置(例如有机EL面板)。将配线基板(例如挠性面板))2安装在电光学装置1中，与电光学装置1电连接。在这种安装和电连接中，也可以使用各向异性导电膜和各向异性导电涂胶等的各向异性导电材料。所谓电连接也包含电接触。在下面的说明中也将这两者看作是相同的。在配线基板2上形成图中未画出的配线图案和端子。将集成电路芯片(或者半导体芯片)3安装在配线基板2上。集成电路芯片3也可以具有电源电路和控制电路等。在该安装中也可以应用TAB(TapeAutomated Bonding(带自动焊接))或COP(Chip On Film(在软片上的芯片))，这种包装形态也可以是TCP(Tape Carrier Package(带载体包装)。可以将具有安装了集成电路芯片3的配线基板2的电光学装置1称为电子模块(例如液晶模块和EL模块等的显示模块)。电光学装置1具有基板10。基板10既可以是钢性基板(例如玻璃基板、硅基板)，也可以是挠性基板(例如软片基板)。基板10既可以具有光透过性，也可以具有遮光性。例如，也可以在底面发射(或背面发射)型的显示装置(例如有机EL面板)中，使用光透过性的基板10，从基板10一侧取出光。也可以在顶面发射型的有机EL面板中，使用遮光性基板10。此外，基板10不限定于平板形状，也可以是平板以外的形状，包含能够支持其它部件的元件。基板10包含工作区域(例如显示区域)12。也可以在工作区域12中，形成多个(例如m行n列(例如矩阵状))的象素。在彩色显示装置上，1个彩色显示用象素也可以由多个子象素(R、G、B)构成。也可以在基板10上设置1个或多个驱动电路(例如扫描驱动电路)14。驱动电路14驱动工作区域12中的工作(例如显示工作)。也可以将一对驱动电路14配置在邻接工作区域12的两个地方。也可以在基板10上设置辅助电路16。辅助电路16既可以是用于检查工作区域12中的工作(例如显示工作)是否正常的检查电路，也可以是用于增加工作区域12中的工作速度(显示速度)的预充电电路。驱动电路14和辅助电路16的至少一方，既可以是在基板10上使用多晶硅膜等形成的，也可以是安装在基板10上的集成电路芯片。此外，在基板10外部的集成电路芯片3也可以控制在工作区域12中的工作驱动。在基板10上设置多个工作元件20。设置了多个工作元件20的区域是工作区域12。在1个象素(例如子象素)上设置1个工作元件20。如图2所示，多个工作元件20具有多个功能层22。多个功能层22也可以是多个发光色(例如红、绿、蓝)的多个发光层。这时，各个功能层22是任何一个发光色的发光层。构成作为功能层22的发光层的材料也可以是聚合体系材料或低分子系材料或复合地使用两者的材料中的任何一种。作为功能层22的发光层由于流过电流而发光。作为功能层22的发光层也可以与发光色相应，发光效率不同。此外，功能层22也可以通过配置包含功能层材料的液体材料(例如喷墨法等的液滴喷出法)形成。因为突起30左右对称，所以即便使用液体材料，也能够形成均匀厚度的多个功能层22。工作元件20也可以具有第1和第2缓冲层24、26中的至少一方。第1缓冲层24既可以是使到功能层22的空穴注入稳定化的空穴注入层，也可以具有空穴注入层。第1缓冲层24也可以具有空穴输送层。也可以将空穴输送层设置在功能层22与空穴注入层之间。第2缓冲层26既可以是使到功能层22的电子注入稳定化的电子注入层，也可以具有电子注入层。第2缓冲层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，其特征在于：它具有基板、设置在基板上方，用于区划多个区域的凸起、和在上述凸起与上述基板之间形成的导电层和第１及第２配线，上述凸起包含上面和夹着上述上面的一对侧面，上述一对侧面对于上述基板 倾斜对称的角度。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-6 2003-29656;JP 2003-11-10 2003-3799391.一种配线基板，其特征在于它具有基板、设置在基板上方，用于区划多个区域的凸起、和在上述凸起与上述基板之间形成的导电层和第1及第2配线，上述凸起包含上面和夹着上述上面的一对侧面，上述一对侧面对于上述基板倾斜对称的角度。2.权利要求1所述的配线基板，其特征在于其中上述第1配线形成在比上述第2配线更接近上述基板的位置上，使上述第1配线和第2配线在宽度方向上偏移地进行配置，上述导电层形成在比上述第2配线更接近上述基板的位置上，使上述导电层和上述第2配线在宽度方向上偏移地进行配置，使上述导电层和上述第1配线分别具有在相反的宽度方向上从上述第2配线露出的部分地进行配置。3.权利要求2所述的配线基板，其特征在于其中上述导电层从上述第2配线露出的长度与上述第1配线从上述第2配线露出的长度相等。4.权利要求2所述的配线基板，其特征在于其中使上述第2配线，在上述一对侧面间的方向上，通过上述凸起的中央地形成。5.权利要求4所述的配线基板，其特征在于其中上述凸起包含由无机材料构成的第1凸起部分和由有机材料构成的在上述第1凸起部分上面形成的第2凸起部分，使上述第2配线，在上述一对侧面间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木幸司，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]