一种散热性好的高集成LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热性好的高集成LED封装结构，包括水冷头和安装在水冷头上端的基板，水冷头的上端与基板的底端直接接触，基板的上端设置有若干道凹槽，每道凹槽的底端均安装有一块衬底电路，每块衬底电路的上端高密度集成有若干排LED芯片。水冷头外侧连接有两个连通管，其中一个连通管用于向水冷头内输入导热液体，另一个连通管用于向水冷头外输出导热液体。衬底电路为直接镀铜衬底电路，直接镀铜衬底电路为DPC陶瓷衬底电路、DPC碳化硅衬底电路、DPC金刚石衬底电路或DPC砷化硼衬底电路中的一种。本实用新型专利技术其散热性能优异，能够有效避免热量集中，从而可以提高芯片集成度、增加单位面积的辐射能量，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的高集成LED封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种散热性好的高集成LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的高速发展，工厂的生产效率不断提高，生产商对光源强度和效率的要求越来越高，目前市场上现存的紫外LED封装结构，普遍存在着辐射强度低，固化和消杀时间长的缺点，导致灯具整体的效果达不到预期。
[0003]现有的封装结构，紫外芯片的间距过大，单位面积的辐射强度很低，被照射物体所接收的能量很低，导致固化和消杀时间很长，不利于生产效率和工作效率的提升。而芯片集成度、辐射强度的提高会导致现有封装结构因为热量集中、散热不及时而大大降低寿命，难以满足长期稳定的使用。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种散热性好的高集成LED封装结构，其散热性能优异，能够有效避免热量集中，从而可以提高芯片集成度、增加单位面积的辐射能量，提高工作效率。
[0005]本技术采用如下技术方案实现：一种散热性好的高集成LED封装结构，包括水冷头和安装在水冷头上端的基板，水冷头的上端与基板的底端直接接触，所述基板的上端设置有若干道凹槽，每道凹槽的底端均安装有一块衬底电路，每块衬底电路的上端高密度集成有若干排LED芯片。
[0006]进一步地，所述水冷头外侧连接有两个连通管，其中一个连通管用于向水冷头内输入导热液体，另一个连通管用于向水冷头外输出导热液体，通过导热液体的流动将水冷头上的热量转移。
[0007]进一步地，所述衬底电路表面化金或者化银。
[0008]进一步地，所述衬底电路表面化金或者化银为DPC陶瓷衬底电路、DPC碳化硅衬底电路、DPC金刚石衬底电路或DPC砷化硼衬底电路中的一种。
[0009]进一步地，每道凹槽的上端均一体化嵌入一个透镜，透镜盖合在LED芯片的上端。
[0010]进一步地，每块所述的衬底电路均通过粘贴条连接固定在凹槽底端。
[0011]进一步地，所述粘贴条为金刚石片粘贴条、石墨烯薄膜粘贴条或银浆粘贴条中的一种。
[0012]进一步地，所述基板为铜材质基板。
[0013]进一步地，所述透镜为拱形形状的石英光学透镜。
[0014]进一步地，所述LED芯片为紫外LED芯片。
[0015]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0016]1.本技术的散热性好的高集成LED封装结构，在衬底电路的上端高密度集成
有一排LED芯片，增加了单位面积的辐射能量，提高了工作效率。高度集成的LED芯片产生的热量迅速进入衬底电路，衬底电路迅速将高热密度的热量向横向扩散，再经过基板散热，提高散热速度，能够有效避免热量集中。
[0017]2.本技术在水冷头的外侧还连接有两个连通管，其中一个连通管用于向水冷头内输入导热液体，另一个连通管用于向水冷头外输出导热液体，通过导热液体的流动将水冷头上的热量转移，迅速将热量转移，从而保证芯片的温度在可控范围内。
[0018]3.本技术中的衬底电路为高导热材料，能够提高散热速度。在每道凹槽的上端均一体化嵌入一个拱形形状的石英光学透镜，使得LED芯片的辐射强度更加均匀。
附图说明
[0019]图1是本技术的爆炸图；
[0020]图2是本技术的连接结构示意图。
[0021]图中：1、透镜；2、LED芯片；3、衬底电路；4、基板；5、水冷头；6、连通管；7、凹槽。
具体实施方式
[0022]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0023]实施例1
[0024]如图1、图2所示，本技术的一种散热性好的高集成LED封装结构，包括水冷头5和安装在水冷头5上端的基板4，水冷头5的上端与基板4的底端直接接触，基板4的上端设置有三道凹槽7，每道凹槽7的底端均安装有一块衬底电路3，每块衬底电路3的上端高密度集成有一排LED芯片2，其中的LED芯片2使用紫外LED芯片。LED芯片2集成度的增加带来的好处是单位面积辐射出的能量更高，但同时单位面积内所积聚的热量也更高，高度集成的LED芯片2所产生的热量，迅速进入衬底电路3，衬底电路3迅速将高热密度的热量向横向扩散，再经过基板4散热，提高散热速度，使得本技术可连续长时间工作。其中的基板4使用铜材质基板，提高导热效率。
[0025]实施例2
[0026]如图1、图2所示，在实施例1中结构的基础上，为了进一步提高本技术的散热性，在水冷头5的外侧还连接有两个连通管6，其中一个连通管6用于向水冷头5内输入导热液体，另一个连通管6用于向水冷头5外输出导热液体，通过导热液体的流动将水冷头5上的热量转移。使用中铜基板4直接将热量导入水冷头5，连通管6中的导热液体流经水冷头5，迅速将热量转移，从而保证芯片的温度在可控范围内。
[0027]实施例3
[0028]如图1、图2所示，其中的衬底电路3为表面化金或者化银(DPC)衬底电路，具体地，表面化金或者化银的DPC陶瓷衬底电路、DPC碳化硅衬底电路、DPC金刚石衬底电路或DPC砷化硼衬底电路中的一种，均为高导热材料，能够提高散热速度。每块所述的衬底电路3均通过粘贴条连接固定在凹槽7底端，粘贴条为金刚石片粘贴条、石墨烯薄膜粘贴条或银浆粘贴条中的一种，其生产加工方便，耐热效果好。
[0029]实施例4
[0030]如图1、图2所示，在每道凹槽7的上端均一体化嵌入一个透镜1，透镜1盖合在LED芯片2的上端，透镜1为拱形形状的石英光学透镜，使得LED芯片2的辐射强度更加均匀。
[0031]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的高集成LED封装结构，其特征在于：包括水冷头(5)和安装在水冷头(5)上端的基板(4)，水冷头(5)的上端与基板(4)的底端直接接触，所述基板(4)的上端设置有若干道凹槽(7)，每道凹槽(7)的底端均安装有一块衬底电路(3)，每块衬底电路(3)的上端高密度集成有若干排LED芯片(2)。2.根据权利要求1所述的散热性好的高集成LED封装结构，其特征在于：所述水冷头(5)外侧连接有两个连通管(6)，其中一个连通管(6)用于向水冷头(5)内输入导热液体，另一个连通管(6)用于向水冷头(5)外输出导热液体，通过导热液体的流动将水冷头(5)上的热量转移。3.根据权利要求1或2所述的散热性好的高集成LED封装结构，其特征在于：所述衬底电路(3)为表面化金或者化银衬底电路。4.根据权利要求3所述的散热性好的高集成LED封装结构，其特征在于：所述衬底电路(3)为表面化金或者化银的陶瓷电路、DPC碳化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱序，王云，
申请(专利权)人：无锡来德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：