发光二极管灯制造技术

一种发光二极管灯，它具备设置将内周面作为圆锥形的光反射面８ａ的杯部分８的引线端子２，用焊接剂Ｈ焊接在所述杯部分内的底面８ｂ的ＬＥＤ芯片４，以及封装所述引线端子中所述杯部分的部分的透明合成树脂制作的模型部分６，通过在所述杯部分内的底面８ｂ设置凹面部分９或隆起部分１９，并且焊接剂Ｈ将所述ＬＥＤ芯片４焊接在该部分，提高所述圆锥形的光反射面８ａ的聚光性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将发光元件部分封装在透明合成树脂的模型部分中而形成的发光二极管灯。
技术介绍
通常，这种发光二极管灯是这样构成的，例如，象在特开平1-152676号公报以及实公昭62-44530号公报等中记载的那样，在一对引线端子中一方的引线端子的顶端凹面形成逆向断头(截断头部)圆锥形的杯部分，并使该杯部分的圆锥形的内周面变成光反射面，另一方面，在该杯部内的底面焊接LED芯片，在该LED芯片和另一方的引线端子之间用细金属线引线焊接以后，将它们的全体封装在具有透镜部分的透明合成树脂制作的模型部分中。该发光二极管灯是这样的构成，详细情况如在图24的主要放大部分图中所示的那样，LED芯片104在下层104b和上层104c之间具备活性发光层104a，并用焊接剂H将该LED芯片104焊接在凹面形成在一方的引线端子102的顶端的杯部分108内的平坦底面108b上，另一方面，使所述杯部分108的内周面变成圆锥形的光反射面108a，并通过所述杯部分108的圆锥形的光反射面108a使从所述LED芯片104的发光层104a发射的光反射在图的上方。但是，现有采用这样的方法，即，在所述LED芯片104的焊接时，在杯部分108内的平坦底面108b上如图25所示那样，适量地涂敷焊锡膏等那样的加热熔融性(经加热熔融，通过冷却凝固)的焊接剂H，或加热硬化性(通过加热硬化)的焊接剂，在该涂敷了的焊接剂H上放置LED芯片104，在该状态下经过加热一旦熔融了所述加热熔融性的焊接剂以后便凝固(如果是加热熔融性的焊接剂H通过加热等使它固化)。但是，在所述现有的构造中，由于所述杯部分108内的底面108b是与杯部分108的轴线108c呈直角的同一平面，放置在预先涂敷在该底面108b的焊接剂H上的LED芯片104根据预先涂敷的所述焊接剂H的涂敷量的多少，改变从所述底面108b的浮起高度，换言之，所述LED芯片104的高度位置根据焊接剂H的涂敷量沿着所述杯部分108的圆锥形反射面108a的轴线108c变位，因此存在着在沿着杯部分108的圆锥形反射面108a的轴线方向的规定位置固定并设置所述LED芯片104的精度低，进而，使杯部分108的光的聚光性降低的问题。另外，在焊接剂H的涂敷量多的场合，象置于其上的LED芯片104对杯部分108的轴线108c倾斜那样在倾斜的状态下焊接了LED芯片104，在这种场合也存在着杯部分的光的聚光性降低的问题。但是，在所述的LED芯片104中，往往有其发光层104a在靠近该LED芯片104的底面(P层)一侧被配置的类型，在该类型中，通常，所述发光层104a位于离该LED芯片104的底面大致5μm左右的高度位置。这样一来，将在靠近LED芯片104的底面一侧发光层104a被配置的类型(的发光层)放置在预先涂敷在杯部分108内的底面108b上的加热熔融性的焊接剂H上，若在这样的状态下加热，那么，在该焊接剂H的量多的时候，熔融了的焊接剂H从LED芯片104的底面(下层104b)沿着侧面上升，或隆起，跨过所述发光层104a到达上层104c，并在该状态下固化(参照图24)，因而存在着所述下层104c和上层104c变成在电路上短路而不合格的问题，以及从LED芯片104的底溢出的加热熔融性或加热硬化性的焊接剂H在没有与LED芯片104的外周侧面接触的状态下，在直到比所述发光层104a更高的位置上，在隆起的状态下固化，由该发光层104a发射的光被所述隆起的焊接剂H搅扰，所谓所述发光层104a的侧面变成用焊接剂H堵塞的状态，光达不到杯部分108的圆锥形光反射面108a，发光效率极端恶化的问题。而且，在经过加热将预先涂敷在所述杯部分108内的底面108b上的加热熔融性的焊接剂H熔融时，象沿着杯部分108内的平坦底面108b流动那样扩散到四面八方，放置在该熔融的焊接剂H上的LED芯片104也就会伴随着向所述熔融的焊接剂H的四面八方的扩散，沿着所述杯部分内的底面108b离开轴线108c在横方向移动，并在该移动的位置上因所述熔融的焊接剂H的凝固而被固定。即，在现有的构造中，存在着在向所述LED芯片104的杯部分108内的底面108b焊接时，所述LED芯片104通过在加热熔融了加热熔融性的焊接剂H时向四面八方流动那样的扩散，就会对所述杯部分108的轴线108c在横方向上偏离移动，换言之，将所述LED芯片104固定并设置在杯部分108的轴线108c上的位置或它的附近位置的精度低，进而，使杯部分的光的聚光性降低的问题。
技术实现思路
本专利技术就是将解决这些问题作为技术课题。首先，在本专利技术的第1局面中，一种发光二极管灯，它具备设置将内周面作为圆锥形的光反射面的杯部分而形成的至少一根引线端子，用焊接剂焊接在所述杯部分内的底面的LED芯片，以及封装所述引线端子中至少所述杯部分的部分的透明合成树脂制作的模型部分，其特征在于，在所述引线端子的杯部分内的底面将凹面部分变成所述LED芯片不能嵌入该凹面部分内的大小并设置。这样，若在杯部分内的底面，将凹面部分变成被焊接在所述底面的LED芯片不能嵌入的大小并设置，那么当在所述杯部分内的底面涂敷了与现有相同量的焊接剂的场合，通过使该涂敷了的焊接剂中隆起厚度的厚的部分中的一部分进入所述凹面部分内，能够使除去所述杯部分内的底面中所述凹面部分以外的部分中的焊接剂的厚度变薄，同时，能够减小该部分中的焊接剂的厚度根据涂敷量变化的比率。因此，与没有设置所述凹面部分的场合比较确实能减小被放置在该焊接剂上的LED芯片的高度位置根据所述焊接剂的涂敷量在所述杯部分的轴线方向的变位以及所述LED芯片对所述杯部分的轴线的倾斜，并能提高在沿着杯部分的圆锥形反射面的轴线方向的规定位置固定并设置LED芯片的精度以及LED芯片的倾斜精度，进而，能大幅度地提高杯部分的光的聚光性。而且，由于焊接剂沿着LED芯片的侧面向上扩散，或高高地隆起变小，因此，当LED芯片例如是在靠近底面一侧具有发光层的类型的场合，也确实能减小起因于焊接剂向上扩散，在该LED芯片上电路短路的发生或来自LED芯片的发光量的减少。一方面，在所述第1局面中，使所述焊接剂变成加热熔融性，另一方面，通过从杯部分的轴线方向看焊接剂，将所述凹面部分变成与LED芯片的底面形状相似的形状，将取得下述的效果。即，通过这样做，详细情况如后述的那样，由于使所述LED芯片的中心正确地位置在所述凹面部分的中心这一点借助于将加热熔融了加热熔融性的焊接剂时的表面张力自动地形成，换言之，能够自动地修正(自校直)以便使所述LED芯片位置在凹面部分的中心或其附近，然后，在该状态下，对底面能焊接所述LED芯片，因此从杯部分的轴线方向看，能够提高将所述LED芯片固定设置在杯部分的轴线上的位置或其附近的位置上的精度，并还能够大幅度地提高杯部分的光的聚光性。在这种场合，由于通过将所述LED芯片的底面形状变成矩形，并变为所述凹面部分的相似的矩形，能够自动地修正(自校直)以便使所述LED芯片位置在凹面部分的中心或其附近，除此以外，详细情况如后述那样，从杯部分的轴线方向看，将所述LED芯片按它的各侧面变成与所述矩形的凹面部分的各内侧面平行或大致平行的姿势使方向对齐，借助于加热熔融了加热熔融性的焊接剂时的表面张力自动地形成，换言之，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管灯，它具备设置将内周面作为圆锥形的光反射面的杯部分而形成的至少一根引线端子，用焊接剂焊接在所述杯部分内的底面的ＬＥＤ芯片，以及封装所述引线端子中至少所述杯部分的部分的透明合成树脂制作的模型部分，其特征在于，在所述引线端子的杯部分内的底面将凹面部分变成所述ＬＥＤ芯片不能嵌入该凹面部分内的大小并设置。

【技术特征摘要】
JP 2002-2-28 54625/2002;JP 2002-4-9 106312/2002;JP1.一种发光二极管灯，它具备设置将内周面作为圆锥形的光反射面的杯部分而形成的至少一根引线端子，用焊接剂焊接在所述杯部分内的底面的LED芯片，以及封装所述引线端子中至少所述杯部分的部分的透明合成树脂制作的模型部分，其特征在于，在所述引线端子的杯部分内的底面将凹面部分变成所述LED芯片不能嵌入该凹面部分内的大小并设置。2.如所述权利要求1记载的发光二极管灯，其特征在于，将所述焊接剂变成加热熔融性，另一方面，通过从杯部分的轴线方向看，将所述凹面部分变成与LED芯片的底面形状相似的形状。3.如所述权利要求2记载的发光二极管灯，其特征在于，所述LED芯片的底面形状是矩形。4.如所述权利要求3记载的发光二极管灯，其特征在于，将所述凹面部分的矩形的长度尺寸和宽度尺寸变成所述LED芯片的矩形的长度尺寸和宽度尺寸的0.5倍以上。5.一种发光二极管灯，它具备设置使内周面变成圆锥形的光反射面的杯部分而形成的至少一根引线端子，用焊接剂焊接在所述杯部分内的底面的LED芯片，以及封装所述引线端子中至少所述杯部分的部分的透明合成树脂制作的模型部分，其特征在于，在所述引线端子的杯部分内的底面设置从该底面岛状地突出的隆起部分，在该隆起部分的顶面焊接所述LED芯片。6.如权利要求5记载的发光二极管灯，其特征在于，在所述隆起部分的顶面设置变成所述LED芯片不会嵌入的大小的凹面部分。7.如权利要求5记载的发光二极管灯，其特征在于，使所述隆起部分的外周侧面倾斜以便在该隆起部分的底部一侧扩大。8.如权利要求5记载的发光二极管灯，其特征在于，在所述隆起部分的顶面设置变成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶川慎二，山口委巳，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]