一种改造ACBUSBAR焊接效果的阻焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，包括电路板壳，所述电路板壳的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层，所述阻焊层的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚，所述电路板壳的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚。该改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，能够加快生产的效果，同时能够实现焊接自动化，并且有效的降低了焊接不良的情况，同时能够大幅度提升焊接良率。同时能够大幅度提升焊接良率。同时能够大幅度提升焊接良率。

【技术实现步骤摘要】
一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置


[0001]本技术涉及电源板相关
，具体为一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置。

技术介绍

[0002]电源板中常规安装AC BUS BAR对电能进行汇集和分配，其材质一般为铜或铜、铝等高导电率的材料制成，其电流密度大，电阻小，集肤效应小，无须降容使用，AC BUS BAR与电源基板之间采用锡焊方式连接时，其表面需对原材料基底再次进行镀层处理，考虑常规使用和成本，一般为镀锡或镀镍，以达到焊锡连接。
[0003]但是目前使用的阻焊装置，焊接效率低，焊接效果不理想，AC BUS BAR需求热量和散热量大，使用对工具部件的损耗大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的阻焊装置，焊接效率低，焊接效果不理想，AC BUS BAR需求热量和散热量大，使用对工具部件的损耗大的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，包括电路板壳，所述电路板壳的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层，所述阻焊层的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚，所述电路板壳的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚。
[0006]优选的，所述阻焊层的材质由油墨构成。
[0007]优选的，所述上焊脚与下焊脚的尺寸均为1mm，且上焊脚与下焊脚为凸形结构设置
[0008]优选的，所述阻焊层的宽度大于上焊脚与下焊脚的宽度2mm。
[0009]优选的，所述上焊脚与下焊脚均设置有若干个，且上焊脚与下焊脚在电路板壳的表面上呈等间距分布。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、该改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，能够加快生产的效果，同时能够实现焊接自动化；
[0012]2、该改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，有效的降低了焊接不良的情况，同时能够大幅度提升焊接良率。
附图说明
[0013]图1为本技术俯视结构示意图；
[0014]图2为本技术焊脚测试结构示意图。
[0015]图中：1、电路板壳；2、阻焊层；3、上焊脚；4、下焊脚。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，包括电路板壳1，电路板壳1的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层2，阻焊层2的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚3，电路板壳1的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚4。
[0018]阻焊层2的材质由油墨构成，这样则能够很好的对于焊接的位置进行温度阻隔，上焊脚3与下焊脚4部分的厚度减少为原来的1/2，即由原来的2mm厚度改为1mm厚度，减少厚度方向为焊接面始向基板方向减少。
[0019]上焊脚3与下焊脚4的尺寸均为1mm，且上焊脚3与下焊脚4为凸形结构设置，此方式可以有效降低焊接完成后因焊料过多而造成零件主体表面凸出过高，对装配产生不良影响的情况。
[0020]阻焊层2的宽度大于上焊脚3与下焊脚4的宽度2mm，阻焊层2宽度略长于上焊脚3与下焊脚4宽度2mm的W＝2mm的油墨阻焊层，这样在焊接过程中，预先将AC BUS BAR安放至焊接治具中，治具对主体部分进行遮蔽保护，即只暴露需焊接的引脚部分。
[0021]上焊脚3与下焊脚4均设置有若干个，且上焊脚3与下焊脚4在电路板壳1的表面上呈等间距分布，这样可以有效阻隔部分热量和焊锡流动以致对主体部分的干扰，防止造成溢锡、主体内表面镀锡重融、焊点不良的现象。
[0022]工作原理：首先，上焊脚3与下焊脚4部分的厚度减少为原来的1/2，即由原来的2mm厚度改为1mm厚度，减少厚度方向为焊接面始向基板方向减少，就是只保留与1贴合面的1mm厚度，并与引脚与主体部分之间的部分，阻焊层2宽度略长于上焊脚3与下焊脚4宽度2mm的W＝2mm的油墨阻焊层，这样在焊接过程中，预先将AC BUS BAR安放至焊接治具中，治具对主体部分进行遮蔽保护，即只暴露需焊接的引脚部分，引脚厚度的减少的部分，此时使用波峰焊接进行拖焊时，保留至零件引脚部分的焊锡可以弥补被减少的部分厚度进行填充，此方式可以有效降低焊接完成后因焊料过多而造成零件主体表面凸出过高，对装配产生不良影响的情况，并且可以有效阻隔部分热量和焊锡流动以致对主体部分的干扰，防止造成溢锡、主体内表面镀锡重融、焊点不良的现象，这样就完成了一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，包括电路板壳(1)，其特征在于：所述电路板壳(1)的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层(2)，所述阻焊层(2)的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚(3)，所述电路板壳(1)的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚(4)。2.根据权利要求1所述的一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，其特征在于：所述阻焊层(2)的材质由油墨构成。3.根据权利要求1所述的一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方海军，高攀攀，
申请(专利权)人：苏州亿马半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：