一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针，包括弹片头部、弹片连接部和弹片尾部，所述弹片连接部的两端分别连接至弹片头部和弹片尾部，所述弹片连接部包括多个首尾相连的连续弯曲段和设置在连续弯曲段的条形空隙，所述弹片头部呈L型，所述弹片头部的顶端设置有波浪状的多个上凸触点，所述弹片尾部的底端设置向下凸起的下凸部，在进行测试的时候，弹片连接部设置成多个首尾相连的连续弯曲段，增加测试过程中的弹性和韧性，增加接触率和测良率，进一步地可以增加使用的时长和寿命，这种设计使弹片针的自身的自感、互感小，接触电阻小，在使用的时电容小，产品接触性优于弹簧结构探针，耐磨性好测试寿命更长，测试稳定性优于弹簧结构探针。测试稳定性优于弹簧结构探针。测试稳定性优于弹簧结构探针。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针


[0001]本技术属于测试治具
，具体涉及一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针。

技术介绍

[0002]探针测试治具，是应用于电子测试中测试PCBA的一种测试仪器；测试过程中，利用探针头部与测试产品接触实现连接测试。由于弹片测试过程中频繁受力，弹片固定件为固定结构，受力时不发生弹性形变，不能释放应力，容易断裂，造成使用寿命短和耐磨性不好的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针，解决了受力时不发生弹性形变，不能释放应力，容易断裂，造成使用寿命短和耐磨性不好的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针，包括弹片头部、弹片连接部和弹片尾部，所述弹片连接部的两端分别连接至弹片头部和弹片尾部，所述弹片连接部包括多个首尾相连的连续弯曲段和设置在连续弯曲段的条形空隙，所述弹片头部呈L型，所述弹片头部的顶端设置有波浪状的多个上凸触点，所述弹片尾部的底端设置向下凸起的下凸部。
[0005]更具体的，所述弹片连接部的多个弯曲段的中部向下弯折呈倒V字形。
[0006]更具体的，所述条形空隙为一段，其一端延伸至弹片头部，另一端延伸至弹片尾部。
[0007]更具体的，所述条形空隙为四段，分成上下两组设置在弹片连接部。
[0008]更具体的，所述弹片尾部的底端设置有一个或两个下凸部。
[0009]更具体的，所述下凸部为三角形下凸部或波浪形下凸部。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是，本弹片针的弹片连接部设置成多个首尾相连的连续弯曲段，增加了测试过程中的弹性和韧性，增加了接触率和测良率，且这种设计可以增加使用的时长和寿命，通过这种设计可以使自身的自感、互感小，接触电阻小，在使用的时电容小，产品接触性优于弹簧结构探针，耐磨性好测试寿命更长，测试稳定性优于弹簧结构探针。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1为本技术的第一种结构示意图；
[0013]图2为本技术的第二种结构示意图；
[0014]图3为本技术的第三种结构示意图；
[0015]图4为本技术的第四种结构示意图；
[0016]图5为本技术的第五种结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术提供以下技术方案：一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针本实施列一，如图1和图2，包括弹片头部1、弹片连接部2和弹片尾部3，弹片连接部2的两端分别延伸至弹片头部1、弹片尾部3且三者一体成型设置，弹片连接部2上设置有一段条形空隙21，且弹片连接部2包括多个首尾相连的连续弯曲段，弹片连接部2的多个弯曲段的中部向下弯折呈倒V字形，弹片头部1的顶端设置有一个上凸触点11，弹片头部1呈L型，弹片尾部3的底端设置有三角形下凸部31，图1中三角形下凸部31位于弹片尾部3底端的左侧，图2中三角形下凸部31位于弹片尾部3底端的右侧。
[0019]使用的时候通过弹片头部1的顶侧接触测试，且弹片头部1设置成L型可以便于在接触的时候接受力度使其均匀的传递给弹片连接部2，由于弹片连接部2的连续弯曲设置，在受力时可以发生形变，释放部分应力，不容易发生断裂，可以增加测试过程中的弹性和韧性，增加接触过程中的接触率和测良率，且连续弯曲设置可以增加使用的时长和寿命，连续弯曲设置的设置可以使自身的自感、互感小，接触电阻小，在使用的时电容小，产品接触性优于弹簧结构探针，耐磨性好测试寿命更长，测试稳定性优于弹簧结构探针，弹片尾部3下端的三角形下凸部31插入到对应的测试PCB板上。
[0020]该适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针的本实施例二，如图3所示，弹片头部1的顶端设置波浪型齿牙的多个上凸触点11，可以增加在进行测试时候的接触面积，从而增加接触过程中的稳定性、连接性、测良率，且接触电阻小，弹片连接部2的两端延伸至弹片头部1、弹片尾部3且三者一体成型，以及多个连续弯曲段的设计和弯曲处角度的设计增加在测试过程中的弹性和应变力，通过弹片尾部3底侧对称设置的两个三角形下凸部31增加与底部的连接，图3中弹片整体的长度为6.351mm.宽度为1.5mm。
[0021]该适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针的本实施例三，如图4所示，本装置的整体长度为9.712mm，宽度为2mm，弹片连接部2的中间连接处设置有连接块，且两端设置有C型连接片，其中条形空隙为四段，分成上下两组设置在弹片连接部2，弹片尾部3底部的一侧设置三角形下凸部31，另一侧设置有波浪形下凸部31
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，增加底部的连接力度和支撑，弹片连接部2也具有一定的弹性，受压时易发生形变，弹片头部1顶端设置有V型槽结构，便于测试的连接。
[0022]该适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针的本实施例四，如图5所示，其中条形空隙为四段，分成上下两组设置在弹片连接部2，本装置的整体长度为9.55mm，且弹片头部1的顶侧呈L型，且弹片尾部3的底侧设置有两个三角形下凸部31。
[0023]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指
结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针，包括弹片头部、弹片连接部和弹片尾部，其特征在于：所述弹片连接部的两端分别连接至弹片头部和弹片尾部，所述弹片连接部包括多个首尾相连的连续弯曲段和设置在连续弯曲段的条形空隙，所述弹片头部呈L型，所述弹片头部的顶端设置有波浪状的多个上凸触点，所述弹片尾部的底端设置向下凸起的下凸部。2.根据权利要求1所述的一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针，其特征在于：所述弹片连接部的多个弯曲段的中部向下弯折呈倒V字形。3.根据权利要求1所述的一种适用于BTB...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢后勇，
申请(专利权)人：深圳芯经纬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：