适用于焊线机的退热炉制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于焊线机的退热炉，包括炉面、发热块和隔热块，炉面与发热块固定连接，发热块与隔热块固定连接，在发热块内设置发热丝和热电偶，发热块的上表面与炉面的下表面紧密连接。本实用新型专利技术实现了焊线机对高温的封装产品进行降温，确保了生产效率和品质。确保了生产效率和品质。确保了生产效率和品质。

【技术实现步骤摘要】
适用于焊线机的退热炉


[0001]本技术属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于焊线机的退热炉。

技术介绍

[0002]现有的焊线机CONNLED PLUS一般用于led产品的焊线，为了节约设备成本，将该焊线机用于DFN封装和SOT
‑
23
‑
X封装产品的焊线，需要克服的问题是，由于DFN封装和SOT
‑
23
‑
X封装产品焊线时温度要比led产品的焊线高，因此芯片对温度环境要求更高，焊线完成后需要先对其降温后，才能再进入下一工序，现有的焊线机并没有降温的功能，故需要在焊线机上设置退热炉，然而市面上并没有专门给焊线机使用的退热炉，因此需要针对焊线机设计一款新的退热炉。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提出一种适用于焊线机的退热炉，实现了焊线机对高温的封装产品进行降温，确保了生产效率和品质。本技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
[0004]一种适用于焊线机的退热炉，包括炉面、发热块和隔热块，炉面与发热块固定连接，发热块与隔热块固定连接，在发热块内设置发热丝和热电偶，发热块的上表面与炉面的下表面紧密连接。
[0005]进一步地，在炉面设置4个第一椭圆形通孔。
[0006]进一步地，在发热块设置8个圆形通孔，在发热块设置2个第二椭圆形通孔和2个第三椭圆形通孔，第二椭圆形通孔大于第三椭圆形通孔，在发热块边缘设置凹口。
[0007]进一步地，圆形通孔与第一椭圆形通孔相配合。
[0008]进一步地，在隔热块设置4个第四椭圆形通孔，在隔热块边缘设置缺口。
[0009]进一步地，第四椭圆形通孔与第二椭圆形通孔、第三椭圆形通孔相配合。
[0010]具体地，炉面的厚度为5mm
‑
8mm，发热块的厚度为20mm
‑
30mm，隔热块的厚度为5mm
‑
8mm。
[0011]具体地，还包括支架，支架包括固定块、连杆和安装座，固定块与连杆固定连接，连杆与安装座固定连接，固定块通过螺丝与隔热块固定连接，安装座通过螺丝固定在焊线机上。
[0012]更好地，发热丝和热电偶分别与控制系统连接。
[0013]更好地，还包括传感器，传感器与控制系统连接。
[0014]本技术实现了焊线机对高温的封装产品进行降温，确保了生产效率和品质。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为图1的右视图；
[0017]图3为炉面的结构示意图；
[0018]图4为发热块的结构示意图；
[0019]图5为隔热块的结构示意图。
具体实施方式
[0020]图1为本技术的结构示意图；图2为图1的右视图。结合图1和图2所示，一种适用于焊线机的退热炉，包括炉面1、发热块2和隔热块3，炉面1与发热块2固定连接，发热块2与隔热块3固定连接，在发热块2内设置发热丝4和热电偶5，发热块2的上表面与炉面1的下表面紧密连接，因此发热块2发热时，能够很好地将热量传递到炉面1上，隔热块3为高温隔热材料。
[0021]图3为炉面的结构示意图；图4为发热块的结构示意图；图5为隔热块的结构示意图。结合图3至图5所示，在炉面1设置4个第一椭圆形通孔1.1，在发热块2设置8个圆形通孔2.1，8个圆形通孔2.1与4个第一椭圆形通孔1.1相配合，设置8个圆形通孔2.1的目的是为了封装转换时便于调整位置；在发热块2设置2个第二椭圆形通孔2.2和2个第三椭圆形通孔2.3，第二椭圆形通孔2.2大于第三椭圆形通孔2.3，其目的是安装时不会用错螺丝，在发热块2边缘设置凹口2.4，其作用是避开焊线机的勾爪，避免勾爪运动时碰到发热块2；在隔热块3设置4个第四椭圆形通孔3.1，第二椭圆形通孔2.2、第三椭圆形通孔2.3分别与第四椭圆形通孔3.1相配合，在隔热块3边缘设置缺口3.2。
[0022]炉面1的厚度为5mm
‑
8mm，发热块2的厚度为20mm
‑
30mm，隔热块3的厚度为5mm
‑
8mm，本实施例的炉面1的厚度为6mm，发热块2的厚度为24mm，隔热块3的厚度为6mm；还包括支架6，支架6包括固定块6.1、连杆6.2和安装座6.3，固定块6.1与连杆6.2固定连接，连杆6.2与安装座6.3固定连接，固定块6.1通过螺丝与隔热块3固定连接，安装座6.3通过螺丝固定在焊线机上。
[0023]发热丝4和热电偶5分别与控制系统连接，本实施例还包括传感器(图中未示出)，传感器设置在隔热块3的缺口3.2处，设置传感器的目的是检测焊线机的导轨是否输送正确，传感器与控制系统连接。
[0024]本技术工作过程如下：DFN0603封装产品或SOT
‑
23
‑
X封装产品从前一工序进入焊线机的导轨，然后通过导轨输送到焊线机的工作台进行焊线，焊线温度为220
‑
240℃，焊线完成后，通过导轨输送到本技术退热炉的炉面1上，炉面1的温度保持在80℃
‑
100℃，停留约20秒后，使封装产品的温度曲线得到一个较好的下降曲线后，再进行下一工序。
[0025]总之，本技术实现了焊线机对高温的封装产品进行降温，确保了生产效率和品质。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于焊线机的退热炉，其特征是，包括炉面、发热块和隔热块，所述炉面与发热块固定连接，所述发热块与隔热块固定连接，在所述发热块内设置发热丝和热电偶，所述发热块的上表面与所述炉面的下表面紧密连接。2.根据权利要求1所述的适用于焊线机的退热炉，其特征是，在所述炉面设置4个第一椭圆形通孔。3.根据权利要求1所述的适用于焊线机的退热炉，其特征是，在所述发热块设置8个圆形通孔，在所述发热块设置2个第二椭圆形通孔和2个第三椭圆形通孔，所述第二椭圆形通孔大于第三椭圆形通孔，在所述发热块边缘设置凹口。4.根据权利要求3所述的适用于焊线机的退热炉，其特征是，所述圆形通孔与第一椭圆形通孔相配合。5.根据权利要求1所述的适用于焊线机的退热炉，其特征是，在所述隔热块设置4个第四椭圆形通孔，在所述隔热块边缘设置缺口。6.根据权利要求5所述的适用于焊线机的退...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣华，胡永刚，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：