单一功放元器件返修工装制造技术

本申请实施例提供一种单一功放元器件返修工装，包括：导热块，所述导热块凸设有加热部，所述加热部被构造为与一个功放元器件安装位相匹配；在所述加热部与一个所述功放元器件安装位对应的金属基相接触的情况下，所述导热块与其余的所述功放元器件安装位对应的所述金属基相分离。本申请实施例的单一功放元器件返修工装，结构简单，使用方便，导热块的结构决定了其加热方式不会同时对两个或者两个以上功放元器件一起加热，也就是说，上述的导热块能够实现单次加热一个功放元器件的目的。能够实现单次加热一个功放元器件的目的。能够实现单次加热一个功放元器件的目的。

【技术实现步骤摘要】
单一功放元器件返修工装


[0001]本申请涉及维修设备
，尤其涉及一种单一功放元器件返修工装。

技术介绍

[0002]通常在对功放元器件进行返修时，往往是只需要返修一个功放元器件。但是在使用现有技术中的功放元器件返修工装对功放元器件进行返修时，其加热方式会同时对两个或者两个以上功放元器件一起加热，也就是说，会对其他的功放元器件造成影响，从而降低处于正常状态的功放元器件的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种单一功放元器件返修工装，用以解决现有技术中的功放元器件返修工装对功放元器件进行返修时，会同时对多个功放元器件一起加热的问题。
[0004]本申请实施例提供一种单一功放元器件返修工装，包括：导热块，所述导热块凸设有加热部，所述加热部被构造为与一个功放元器件安装位相匹配；
[0005]在所述加热部与一个所述功放元器件安装位对应的金属基相接触的情况下，所述导热块与其余的所述功放元器件安装位对应的所述金属基相分离
[0006]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述加热部上用于与所述金属基相接触一面为平面，所述导热块的至少一个端部形成有安装部，所述安装部的安装面与所述加热部的所述平面平齐。
[0007]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述导热块的两端分别形成有所述安装部，所述加热部与两个所述安装部之间的间距不相等。
[0008]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述单一功放元器件返修工装还包括锁紧组件和弹性按压组件；所述锁紧组件用于调整所述弹性按压组件和所述导热块的间距，所述弹性按压组件用于对功放元器件柔性按压。
[0009]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述弹性按压组件包括安装板和至少一个弹性按压头，所述弹性按压头设于所述安装板，所述锁紧组件用于调整所述安装板和所述导热块的间距。
[0010]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述弹性按压头包括按压头、弹性件以及一端封闭的筒体，所述筒体设于所述安装板；
[0011]所述弹性件的一端固定于所述筒体的内部，所述按压头的一端与所述弹性件的另一端连接；
[0012]所述按压头的一端装配于所述筒体内部，所述按压头的另一端位于所述筒体的外部。
[0013]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述锁紧组件包括螺杆和与所述螺杆相适配的螺母，所述安装板和所述导热块上均设有用于所述螺杆穿过的通孔。
[0014]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述单一功放元器件返修工装还包括加热平台，所述加热平台具有热源，所述热源与所述导热块可分离式接触。
[0015]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述加热部和所述导热块为一体成型结构。
[0016]可选地，根据本申请一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述加热部沿长度方向的截面呈矩形、正方形以及梯形中的一种。
[0017]本申请实施例提供的单一功放元器件返修工装，在使用导热块对功放元器件进行加热之前，需要通过螺钉依次穿过导热块、金属基以及PCB板，通过转动旋紧螺帽可以调整导热块、金属基以及PCB板之间的间隙并固定；导热块、金属基以及PCB板固定在一起之后，将焊锡片放置在PCB板上的功放元器件安装位内，焊锡片放置完成后，将功放元器件放置在焊锡片之上，加热部位于该功放元器件的正下方。此后，将导热块放置到加热平台上，使导热块与加热平台接触，加热平台提供的热量通过导热块上的加热部利用热传导传递至金属基，从而完成功放元器件焊接。与此同时，需要将压块搁置到功放元器件上，给功放元器件施加压力，来保证返修过程中金属基不会脱落。本申请实施例的单一功放元器件返修工装，结构简单，使用方便，导热块的结构决定了其加热方式不会同时对两个或者两个以上功放元器件一起加热，也就是说，导热块能够实现单次加热一个功放元器件的目的。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是现有技术中金属导热块的结构示意图；
[0020]图2是现有技术中金属导热块与金属基相装配的结构示意图；
[0021]图3是现有技术中压块作用于功放元器件的结构示意图；
[0022]图4是本申请实施例提供的导热块的结构示意图；
[0023]图5是本申请实施例提供的导热块与金属基相装配的结构示意图；
[0024]图6是本申请实施例提供的弹性按压头作用于功放元器件的结构示意图；
[0025]图7是本申请实施例提供的弹性按压头的剖视图；
[0026]附图标记：
[0027]1：金属导热块；2：螺纹孔；3：金属基；
[0028]4：旋紧螺帽；5：PCB板；6：功放元器件；
[0029]7：压块；8：导热块；9：安装板；
[0030]10：弹性按压头；101：按压头；102：弹性件；
[0031]103：筒体。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]如图1所示，现有技术中的功放元器件返修工装所使用的金属导热块1的尺寸与金属基3的尺寸基本相同，金属导热块1的两端均设有一个螺纹孔2，且该螺纹孔2与金属基3上的通孔相对应。
[0034]如图2和图3所示，在使用金属导热块1对功放元器件6进行加热之前，需要通过螺钉将金属导热块1、金属基3以及PCB板5(Printed Circuit Board，印制电路板)进行固定，通过转动旋紧螺帽4可以调整金属导热块1、金属基3以及PCB板5之间的间隙。
[0035]金属导热块1、金属基3以及PCB板5固定在一起之后，将焊锡片放置在PCB板5上的功放元器件安装位内，焊锡片放置完成后，将功放元器件6放置在焊锡片之上。此后，将金属导热块1放置到加热平台上，使金属导热块1与加热平台接触，加热平台提供的热量通过金属导热块1利用热传导传递至金属基3，从而完成功放元器件6焊接。
[0036]与此同时，需要将压块7搁置到功放元器件6上，给功放元器件6施加压力，来保证返修过程中金属基3不会脱落。
[0037]但是现有的功放元器件返修工装会同时对两个功放元器件6一起加热，会对其他的处于正常状态的功放元器件6造成影响。并且，使用压块7对功放元器件6进行按本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单一功放元器件返修工装，其特征在于，包括：导热块，所述导热块凸设有加热部，所述加热部被构造为与一个功放元器件安装位相匹配；在所述加热部与一个所述功放元器件安装位对应的金属基相接触的情况下，所述导热块与其余的所述功放元器件安装位对应的所述金属基相分离。2.根据权利要求1所述的单一功放元器件返修工装，其特征在于，所述加热部上用于与所述金属基相接触一面为平面，所述导热块的至少一个端部形成有安装部，所述安装部的安装面与所述加热部的所述平面平齐。3.根据权利要求2所述的单一功放元器件返修工装，其特征在于，所述导热块的两端分别形成有所述安装部，所述加热部与两个所述安装部之间的间距不相等。4.根据权利要求1至3任一项所述的单一功放元器件返修工装，其特征在于，所述单一功放元器件返修工装还包括锁紧组件和弹性按压组件；所述锁紧组件用于调整所述弹性按压组件和所述导热块的间距，所述弹性按压组件用于对功放元器件柔性按压。5.根据权利要求4所述的单一功放元器件返修工装，其特征在于，所述弹性按压组件包括安装板和至少一个弹性按压头，所述弹性按压头...

【专利技术属性】
技术研发人员：王猛，崔清廉，
申请(专利权)人：上海原动力通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：