一种用于半导体装置的设备制造方法及图纸

一种用于半导体装置的设备，其包括：一个室；一个位于所述室内的感受器；多个位于所述感受器上的加热板块；通过所述感受器的起模针组合件；一个位于所述感受器上的基板保持器，基板保持器具有多个对应于与所述多个加热板块的通孔；和一个通过所述感受器与所述基板保持器组合的轴。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种用于半导体装置的设备，更详细地说，其是关于在其中将多个基板同时装载在感受器上的设备和使用所述设备的方法。
技术介绍
一般来说，半导体设备包括位于基板上的多层的图案，且在最优条件下通过室中的处理获取基板上的图案。为增加生产量，可对多个基板执行室中的方法，而且所述室可包括将多个基板装载于其上的多个加热板块。在传统装载和加热步骤中，按次序将多个基板装入室内并按次序一个一个地装载在多个加热板块上。在装载基板之前，对包括加热器的每个加热板块进行加热以进行预热。因此，多个基板具有不同预热时间，由此在处理过程中具有不同温度。结果，多个基板具有不同处理条件，并且生产率下降。
技术实现思路
因此，本专利技术是关于一种用于半导体装置的设备，其大体上避免了相关技术的限制和劣势引起的一个或多个问题。本专利技术的一个目的是提供一种对多个基板相等地进行预加热的设备和一种使用所述设备的方法。本专利技术的另一目的是提供一种具有提高的生产率并且未降低多个基板的属性一致性的设备和一种使用所述设备的方法。本专利技术的另一目的是提供用于半导体装置的设备的装载单元，在所述设备中同时将多个基板装载在多个加热板块上；及一种装载多个基板的方法。本专利技术的额外特点和优势将在下文描述中提出，部分根据描述显而易见或可通过对本专利技术的实际操作而获知。本专利技术的目的和其它优势将通过书面描述和权利要求内容以及附图中特别指出的结构而实现和完成。为取得这些和其它优势和根据本专利技术的用途，如实施例所示和粗略概述，一种用于半导体装置的设备包括室；位于室中的感受器；位于感受器上的多个加热板块；通过感受器的起模针组合件；位于感受器上的基板保持器，所述基板保持器具有多个对应于多个加热板块的通孔；和通过感受器与基板保持器组合的轴。在另一方面，一种将多个基板装载在用于半导体装置的设备中的方法包括将多个基板之一装载到位于室中的基板保持器的多个通孔之一上；通过反复装载多个基板之一的步骤将多个基板的其它基板装载在多个通孔的其它通孔上；和同时将多个基板装载在位于基板保持器下的多个加热板块上。应了解上文概述内容和下文详述内容皆为示范性和解释性的，其目的是进一步提供对如权利要求中的本专利技术的解释。附图说明包括其中用于提供对本专利技术的进一步理解并且并入以及构成本说明书的一部分的附图说明本专利技术的实施例，以及结合描述用于解释本专利技术原理。在图中，图1是显示根据本专利技术实施例的一种用于半导体装置的设备的装载单元的放大透视图；和图2A至2I是根据本专利技术实施例说明将多个基板装载在所述设备中的透视图。具体实施例方式现将详细参阅较佳实施例，较佳实施例的实例描述于附图中。图1是显示根据本专利技术实施例的一种用于半导体装置的设备的装载单元的放大透视图。在图1中，一种用于半导体装置的设备的装载单元包括室100；感受器200和基板保持器400。具有用于基板的闸门120的室100为处理提供反应空间，并且可将闸门120形成通过室100的侧壁。可使用密封手段(例如O-形环)通过盖罩组合件(未图示)对室100进行密封。将感受器200安置于室100中，将多个加热板块220，240，260和280形成在感受器200上。多个加热板块220，240，260和280在此对基板进行预热，而且其可从基板200中垂直突出。此外，将起模针组合件300和轴500形成通过感受器200。起模针组合件300包括起模针320以上下移动基板。而且，起模针组合件300可朝向闸门120并将其置于位于闸门120附近的加热板块220和240之间。将基板保持器400安置在感受器200上，并且其包括对应于多个加热板块220、240、260和280的多个通孔420、440、460和480。基板保持器400进一步包括位于中心部分的轴孔490。通过将轴500的上端插入通过中心孔490，将基板保持器400和轴500组合起来。可使用固定手段(未图示)将轴500固定到基板保持器400上。因此，基板保持器400可根据轴500的移动而上下移动或进行旋转。此外，可在基板保持器400的每个通孔中形成环形辅助保持器410，以更安全地保持基板。每个通孔的面积可大于每个加热板块的顶表面的面积。尽管图1中显示四个通孔和四个加热板块，但在另一实施例中可对通孔数量和相应的加热板块的数量进行众多改变。图2A至2I是根据本专利技术实施例说明将多个基板装载在所述设备中的透视图。在图2A中，基板保持器400包括第一、第二、第三和第四通孔420、440、460和480，并且第一、第二、第三和第四加热板块220、240、260和280形成于(图1的)感受器200上。将辅助保持器410安置在基板保持器400的每个通孔420、440、460和480中。例如，在装载基板之前，可将基板保持器400安置成使每个通孔420、440、460和480的中心与每个加热板块220、240、260和280的中心重合。在图2B中，基板保持器400根据(图1的)轴500的移动和旋转而上下移动和旋转，以将基板保持器400的每个通孔420、440、460和480安装在相邻加热板块220、240、260和280之间。因此将起模针组合件300安置成与第一通孔420的中心相重合。在图2C中，可通过交付工具(未图示)例如机械手将第一基板“W1”通过闸门120装入室100中。将第一基板“W1”安置在第一通孔420之上。在图2D中，在将第一基板“W1”安置在第一通孔420之上后，位于第一通孔420之下的起模针组合件300的起模针320向上移动并支撑第一基板“W1”。在起模针320支撑第一基板“W1”之后，可从室100中抽出交付工具，然后关闭闸门120。在图2E中，起模针组合件300的起模针320向下移动，于是第一通孔420中的辅助保持器410支撑第一基板“W1”。在图2F中，基板保持器400根据(图1的)轴500旋转而旋转，以使起模针组合件300与第二通孔440的中心相重合。在图2G中，通过重复类似装载步骤，将第二、第三和第四基板“W2”、“W3”和“W4”装载在位于第二、第三和第四通孔440、460和480中的辅助保持器410上。在图2H中，基板保持器400根据(图1的)轴500旋转而旋转，由此如图2A中所示，第一、第二、第三和第四通孔420、440、460和480分别对应于第一、第二、第三和第四加热板块220、240、260和280。在图2I中，在将基板保持器400安置成使每个通孔420、440、460和480的中心与每个加热板块220、240、260和280的中心相重合之后，基板保持器400根据(图1中的)轴500的移动而向下移动。由此，同时将第一、第二、第三和第四基板“W1”、“W2”、“W3”和“W4”分别装载在第一、第二、第三和第四加热板块220、240、260和280上。在装载第一、第二、第三和第四基板“W1”、“W2”、“W3”和“W4”之后，可执行处理(例如沉积薄膜)。因为同时装载第一、第二、第三和第四基板“W1”、“W2”、“W3”和“W4”，所以对第一、第二、第三和第四基板“W1”、“W2”、“W3”和“W4”进行相同预热时间的加热，并且会具有相同基板温度。换句话说，第一、第二、第三和第四基板“W1”、“W2”、“W3”和“W4”具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体装置的设备，其包括：一个室；一个位于室中的感受器；多个位于所述感受器上的加热板块；一个通过所述感受器的起模针组件；一个位于所述感受器上的基板保持器，所述基板保持器具有多个对应于所述多个加 热板块的通孔；和一个通过所感受器与所述基板保持器相组合的轴。

【技术特征摘要】
KR 2003-6-2 2003-353841.一种用于半导体装置的设备，其包括一个室；一个位于室中的感受器；多个位于所述感受器上的加热板块；一个通过所述感受器的起模针组件；一个位于所述感受器上的基板保持器，所述基板保持器具有多个对应于所述多个加热板块的通孔；和一个通过所感受器与所述基板保持器相组合的轴。2.如权利要求1所述的装置，其中所述室具有一个通过其侧壁以传送一个基板的闸门。3.如权利要求2所述的装置，其中所述起模针组件被安置在一条将所述闸门和位于所述相邻加热板块之间的轴连接起来的线上。4.如权利要求1所述的装置，其中所述轴执行上下移动和旋转。5.如权利要求4所述的装置，其中所述基板保持器根据所述轴的上下移动和旋转而上下移动和旋转。6.如权利要求1所述的装置，其进一步包括位于每个通孔中的辅助保持器。7.如权利要求1所述的装置，其中每个通孔面积大于每个加热板块的顶表面面积。8.如权利要求1所述的装置，其中所述感受器具有圆盘形形状，并且所述多个通孔具有环形形状。9.如权利要求8所述的装置，其中相对于所述感受器的中心对称地布置所述多个通孔。10.如权利要求9所述的装置，其中将所述起模针组件设置在将所述多个通孔的中心连接起来的一个圆周周边上。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄喆周，李相坤，
申请(专利权)人：周星工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]