【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于互联电路结构的技术。
技术介绍
可通过各种技术对电路结构例如电路板、集成电路模板和电路组件进行机械和/或电连接，但很难可靠且有效地对电路结构进行机械和电连接。附图说明图1是互联电路结构的一个实施例的平面示意图；图2是图1所示互联电路结构的截面示意图；以及图3-9是制造图1所示互联电路结构的各个阶段的横截面示意图。具体实施例方式图1和2是利用这里所描述的技术制造的互联电路结构的一个实施例的平面示意图和横截面示意图。电路结构包括第一电路结构51，该第一电路结构51包括多个接触区域53。该电路结构还包括第二电路结构55，该第二电路结构55包括多个接触区域57。第一电路结构51的接触区域53与第二电路结构55的接触区域57相互对准。接触区域53通过导电柱或凸起59与对应的接触区域57电连接。具有一定图案形状的支座结构61设置在第一电路结构和第二电路结构之间。支座结构61包括多个孔63，每个孔围绕相互连接在一起的接触区域53、导电凸起59和接触区域57。作为图示的一个例子，具有一定图形形状的支座结构61包括一个粘接剂层。第一和第二电路结构51和55中的每一个可包括电路板、软性电路、机电装置、集成电路模板、半导体组件、厚膜电路、陶瓷电路板或包括多个需要与另一电路结构进行电连接的接触区域的任何其它的电路结构。图3-9示出了制造图1所示互联电路结构的各个步骤。在图3中，在层状结构60上设有通路或孔63，层状结构60包括一个粘接剂层61，粘接剂层61设置在前衬层65和后衬层67之间。例如，层状结构60可包括一个多层带。粘接剂层61随后将成为图1和2...
【技术保护点】
一种支座／掩模结构，其包括：衬层；接附到衬层上的粘结支座层；多个形成于衬层和粘结支座层上的支座孔；附接到衬层上的掩模粘接剂层；附接到掩模粘接剂层上的掩模层；多个形成于掩模粘接剂层和掩模层上并与 所述多个支座孔相互对准掩模孔。
【技术特征摘要】
US 2003-5-27 10/4471691.一种支座/掩模结构，其包括衬层；接附到衬层上的粘结支座层；多个形成于衬层和粘结支座层上的支座孔；附接到衬层上的掩模粘接剂层；附接到掩模粘接剂层上的掩模层；多个形成于掩模粘接剂层和掩模层上并与所述多个支座孔相互对准掩模孔。2.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，支座孔的直径大约为8-500微米。3.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，支座孔的直径大约为8-500微米，且从孔中心到孔中心的间隔距离大约是直径的1.1-2倍。4.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，掩模孔的直径大约为5-250微米。5.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，第一粘接剂层包括粘接剂，该粘接剂选自包括丙烯酸、环氧树脂、酚醛、聚酰亚胺和硅酮粘接剂的组。6.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，所述支座层包括双面带。7.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，所述支座层的厚度大约为1-500微米。8.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，所述掩模粘接剂层包括粘接剂，该粘接剂选自包括接触粘接剂和UV固化粘接剂的组。9.根据权利要求1所述的支座/掩模结构，其特征在于，所述掩模粘接剂层的厚度大约为1-500微米。10.根据权利要求1所述的支座/掩模结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：JR安德鲁斯，BJ格尔纳，R施马赫滕伯格三世，C斯伦内斯，SV舒尔茨，
申请(专利权)人：施乐公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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