本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置，包括旋转机构和编带机构，旋转机构设有旋转盘和气动吸嘴，气动吸嘴均匀布置在旋转的边缘上；编带机构含有导轨主体，导轨主体朝向旋转机构的一面设有用于盛放编带的凹槽，凹槽横向延伸至导轨主体两端，凹槽的一侧设有定位机构，定位机构上设置有多组滚轮，滚轮上设有与编带孔扣合的固定凸起；通在装填过程中，编带孔卡合于固定凸起，收卷阶段编带在出现偏移时，编带孔与固定凸起相抵持，进而使得对编带装填位置的精准限位，且达到快速装填的效果。到快速装填的效果。到快速装填的效果。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片编带机的快速装填装置
[0001]本技术属于编带装填领域，具体为一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置。
技术介绍
[0002]随着电子被安装件的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展被安装件的功能，而半导体芯片作为二十世纪这一材料被学界所认可后，其在常温下导电的性能介于导体及半导体之间的材料性质，一直在各工业领域作为十分重要的材料；而编带机的专利技术则是使得半导体制成的芯片得到快速的生产，半导体的芯片得到转盘封装物，方便进行运输及其后续加工。
[0003]现有技术中，编带机常采用上下往复的运动进行热封处理，热封处理时往复运动对编带产生上下抖动的影响，编带的在牵引过程中容易出现受力不均的情况，导致编带移位，进而导致芯片安装错位，极大影响生产效率，通常采用在进入端口和出料端口施加压紧结构进行缓震处理，但是，压紧结构置于热封机构的相对两端，中间装填部位还是会出现无法保持精准装填的情况，因此，亟需一种用于半导体编带机的装填装置，适应当今快速产生的同时，且能保证装填位置的精准性。
技术实现思路
[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置，通过在凹槽中添加有定位机构，定位机构设有固定凸起，在装填过程中，编带孔卡合于固定凸起，收卷阶段编带在出现偏移时，编带孔与固定凸起相抵持，进而使得对编带装填位置的精准限位，且达到快速装填的效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置，包括旋转机构和编带机构，旋转机构设有旋转盘和气动吸嘴，气动吸嘴均匀布置在旋转的边缘上；编带机构含有导轨主体，导轨主体朝向旋转机构的一面设有用于盛放编带的凹槽，凹槽横向延伸至导轨主体两端，凹槽的外壁一侧设有定位机构，定位机构含有多组滚轮，滚轮的轮面设有与编带孔扣合的固定凸起，滚轮与凹槽的外壁一侧活动连接。
[0006]作为优选，所述凹槽外壁的一侧设有内腔，滚轮活动连接容置于内腔内。
[0007]作为优选，所述凹槽设有感应机构，感应机构可拆卸贴合连接于凹槽的上端；感应机构包括定位块和感应块。
[0008]作为优选，所述定位块设有凹部，凹部的内凹深度大于凸部的凸出长度，连接处形成装配孔。
[0009]作为优选，所述凹槽的上端设有可拆卸连接的盖板；盖板贴位于感应机构的相邻一侧。
[0010]作为优选，所述固定凸起的侧边设有固定口。
[0011]作为优选，所述导轨主体的朝向旋转机构的一侧设有高度定位块，高度定位块位
于装配孔的正上方，高度定位块与气动吸嘴相抵持。
[0012]作为优选，所述的导轨主体靠近定感应机构的一端设有用于压紧编带的压紧块。
[0013]本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的一种一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置，编带机构含有导轨主体，导轨主体朝向旋转机构的一面设有用于盛放编带的凹槽，凹槽的一侧设有定位机构，定位机构上设置有多组滚轮，滚轮上设有与编带孔扣合的凸起，凸起上设有固定口，编带机工作时，编带容置于凹槽内，编带孔卡合于固定凸起上，卷阶段编带孔与固定口相抵持，进而使得对编带装填位置的精准限位，保持装填位置的准确性，实现快速装填的效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体图；
[0015]图2为本技术的编带机构图
[0016]图3为本技术的导轨主体图；
[0017]图4为本技术的滚轮图。
[0018]主要元件符号说明如下：
[0019]1、旋转结构；2、编带结构；3、热封模块；11、旋转盘；12、气动吸嘴；21、导轨主体；22、凹槽；23、定位机构；24、感应机构；25、盖板；26、高度定位块；27、压紧块；231、内腔；232、滚轮；2321、固定凸起；2322、固定口；241、定位块；242、感应块；243、装配孔。
具体实施方式
[0020]为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。
[0021]现有技术中，编带机常采用上下往复的运动进行热封处理，热封处理时往复运动对编带产生上下抖动的影响，编带的在牵引过程中容易出现受力不均的情况，导致编带移位，进而导致芯片安装错位，极大影响生产效率，通常采用在进入端口和出料端口施加压紧结构进行缓震处理，但是，压紧结构置于热封机构的相对两端，中间装填部位还是会出现无法保持精准装填的情况，因此，亟需一种用于半导体编带机的装填装置，适应当今快速产生的同时，且能保证装填位置的精准性。
[0022]为了解决现有中的不足，本技术提供了一种新的用于半导体芯片编带机的快速装填装置，请参阅图1到图4，包括旋转机构1和编带机构2，旋转机构1设有旋转盘11和气动吸嘴12，气动吸嘴12均匀布置在旋转11的边缘上，通过气动吸嘴12将待装填的芯片吸附且转运至装配的位置；编带机构2含有导轨主体21，导轨主体21朝向旋转机构1的一面设有用于盛放编带的凹槽22，凹槽22横向延伸至导轨主体21两端，凹槽22的一侧设有内腔231，内腔231内容置有定位机构23，定位机构23上设置有一个或多个电机驱动的滚轮232，滚轮232上设有与编带孔扣合的固定凸起2321；内腔231的设置可使得编带与固定凸起2321卡合处于同一平面上，编带可稳定的盛放在凹槽22内，使得牵引时编带不会发生倾斜，避免装在编带产品槽的芯片掉落，固定凸起2321上设有固定口2322，本实施例中，固定口2322为内凹的楔形，采用直边在上斜边在下的楔形作为固定口2322的形状，直边可与编带孔在纵向热封震动的时候产生相抵的接触面，使得编带在热封时产生的震动大大减少，而固定口的斜边设置使得编带孔在转动脱离时，形成活动空间，使得更容易分离，编带在收卷的过程中更
流畅；凹槽22的上端设有感应机构24，感应机构24可拆卸贴合连接于凹槽22，感应机构24包括定位块241和感应块242；定位块241设有凹部，感应块242设有与凹部连接的凸部，凹部的内凹深度大于凸部的凸出长度，连接时空隙形成装配孔243；感应块242和定位块241都贴合置于凹槽22的上端，采用拆卸的连接，便于对感应块242和定位块241进行拆卸维修及更换，凹部和凸部形成的装配孔243，气动吸嘴12将芯片吸附转运至装配孔243位置，气动吸嘴42往下放置芯片于编带的产品槽中，气动吸嘴12往下的过程中，定位块241对气动吸嘴进行定位，进而达到对芯片的准确置于产品槽的正确位置，感应块242在放置出现偏差时，进行报警、记录、自动纠偏的参数输出，结合电脑算法实现对产品的自动化装填。工作中，编带连接两端的放卷轮和收卷轮，编带上的编带孔卡合于固定机构23的固定凸起2321上，收卷轮和放卷轮释放通入过气动提供张力，调节收卷轮的收卷速度，编带机的上料模块通过旋转机构的气动吸嘴12将芯片转运至装配孔243中，定位块241与感应块242对芯片的安装定位做出感应，感本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置，包括旋转机构和编带机构，旋转机构设有旋转盘和气动吸嘴，气动吸嘴均匀布置在旋转的边缘上；其特征在于，编带机构含有导轨主体，导轨主体朝向旋转机构的一面设有用于盛放编带的凹槽，凹槽横向延伸至导轨主体两端，凹槽的外壁一侧设有定位机构，定位机构含有多组滚轮，滚轮的轮面设有与编带孔扣合的固定凸起，滚轮与凹槽的外壁一侧活动连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的快速装填装置，其特征在于，凹槽的外壁一侧设有内腔，滚轮活动连接容置于内腔内。3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的快速装填装置，其特征在于，凹槽朝向旋转机构的一端设有感应机构，感应机构可拆卸贴合连接于凹槽的上端；感应机构包括定位块和感应块，定位块与感应块适配连接。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈娇凤，陈有鸿，
申请(专利权)人：深圳市凯创半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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