一种金属封装外壳加工定位工装制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，具体为一种金属封装外壳加工定位工装，包括底座、该底座的两端部分别设置有可滑动调节的边块，两组的边块之间设置有中心块，边块上正对中心块的一侧开设有若干的用于定位引脚的引脚槽，中心块的两侧设置有与引脚槽对应设置的凹槽，通过将边块调整为可滑动调节，使得可以通过滑动调节边块，进而适用于不同长度引脚的金属封装外壳，解决现有的加工定位工装适用性低的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装外壳加工定位工装


[0001]本技术涉及电子元件
，具体为一种金属封装外壳加工定位工装。

技术介绍

[0002]封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种使用效果好、元件安装方便的金属封装外壳一直是各生产厂家的重要研发课题。
[0003]在专利申请号为CN201610969273.6的专利文献公开了一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，涉及金属封装外壳领域。该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽，采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位，保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度，同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。
[0004]但是，上述专利文献中公开的石墨模具，结构简单、功能简单，适用范围小。

技术实现思路

[0005]针对以上问题，本技术提供了一种金属封装外壳加工定位工装，通过将边块调整为可滑动调节，使得可以通过滑动调节边块，进而适用于不同长度引脚的金属封装外壳，解决现有的加工定位工装适用性低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种金属封装外壳加工定位工装，包括底座、该底座的两端部分别设置有可滑动调节的边块，两组的边块之间设置有中心块，所述边块上正对所述中心块的一侧开设有若干的用于定位引脚的引脚槽，所述中心块的两侧设置有与所述引脚槽对应设置的凹槽。r/>[0008]作为改进，所述底座上设置有腰形槽，两组的所述边块沿该腰形槽相向或背向滑动调节。
[0009]作为改进，所述腰形槽平行设置有两组。
[0010]作为改进，所述边块的底部设置有螺纹孔，锁紧螺丝穿过对应的所述腰形槽与所述螺纹孔配合安装。
[0011]作为改进，所述引脚槽与所述凹槽的宽度与深度均比金属封装外壳上的引脚的直径大0.02mm。
[0012]作为改进，所述中心块的长度与宽度均比金属封装外壳上的底盘的内腔尺寸小0.03mm。
[0013]作为改进，所述中心块可拆卸安装于所述底座上。
[0014]作为改进，所述底座下端面的两端部分别设置有支撑脚。
[0015]作为改进，所述边块的上端面的两端部分别设置有定位钉，该定位钉向上凸起的钉部。
[0016]作为改进，所述底座的下端面设置有与所述定位钉对应配合的定位套，所述定位
套上设置有向内凹陷的定位槽，该定位槽与所述钉部对应套合。
[0017]本技术的有益效果在于：
[0018](1)本技术通过将边块调整为可滑动调节，使得可以通过滑动调节边块，进而适用于不同长度引脚的金属封装外壳，解决现有的加工定位工装适用性低的技术问题；
[0019](2)本技术通过设置定位钉与定位套，使得加工定位工装之间可以相互堆叠，在进行烧结加工时，加工定位工装之间设置有容纳热空气进行流动的空间。
[0020]综上所述，本技术具有电子元件定位效果更好、结构更为紧凑，尤其适用于电子元器件加工定位

附图说明
[0021]图1为本技术立体结构示意图一；
[0022]图2为本技术金属封装外壳立体结构示意图；
[0023]图3为本技术立体结构示意图二；
[0024]图4为本技术剖视结构示意图一；
[0025]图5为本技术剖视结构示意图二。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]实施例：
[0030]如图1至图5所示，一种金属封装外壳加工定位工装，包括底座1、该底座1的两端部分别设置有可滑动调节的边块2，两组的边块2之间设置有中心块3，所述边块2上正对所述中心块3的一侧开设有若干的用于定位引脚的引脚槽21，所述中心块3的两侧设置有与所述引脚槽21对应设置的凹槽31。
[0031]其中，所述底座1上设置有腰形槽11，两组的所述边块2沿该腰形槽11相向或背向滑动调节。
[0032]作为并列的实施方式，所述腰形槽11平行设置有两组。
[0033]进一步的，所述边块2的底部设置有螺纹孔22，锁紧螺丝23穿过对应的所述腰形槽
11与所述螺纹孔22配合安装。
[0034]需要说明的是，利用腰形槽11作为边块2的滑动导向槽，松开锁紧螺丝23，滑动边块2至指定的位置后，重新将锁紧螺丝23拧紧，固定边块2，达到调节边块2与中心块3之间距离，适用不同长度引脚的目的。
[0035]作为一种优选的，所述引脚槽21与所述凹槽31的宽度与深度均比金属封装外壳上的引脚100的直径大0.02mm。
[0036]进一步的，所述中心块3的长度与宽度均比金属封装外壳上的底盘101的内腔尺寸小0.03mm。
[0037]需要说明的是，引脚槽21与所述凹槽31的宽度与深度均比金属封装外壳上的引脚100的直径大0.02mm，引脚100刚好可以卡合定位在引脚槽21与凹槽31内，而中心块3的长度与宽度均比金属封装外壳上的底盘101的内腔尺寸小0.03mm，底盘101刚好可以套在中心块3的顶部进行定位。
[0038]作为一种优选的，所述中心块3可拆卸安装于所述底座1上。
[0039]进一步的，所述底座1下端面的两端部分别设置有支撑脚12。
[0040]此外，所述边块2的上端面的两端部分别设置有定位钉41，该定位钉41向上凸起的钉部411。
[0041]进一步的，所述底座1的下端面设置有与所述定位钉41对应配合的定位套42，所述定位套42上设置有向内凹陷的定位槽421，该定位槽421与所述钉部411对应套合。
[0042本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属封装外壳加工定位工装，其特征在于，包括底座(1)、该底座(1)的两端部分别设置有可滑动调节的边块(2)，两组的边块(2)之间设置有中心块(3)，所述边块(2)上正对所述中心块(3)的一侧开设有若干的用于定位引脚的引脚槽(21)，所述中心块(3)的两侧设置有与所述引脚槽(21)对应设置的凹槽(31)。2.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳加工定位工装，其特征在于，所述底座(1)上设置有腰形槽(11)，两组的所述边块(2)沿该腰形槽(11)相向或背向滑动调节。3.根据权利要求2所述的一种金属封装外壳加工定位工装，其特征在于，所述腰形槽(11)平行设置有两组。4.根据权利要求2所述的一种金属封装外壳加工定位工装，其特征在于，所述边块(2)的底部设置有螺纹孔(22)，锁紧螺丝(23)穿过对应的所述腰形槽(11)与所述螺纹孔(22)配合安装。5.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳加工定位工装，其特征在于，所述引脚槽(21)与所述凹槽(31)的宽度与...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨生，沈一舟，王维敏，张跃，柏宇亮，金方涛，邓芳，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：