一种电路板基片夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板基片夹具，包括第一夹体、第二夹体和夹持机构，第一夹体和第二夹体均呈矩形块状，第一夹体的端部连接第二夹体的端部，夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，第一夹持部件设置于第一夹体的上表面，第二夹持部件设置于第二夹体的面向第一夹体的外表面，第一夹持部件沿水平方向交替设置有第一凹槽和第二凹槽，第二夹持部件沿竖直方向交替设置有第三凹槽和第四凹槽，第一凹槽和第三凹槽均用于卡接陶瓷基片。本实用新型专利技术提出的电路板基片夹具，能够方便的放置陶瓷基片节约空间，且能够快速散热。且能够快速散热。且能够快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板基片夹具


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板基片夹具。

技术介绍

[0002]陶瓷基片是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基片已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。在电路板制作流程中，陶瓷基片温度比较高，需要较好的散热环境，现在，很多陶瓷基片都是通过平摊或叠放的方式进行散热，这样不容易散热且不方便放置陶瓷基片，并且占用较大的场地。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板基片夹具，能够方便的放置陶瓷基片节约空间，且能够快速散热。
[0004]本技术同时提出包含上述电路板基片夹具的线路板。
[0005]根据本技术的实施例的一种电路板基片夹具，包括第一夹体、第二夹体和夹持机构，所述第一夹体和所述第二夹体均呈矩形块状，所述第一夹体的端部连接所述第二夹体的端部，所述夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，所述第一夹持部件设置于所述第一夹体的上表面，所述第二夹持部件设置于所述第二夹体的面向所述第一夹体的外表面，所述第一夹持部件沿水平方向交替设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二夹持部件沿竖直方向交替设置有第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽的延伸方向垂直于所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向，所述第一凹槽和所述第三凹槽均用于卡接陶瓷基片。
[0006]根据本技术的实施例的电路板基片夹具，至少具有如下有益效果：本技术的实施例的一种电路板基片夹具主要由第一夹体、第二夹体和夹持机构构成，其不仅结构简单，易于生产，且便于对陶瓷基片进行散热，所述第一夹持部件和所述第二夹持部件均设置有用于卡接陶瓷基片的所述第一凹槽和所述第三凹槽，能够稳定地放置陶瓷基片，所述第一夹持部件设置有所述第二凹槽，所述第二夹持部件设置有所述第四凹槽，其有利于对陶瓷基片进行散热。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第一夹持部件和所述第二夹持部件均设置有若干个通孔，所述第二凹槽和所述第四凹槽均与所述通孔相连通。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一夹体和所述第二夹体还设置有若干个定位孔，所述定位孔设置于所述第一夹体和所述第二夹体的端部。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述夹持机构由金属铁片弯折而成。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一夹体和所述第二夹体均由金属材料制成。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一凹槽和所述第三凹槽均呈三角形状。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第二凹槽和所述第四凹槽均呈梯形状。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述电路板基片夹具还包括框体，所述框体连接于所述第一夹体和所述第二夹体的端部。
[0014]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0015]本技术的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0016]图1是本技术实施例的电路板基片夹具的前视图；
[0017]图2是本技术实施例的电路板基片夹具的俯视图；
[0018]图3是本技术实施例的电路板基片夹具的左视图。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0022]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0023]下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。
[0024]参照图1至图3，根据本技术的实施例的一种电路板基片夹具，包括第一夹体100、第二夹体110和夹持机构120，第一夹体100和第二夹体110均呈矩形块状，第一夹体100的端部连接第二夹体110的端部，夹持机构120包括第一夹持部件121和第二夹持部件122，第一夹持部件121设置于第一夹体100的上表面，第二夹持部件122设置于第二夹体110的面向第一夹体100的外表面，第一夹持部件121沿水平方向交替设置有第一凹槽1211和第二凹槽1212，第二夹持部件122沿竖直方向交替设置有第三凹槽1221和第四凹槽1222，第一凹槽1211和第三凹槽1221均用于卡接陶瓷基片130。本技术的实施例的一种电路板基片夹具主要由第一夹体100、第二夹体110和夹持机构120构成，其不仅结构简单，易于生产，且便于对陶瓷基片130进行散热，第一夹持部件121和第二夹持部件122均设置有用于卡接陶瓷
基片130的第一凹槽1211和第三凹槽1221，能够稳定地放置陶瓷基片130，第一夹持部件121设置有第二凹槽1212，第二夹持部件122设置有第四凹槽1222，其有利于对陶瓷基片130进行散热。
[0025]根据本技术的一些实施例，为进一步提高电路板基片夹具的散热性能，第一夹持部件121和第二夹持部件122均设置有若干个通孔1213，第二凹槽1212和第四凹槽1222均与通孔1213相连通。
[0026]根据本技术的一些实施例，再生产过程中为防止电路板基片夹具翻到，第一夹体100和第二夹体110还设置有若干个定位孔101，定位孔101设置于第一夹体100和第二夹体110的端部，在生产中，固定杆贯穿定位孔101对电路板基片夹具进行固定。
[0027]根据本技术的一些实施例，夹持机构120由金属铁片弯折而成，金属铁片弯折形成交替的凹槽，一方面有利于用于散热，一方面有利于用于放置陶瓷基片130。
[0028]根据本技术的一些实施例，第一夹体100和第二夹体110均由金属材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板基片夹具，其特征在于，包括第一夹体、第二夹体和夹持机构，所述第一夹体和所述第二夹体均呈矩形块状，所述第一夹体的端部连接所述第二夹体的端部，所述夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，所述第一夹持部件设置于所述第一夹体的上表面，所述第二夹持部件设置于所述第二夹体的面向所述第一夹体的外表面，所述第一夹持部件沿水平方向交替设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二夹持部件沿竖直方向交替设置有第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽的延伸方向垂直于所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向，所述第一凹槽和所述第三凹槽均用于卡接陶瓷基片。2.根据权利要求1所述的电路板基片夹具，其特征在于：所述第一夹持部件和所述第二夹持部件均设置有若干个通孔，所述第二凹槽和所述第四凹槽均...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖超，
申请(专利权)人：江门市浩远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：