一种导热硅脂定量控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种导热硅脂定量控制装置，包括基板和顶板，基板顶端凹陷设有安装槽，安装槽内部边角安装有螺孔，安装槽内部中心安装有小筛网和大筛网。该装置结构简单，设计新颖，设计筛网定位工装，采用筛网涂装导热硅脂后，不仅厚度均匀，而且完全可以实现定量控制，保证一致性；根据IGBT基板距离安装孔位置的不同，筛网工装上的填充孔的孔径不同，IGBT基板上不同位置由于受到的安装螺钉的预紧力不同，导热硅脂受到挤压后的厚薄程度不同，引起IGBT基板与散热器之间的热阻不同，从而导致散热效果不同，通过导热硅脂填充不同孔径，间接控制导热硅脂挤压后的厚度，保证一致性和均匀性，使用方便，有效解决了现有的多数问题，具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅脂定量控制装置


[0001]本技术涉及导热硅脂定量控制
，具体为一种导热硅脂定量控制装置。

技术介绍

[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]大功率电机驱动器中，一般采用IGBT作为逆变电路主要功率器件。由于IGBT存在大约3%～5%的功率损耗，需要采用散热器作为IGBT的热沉，对IGBT进行散热，防止IGBT的工作结温不超过最大限制温度。为降低IGBT与散热器之间的热阻，提高散热效率，一般需要在IGBT的基板上涂装导热硅脂。一般采用人工涂装的方式进行，主要存在以下问题：其一：导热硅脂涂抹不均匀，导致散热效果不佳；其二：导热硅脂难以定量控制，导致散热效果存在较大的个体差异。因此需对此做出改进，提出一种导热硅脂定量控制装置。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]本技术一种导热硅脂定量控制装置，包括基板和顶板，所述基板顶端凹陷设有安装槽，所述安装槽内部边角安装有螺孔，所述安装槽内部中心安装有小筛网和大筛网，所述顶板通过设有螺栓固定安装在基板顶端，所述顶板底端中心固定安装有紧固块，所述紧固块设有定位卡柱和内槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板和顶板均呈矩形结构设计，且契合面均设有对称适配连接的卡扣组件。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述安装槽凹陷安装在基板顶端中心，且安装槽底壁中心设有硅脂涂刷区域。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述大筛网呈一定形状排列安装在安装槽底壁中心，所述小筛网设有两组对称安装在大筛网两侧，且大筛网网孔直径大于小筛网。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述紧固块凸出固定安装在顶板底端中心，且与安装槽位置适配对接契合，所述内槽凹陷安装在紧固块中心，且呈矩形结构设计。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述定位卡柱设有若干组排列安装在紧固块边缘，且与安装槽内壁适配固定连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述螺孔对称安装在安装槽内壁四角和紧固块边缘四角上，所述螺栓固定安装在顶板顶端上，且底部贯穿连接紧固块和安装槽上相
对称的螺孔。
[0012]本技术的有益效果是：该种IGBT导热硅脂定量控制装置，设计筛网定位工装，用于导热硅脂定量控制，采用筛网涂装导热硅脂后，不仅厚度均匀，而且完全可以实现定量控制，保证一致性；根据IGBT基板距离安装孔位置的不同，筛网工装上的填充孔的孔径不同，IGBT基板上不同位置由于受到的安装螺钉的预紧力不同，导热硅脂受到挤压后的厚薄程度不同，引起IGBT基板与散热器之间的热阻不同，从而导致散热效果不同，通过导热硅脂填充不同孔径，间接控制导热硅脂挤压后的厚度，保证一致性和均匀性，结构简单合理，使用方便，有效解决了现有的多数问题，具有较高的实用价值。
附图说明
[0013]图1是本技术一种导热硅脂定量控制装置的立体结构示意图；
[0014]图2是本技术一种导热硅脂定量控制装置的基板结构展示示意图；
[0015]图3是本技术一种导热硅脂定量控制装置的顶板仰视结构图；
[0016]图4是本技术一种导热硅脂定量控制装置的采用筛网涂装前示意图；
[0017]图5是本技术一种导热硅脂定量控制装置的采用筛网涂装后示意图。
[0018]图中：1、基板；2、顶板；3、螺孔；4、小筛网；5、大筛网；6、螺栓；7、安装槽；8、紧固块；9、定位卡柱；10、内槽。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]实施例：如图1
‑
5所示，本技术一种导热硅脂定量控制装置，包括基板1和顶板2，基板1顶端凹陷设有安装槽7，安装槽7内部边角安装有螺孔3，安装槽7内部中心安装有小筛网4和大筛网5，顶板2通过设有螺栓6固定安装在基板1顶端，顶板2底端中心固定安装有紧固块8，紧固块8设有定位卡柱9和内槽10。
[0021]其中，基板1和顶板2均呈矩形结构设计，且契合面均设有对称适配连接的卡扣组件。
[0022]其中，安装槽7凹陷安装在基板1顶端中心，且安装槽7底壁中心设有硅脂涂刷区域。
[0023]其中，大筛网5呈一定形状排列安装在安装槽7底壁中心，小筛网4设有两组对称安装在大筛网5两侧，且大筛网5网孔直径大于小筛网4。
[0024]其中，紧固块8凸出固定安装在顶板2底端中心，且与安装槽7位置适配对接契合，内槽10凹陷安装在紧固块8中心，且呈矩形结构设计。
[0025]其中，定位卡柱9设有若干组排列安装在紧固块8边缘，且与安装槽7内壁适配固定连接。
[0026]其中，螺孔3对称安装在安装槽7内壁四角和紧固块8边缘四角上，螺栓6固定安装在顶板2顶端上，且底部贯穿连接紧固块8和安装槽7上相对称的螺孔3。
[0027]工作原理：首先检查该装置是否正常，检查完毕时，设计筛网定位工装，用于导热硅脂定量控制，采用筛网涂装导热硅脂后，不仅厚度均匀，而且完全可以实现定量控制，保
证一致性；根据IGBT基板距离安装孔位置的不同，筛网工装上的填充孔的孔径不同，IGBT基板上不同位置由于受到的安装螺钉的预紧力不同，导热硅脂受到挤压后的厚薄程度不同，引起IGBT基板与散热器之间的热阻不同，从而导致散热效果不同，通过导热硅脂填充不同孔径，间接控制导热硅脂挤压后的厚度，保证一致性和均匀性，结构简单合理，使用方便，有效解决了现有的多数问题，具有较高的实用价值。
[0028]最后应说明的是：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂定量控制装置，包括基板（1）和顶板（2），其特征在于，所述基板（1）顶端凹陷设有安装槽（7），所述安装槽（7）内部边角安装有螺孔（3），所述安装槽（7）内部中心安装有小筛网（4）和大筛网（5），所述顶板（2）通过设有螺栓（6）固定安装在基板（1）顶端，所述顶板（2）底端中心固定安装有紧固块（8），所述紧固块（8）设有定位卡柱（9）和内槽（10）。2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂定量控制装置，其特征在于，所述基板（1）和顶板（2）均呈矩形结构设计，且契合面均设有对称适配连接的卡扣组件。3.根据权利要求1所述的一种导热硅脂定量控制装置，其特征在于，所述安装槽（7）凹陷安装在基板（1）顶端中心，且安装槽（7）底壁中心设有硅脂涂刷区域。4.根据权利要求1所述的一种导热硅脂定量控制装置，其特征在于，所述大筛网（5）呈一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴林，何鑫，田飞，
申请(专利权)人：贵阳航空电机有限公司，
类型：新型
国别省市：